Mar an t-iompróir de ghnáth sliseog sileacain i dtáirgeadh próiseas sciath, anbád grafitetá go leor sliseog bád le eatramh áirithe sa struchtúr, agus tá spás an-chúng idir dhá sliseog bád in aice láimhe, agus cuirtear sliseoga sileacain ar an dá thaobh den doras folamh.
Toisc go bhfuil seoltacht mhaith agus seoltacht theirmeach maith ag graifít, ábhar an bháid graifíte, cuirtear voltas AC i bhfeidhm idir dhá bhád in aice láimhe chun leictreoidí dearfacha agus diúltacha a fhoirmiú. Nuair a bhíonn brú aeir agus gáis áirithe sa seomra, tarlaíonn urscaoileadh glow idir an dá bhád. Is féidir leis an urscaoileadh glow gás SiH4 agus NH3 a dhianscaoileadh sa spás, iain Si agus N a fhoirmiú, agus le chéile chun móilíní SiNx a fhoirmiú Déantar é a thaisceadh ar dhromchla wafer sileacain chun an cuspóir sciath a bhaint amach.
Mar iompróir sciath antireflection cealla gréine, déanann struchtúr agus méid bád graifíte difear díreach ar éifeachtúlacht chomhshó agus éifeachtúlacht táirgthe wafer sileacain. Tar éis blianta de thaighde agus forbairt theicniúil, tá trealamh táirgeachta chun cinn, dearthóirí teicneolaíochta aibí agus foireann táirgeachta taithí ag ár gcuideachta anois, agus is amhábhair allmhairithe iad na hábhair. Faoi láthair, tá na buntáistí a bhaineann le héifeachtacht ard ag an mbád graifíte a mhonaraigh ár gcuideachta Tá an struchtúr simplí agus tá an fad idir an bád graifít réasúnta, rud a fhágann go bhfuil sciath an wafer sileacain aonfhoirmeach, feabhsaíonn sé cáilíocht an wafer sileacain, agus déanann sé. éifeachtacht chomhshó fuinnimh gréine ard. Tá gach cineál bád dúch ag cuideachta Shijin a theastaíonn ón margadh anois
Am poist: Apr-08-2021