समाचार

4 अरब! एसके हाइनिक्स ने पर्ड्यू रिसर्च पार्क में सेमीकंडक्टर उन्नत पैकेजिंग निवेश की घोषणा की
24-07-09 को व्यवस्थापक द्वारा
वेस्ट लाफायेट, इंडियाना - एसके हाइनिक्स इंक ने पर्ड्यू रिसर्च पार्क में कृत्रिम बुद्धिमत्ता उत्पादों के लिए एक उन्नत पैकेजिंग विनिर्माण और अनुसंधान एवं विकास सुविधा के निर्माण के लिए लगभग 4 बिलियन डॉलर का निवेश करने की योजना की घोषणा की। वेस्ट लाफायेट में अमेरिकी सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण कड़ी स्थापित करना...
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लेजर तकनीक सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी के परिवर्तन का नेतृत्व करती है
24-07-08 को व्यवस्थापक द्वारा
1. सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी का अवलोकन वर्तमान सिलिकॉन कार्बाइड सब्सट्रेट प्रसंस्करण चरणों में शामिल हैं: बाहरी सर्कल को पीसना, स्लाइस करना, चम्फरिंग, पीसना, पॉलिश करना, सफाई करना आदि। सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट प्रसंस्करण में स्लाइसिंग एक महत्वपूर्ण कदम है...
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मुख्यधारा थर्मल क्षेत्र सामग्री: सी/सी मिश्रित सामग्री
24-07-01 को व्यवस्थापक द्वारा
कार्बन-कार्बन कंपोजिट एक प्रकार का कार्बन फाइबर कंपोजिट है, जिसमें कार्बन फाइबर सुदृढीकरण सामग्री के रूप में और जमा कार्बन मैट्रिक्स सामग्री के रूप में होता है। C/C कंपोजिट का मैट्रिक्स कार्बन है। चूँकि यह लगभग पूरी तरह से मौलिक कार्बन से बना है, इसमें उत्कृष्ट उच्च तापमान प्रतिरोध है...
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SiC क्रिस्टल वृद्धि के लिए तीन प्रमुख तकनीकें
24-07-01 को व्यवस्थापक द्वारा
जैसा कि चित्र 3 में दिखाया गया है, तीन प्रमुख तकनीकें हैं जिनका लक्ष्य SiC एकल क्रिस्टल को उच्च गुणवत्ता और दक्षता प्रदान करना है: तरल चरण एपिटैक्सी (LPE), भौतिक वाष्प परिवहन (PVT), और उच्च तापमान रासायनिक वाष्प जमाव (HTCVD)। PVT SiC पाप के उत्पादन के लिए एक सुस्थापित प्रक्रिया है...
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तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर GaN और संबंधित एपिटैक्सियल तकनीक का संक्षिप्त परिचय
24-06-28 को व्यवस्थापक द्वारा
1. तीसरी पीढ़ी के अर्धचालक पहली पीढ़ी की अर्धचालक तकनीक Si और Ge जैसी अर्धचालक सामग्रियों के आधार पर विकसित की गई थी। यह ट्रांजिस्टर और एकीकृत सर्किट प्रौद्योगिकी के विकास का भौतिक आधार है। पहली पीढ़ी की अर्धचालक सामग्री रखी गई...
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23.5 बिलियन सूज़ौ का सुपर यूनिकॉर्न आईपीओ लाने जा रहा है
24-06-28 को व्यवस्थापक द्वारा
9 वर्षों की उद्यमिता के बाद, इनोसाइंस ने कुल वित्तपोषण में 6 बिलियन युआन से अधिक जुटाया है, और इसका मूल्यांकन आश्चर्यजनक रूप से 23.5 बिलियन युआन तक पहुंच गया है। निवेशकों की सूची दर्जनों कंपनियों जितनी लंबी है: फुकुन वेंचर कैपिटल, डोंगफैंग राज्य के स्वामित्व वाली संपत्ति, सूज़ौ झान्यी, वुजियान...
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टैंटलम कार्बाइड लेपित उत्पाद सामग्रियों के संक्षारण प्रतिरोध को कैसे बढ़ाते हैं?
24-06-25 को व्यवस्थापक द्वारा
टैंटलम कार्बाइड कोटिंग आमतौर पर इस्तेमाल की जाने वाली सतह उपचार तकनीक है जो सामग्रियों के संक्षारण प्रतिरोध में काफी सुधार कर सकती है। टैंटलम कार्बाइड कोटिंग को विभिन्न तैयारी विधियों, जैसे रासायनिक वाष्प जमाव, भौतिक... के माध्यम से सब्सट्रेट की सतह से जोड़ा जा सकता है।
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तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर GaN और संबंधित एपिटैक्सियल तकनीक का परिचय
24-06-25 को व्यवस्थापक द्वारा
1. तीसरी पीढ़ी के अर्धचालक पहली पीढ़ी की अर्धचालक तकनीक Si और Ge जैसी अर्धचालक सामग्रियों के आधार पर विकसित की गई थी। यह ट्रांजिस्टर और एकीकृत सर्किट प्रौद्योगिकी के विकास का भौतिक आधार है। पहली पीढ़ी के अर्धचालक पदार्थों ने आधार तैयार किया...
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सिलिकॉन कार्बाइड क्रिस्टल वृद्धि पर झरझरा ग्रेफाइट के प्रभाव पर संख्यात्मक सिमुलेशन अध्ययन
24-06-18 को एडमिन द्वारा
SiC क्रिस्टल वृद्धि की मूल प्रक्रिया को उच्च तापमान पर कच्चे माल के उर्ध्वपातन और अपघटन, तापमान प्रवणता की कार्रवाई के तहत गैस चरण पदार्थों के परिवहन और बीज क्रिस्टल पर गैस चरण पदार्थों के पुन: क्रिस्टलीकरण विकास में विभाजित किया गया है। इसके आधार पर...
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4 अरब! एसके हाइनिक्स ने पर्ड्यू रिसर्च पार्क में सेमीकंडक्टर उन्नत पैकेजिंग निवेश की घोषणा की

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कार्बन फाइबर कंपोजिट की तैयारी प्रक्रिया

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