소식

  • 실리콘 카바이드 세라믹: 광전지 석영 부품의 종결자

    실리콘 카바이드 세라믹: 광전지 석영 부품의 종결자

    오늘날 세계의 지속적인 발전으로 인해 재생 불가능한 에너지는 점점 고갈되고 있으며 인류 사회는 '바람, 빛, 물, 원자력'으로 대표되는 재생 가능 에너지의 사용이 점점 더 절실해지고 있습니다. 다른 재생에너지원에 비해 인간은...
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  • 반응소결 및 무압소결 탄화규소 세라믹 제조공정

    반응소결 및 무압소결 탄화규소 세라믹 제조공정

    반응 소결 반응 소결 탄화 규소 세라믹 생산 공정에는 세라믹 압축, 소결 플럭스 침투제 압축, 반응 소결 세라믹 제품 준비, 탄화 규소 목재 세라믹 준비 및 기타 단계가 포함됩니다. 반응소결 실리콘 ...
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  • 탄화규소 세라믹: 반도체 공정에 필요한 정밀 부품

    탄화규소 세라믹: 반도체 공정에 필요한 정밀 부품

    포토리소그래피 기술은 주로 광학 시스템을 사용하여 실리콘 웨이퍼에 회로 패턴을 노출시키는 데 중점을 둡니다. 이 프로세스의 정확성은 집적 회로의 성능과 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 칩 제조를 위한 최고의 장비 중 하나인 리소그래피 기계는...
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  • 반도체 웨이퍼 오염 및 세정 절차 이해

    비즈니스 뉴스에 나올 때 반도체 제조 공정의 정교함을 이해하는 것이 필요합니다. 반도체 웨이퍼는 이 산업에서 중요한 구성 요소이지만 종종 다양한 불순물로 인한 오염에 직면합니다. 이러한 오염 물질에는 원자, 유기물, 금속 원소 이온 등이 포함됩니다.
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  • 자외선 경화를 통한 팬아웃 웨이퍼 학위 패키징 촉진

    반도체 산업에서 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 학위 패키징)는 비용 효율적인 것으로 알려져 있지만 어려움이 없는 것은 아닙니다. 직면하는 주요 문제 중 하나는 성형 공정 중 뒤틀림과 비트 시작입니다. 뒤틀림은 성형 화합물의 화학적 수축으로 인해 발생할 수 있습니다.
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  • 다이아몬드 반도체 기술의 미래

    현대 전자소자의 기초가 되는 반도체 소재는 전례 없는 변화를 겪고 있습니다. 오늘날 다이아몬드는 탁월한 전기적, 열적 특성과 극한 조건에서의 안정성을 바탕으로 4세대 반도체 소재로서 큰 잠재력을 점차적으로 시험하고 있습니다. 그것은...
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  • 화학기상증착(CVD) 기술의 이해

    화학 기상 증착(CVD)은 가스 혼합물의 화학적 화학 반응을 통해 실리콘 웨이퍼 표면에 고체 막을 형성하는 과정을 포함합니다. 이 절차는 압력과 같은 다양한 화학 반응 조건을 설정하는 다양한 장비 모델로 나눌 수 있습니다.
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  • 반도체 분야 고열전도성 SiC 세라믹 수요 및 적용

    반도체 분야 고열전도성 SiC 세라믹 수요 및 적용

    현재 탄화규소(SiC)는 국내외에서 활발히 연구가 진행되고 있는 열전도성 세라믹 소재이다. SiC의 이론적 열전도율은 매우 높으며 일부 결정 형태는 270W/mK에 도달할 수 있는데, 이는 이미 비전도성 재료 중 선두주자입니다. 예를 들어, ...
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  • 재결정 탄화규소 세라믹의 연구현황

    재결정 탄화규소 세라믹의 연구현황

    재결정화된 탄화규소(RSiC) 세라믹은 고성능 세라믹 소재입니다. 내열성, 내산화성, 내식성, 고경도가 우수하여 반도체 제조, 태양광 산업 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다.
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