Nuacht

Conas a bhaineann feithiclí nua fuinnimh coscánaithe bhfolúschúnamh amach? | Fuinneamh VET
le admin ar 24-12-18
Níl feithiclí nua fuinnimh feistithe le hinnill breosla, mar sin conas a bhaineann siad amach coscánaithe le cúnamh i bhfolús le linn coscánaithe? Baineann feithiclí nua fuinnimh cúnamh coscáin amach go príomha trí dhá mhodh: Is é an chéad mhodh ná córas coscánaithe teanndáileog leictreach a úsáid. Úsáideann an córas seo folúntas leictreach...
Léigh níos mó
Cén fáth a n-úsáidimid téip UV le haghaidh dicing sliseog? | Fuinneamh VET
le admin ar 24-12-16
Tar éis don wafer dul tríd an bpróiseas roimhe seo, tá an t-ullmhúchán sliseanna críochnaithe, agus ní mór é a ghearradh chun na sliseanna ar an wafer a scaradh, agus ar deireadh pacáistithe. Tá an próiseas gearrtha sliseog a roghnaíodh le haghaidh sliseog de thiúis éagsúla difriúil freisin: ▪ sliseog le tiús níos mó ...
Léigh níos mó
Warpage wafer, cad atá le déanamh?
le admin ar 24-12-16
I bpróiseas pacáistithe áirithe, úsáidtear ábhair phacáistithe le comhéifeachtaí leathnú teirmeach éagsúla. Le linn an phróisis phacáistithe, cuirtear an wafer ar an tsubstráit phacáistithe, agus ansin déantar céimeanna teasa agus fuaraithe chun an pacáistiú a chríochnú. Mar sin féin, mar gheall ar an neamhréir idir...
Léigh níos mó
Cén fáth a bhfuil ráta imoibrithe Si agus NaOH níos tapúla ná SiO2?
le admin ar 24-12-10
Cén fáth gur féidir le ráta imoibrithe sileacain agus hiodrocsaíde sóidiam dul thar ráta dé-ocsaíd sileacain a anailísiú ó na gnéithe seo a leanas: Difríocht i bhfuinneamh banna ceimiceach sileacain ata...
Léigh níos mó
Cén fáth go bhfuil sileacain chomh crua ach chomh brittle?
le admin ar 24-12-10
Criostail adamhach is ea sileacain, a bhfuil a n-adaimh nasctha lena chéile trí bhannaí comhfhiúsacha, a fhoirmíonn struchtúr líonra spásúil. Sa struchtúr seo, tá na naisc chomhfhiúsacha idir adaimh an-treorach agus tá fuinneamh banna ard acu, rud a fhágann go léiríonn sileacain cruas ard nuair a bhíonn sé ag seasamh in aghaidh fórsaí seachtracha t...
Léigh níos mó
Cén fáth a lúbann ballaí taobh le linn eitseála tirim?
le admin ar 24-12-03
Neamhionannas buamáil ian De ghnáth is próiseas é eitseáil thirim a chomhcheanglaíonn éifeachtaí fisiceacha agus ceimiceacha, ina bhfuil buamáil ian ina mhodh eitseála fisiceach tábhachtach. Le linn an phróisis eitseála, féadfaidh uillinn teagmhais agus dáileadh fuinnimh na n-ian a bheith míchothrom. Má mhiniceodh an t-ian...
Léigh níos mó
Réamhrá ar thrí theicneolaíocht choiteann CVD
le admin ar 24-12-03
Is é taisceadh gaile ceimiceach (CVD) an teicneolaíocht is mó a úsáidtear sa tionscal leathsheoltóra chun éagsúlacht ábhar a thaisceadh, lena n-áirítear raon leathan ábhar inslithe, an chuid is mó d'ábhair miotail agus ábhair chóimhiotail miotail. Is teicneolaíocht ullmhúcháin scannán tanaí traidisiúnta é CVD. A phrionsa...
Léigh níos mó
An féidir le Diamond feistí leathsheoltóra ard-chumhachta eile a athsholáthar?
ag admin ar 24-11-25
Mar bhunchloch na bhfeistí leictreonacha nua-aimseartha, tá ábhair leathsheoltóra ag dul faoi athruithe gan fasach. Sa lá atá inniu ann, tá Diamond ag taispeáint a acmhainneacht mhór mar ábhar leathsheoltóra ceathrú glúin lena n-airíonna leictreacha agus teirmeacha den scoth agus a chobhsaíocht faoi stiúir mhór...
Léigh níos mó
Cad é meicníocht phleanála an CMP?
ag admin ar 24-11-25
Is teicneolaíocht próisis é Dual-Damascene a úsáidtear chun idirnaisc miotail a mhonarú i gciorcaid chomhtháite. Is forbairt bhreise é ar phróiseas na Damaisc. Trí phoill agus grooves a fhoirmiú ag an am céanna sa chéim phróiseas céanna agus iad a líonadh le miotail, déantar déantúsaíocht chomhtháite m...
Léigh níos mó