Monocrystalline 8 Inch Silicon Wafer-ը VET Energy-ից կիսահաղորդչային և էլեկտրոնային սարքերի արտադրության ոլորտում առաջատար լուծում է: Առաջարկելով բարձրորակ մաքրություն և բյուրեղային կառուցվածք՝ այս վաֆլիները իդեալական են բարձր արդյունավետության կիրառման համար ինչպես ֆոտոգալվանային, այնպես էլ կիսահաղորդչային արդյունաբերության մեջ: VET Energy-ն ապահովում է, որ յուրաքանչյուր վաֆլի մանրակրկիտ մշակվում է ամենաբարձր չափանիշներին համապատասխանելու համար՝ ապահովելով գերազանց միատեսակություն և հարթ մակերես, որոնք կարևոր են առաջադեմ էլեկտրոնային սարքերի արտադրության համար:
Այս միաբյուրեղային 8 դյույմանոց սիլիկոնային վաֆլիները համատեղելի են մի շարք նյութերի հետ, ներառյալ Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, և հատկապես հարմար են Epi Wafer աճեցման համար: Նրանց բարձր ջերմային հաղորդունակությունը և էլեկտրական հատկությունները դրանք դարձնում են հուսալի ընտրություն բարձր արդյունավետ արտադրության համար: Բացի այդ, այս վաֆլիները նախագծված են անխափան աշխատելու համար այնպիսի նյութերի հետ, ինչպիսիք են Gallium Oxide Ga2O3-ը և AlN Wafer-ը, որոնք առաջարկում են կիրառությունների լայն շրջանակ՝ ուժային էլեկտրոնիկայից մինչև ՌԴ սարքեր: Վաֆլիները նաև հիանալի տեղավորվում են ձայներիզների համակարգերում՝ մեծ ծավալի, ավտոմատացված արտադրական միջավայրերի համար:
VET Energy-ի արտադրանքի գիծը չի սահմանափակվում միայն սիլիկոնային վաֆլիներով: Մենք նաև տրամադրում ենք կիսահաղորդչային ենթաշերտի նյութերի լայն տեսականի, ներառյալ SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer և այլն, ինչպես նաև նոր կիսահաղորդչային լայն բացվածքով նյութեր, ինչպիսիք են Gallium Oxide Ga2O3 և AlN Wafer: Այս ապրանքները կարող են բավարարել տարբեր հաճախորդների կիրառման կարիքները ուժային էլեկտրոնիկայի, ռադիոհաճախականության, սենսորների և այլ ոլորտներում:
VET Energy-ն հաճախորդներին տրամադրում է հարմարեցված վաֆլի լուծումներ: Մենք կարող ենք հարմարեցնել վաֆլիները տարբեր դիմադրողականությամբ, թթվածնի պարունակությամբ, հաստությամբ և այլն՝ ըստ հաճախորդների հատուկ կարիքների: Բացի այդ, մենք տրամադրում ենք նաև պրոֆեսիոնալ տեխնիկական աջակցություն և վաճառքից հետո սպասարկում՝ օգնելու հաճախորդներին լուծել արտադրական գործընթացի ընթացքում առաջացած տարբեր խնդիրները:
ՎԱՖԵՐԻՆԳԻ ՏԵՍԱԿԱՆՈՒԹՅՈՒՆՆԵՐ
*n-Pm=n-տիպ Pm-Դասարան,n-Ps=n-տիպ Ps-Դասարան,Sl=Կիսամեկուսիչ
Նյութ | 8-դյույմ | 6-դյույմ | 4-դյույմ | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV (GBIR) | ≤6մմ | ≤6մմ | |||
Bow (GF3YFCD) - Բացարձակ արժեք | ≤15 մկմ | ≤15 մկմ | ≤25 մկմ | ≤15 մկմ | |
Warp (GF3YFER) | ≤25 մկմ | ≤25 մկմ | ≤40 մկմ | ≤25 մկմ | |
LTV (SBIR) - 10 մմx10 մմ | <2 մկմ | ||||
Վաֆլի եզր | Փեղկավոր |
Մակերեւութային ՖԻՆԻՇ
*n-Pm=n-տիպ Pm-Դասարան,n-Ps=n-տիպ Ps-Դասարան,Sl=Կիսամեկուսիչ
Նյութ | 8-դյույմ | 6-դյույմ | 4-դյույմ | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Մակերեւույթի ավարտ | Երկկողմանի օպտիկական լեհերեն, Si- Face CMP | ||||
Մակերեւութային կոշտություն | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm | |||
Եզրային չիպսեր | Չի թույլատրվում (երկարությունը և լայնությունը≥0,5 մմ) | ||||
Նահանջներ | Չի թույլատրվում | ||||
Քերծվածքներ (Si-Face) | Քանակ.≤5,Կումուլյատիվ | Քանակ.≤5,Կումուլյատիվ | Քանակ.≤5,Կումուլյատիվ | ||
Ճաքեր | Չի թույլատրվում | ||||
Եզրերի բացառումը | 3 մմ |