Berriak

Nola lortzen dute energia berriko ibilgailuek hutsean lagundutako balaztatzea? | LH Energia
administratzaileak 24-12-18an
Energia berriko ibilgailuak ez daude erregai-motorrez hornituta, beraz, nola lortzen dute hutsean lagundutako balaztatzea balaztatzerakoan? Energia berrien ibilgailuek, batez ere, balazta-laguntza bi metodoren bidez lortzen dute: Lehenengo metodoa hutsean indartzeko balazta-sistema elektrikoa erabiltzea da. Sistema honek aspiragailu elektrikoa erabiltzen du...
Irakurri gehiago
Zergatik erabiltzen dugu UV zinta obleak mozteko? | LH Energia
administratzaileak 24-12-16an
Ostia aurreko prozesua igaro ondoren, txirbilaren prestaketa amaitzen da, eta moztu egin behar da oblean txipak bereizteko, eta azkenik ontziratu. Lodiera ezberdinetako obleetarako hautatutako obleak ebazteko prozesua ere ezberdina da: ▪ Lodiera gehiagoko obleak ...
Irakurri gehiago
Wafer warpage, zer egin?
administratzaileak 24-12-16an
Enbalatzeko prozesu jakin batean, hedapen termikoko koefiziente desberdinak dituzten ontziratze-materialak erabiltzen dira. Enbalatzeko prozesuan, oblea ontziratzeko substratuan jartzen da, eta, ondoren, berotzeko eta hozteko urratsak egiten dira ontziak osatzeko. Hala ere, arteko desadostasuna dela eta...
Irakurri gehiago
Zergatik da Si-ren eta NaOH-ren erreakzio-abiadura SiO2 baino azkarragoa?
administratzaileak 10-12-24an
Silizioaren eta sodio hidroxidoaren erreakzio-abiadurak silizio dioxidoarena baino handiagoa izan dezakeen alderdi hauetatik azter daiteke: Lotura kimikoen energiaren aldea ▪ Silizioaren eta sodio hidroxidoaren erreakzioa: Silizioak sodio hidroxidoarekin erreakzionatzen duenean, Si-Si lotura-energiaren artean. silizio ato...
Irakurri gehiago
Zergatik da silizioa hain gogorra baina hain hauskorra?
administratzaileak 10-12-24an
Silizioa kristal atomiko bat da, zeinen atomoak elkarren artean lotura kobalenteen bidez lotzen dira, sare espazialaren egitura osatuz. Egitura honetan, atomoen arteko lotura kobalenteak oso norabideak dira eta lotura-energia handia dute, eta horrek silizioak gogortasun handia erakusten du kanpoko indarrei aurre egiten dionean...
Irakurri gehiago
Zergatik okertzen dira alboko hormak grabaketa lehorrean?
administratzaileak 03-12-24an
Ioien bonbardaketaren ez-uniformitatea Aguaforte lehorra efektu fisikoak eta kimikoak uztartzen dituen prozesu bat izan ohi da, zeinetan ioien bonbardaketa grabaketa fisikoaren metodo garrantzitsua da. Grabaketa prozesuan, ioien intzidentzia-angelua eta energia-banaketa irregularrak izan daitezke. Ioiak sartzen badira...
Irakurri gehiago
CVD ohiko hiru teknologiaren sarrera
administratzaileak 03-12-24an
Lurrun-deposizio kimikoa (CVD) erdieroaleen industrian hainbat material metatzeko erabiltzen den teknologia da, besteak beste, material isolatzaile ugari, metalezko material gehienak eta aleazio metalikoko materialak. CVD film meheak prestatzeko teknologia tradizionala da. Bere printzipa...
Irakurri gehiago
Diamanteak potentzia handiko beste gailu erdieroale batzuk ordezkatu ditzake?
administratzaileak 24-11-25ean
Gailu elektroniko modernoen oinarri gisa, material erdieroaleak aurrekaririk gabeko aldaketak jasaten ari dira. Gaur egun, diamantea pixkanaka-pixkanaka bere potentzial handia erakusten ari da laugarren belaunaldiko material erdieroale gisa, bere propietate elektriko eta termiko bikainekin eta muturreko konbentzioetan egonkortasunarekin...
Irakurri gehiago
Zein da CMPren planarizazio mekanismoa?
administratzaileak 24-11-25ean
Damaszeno bikoitza zirkuitu integratuetan metalezko interkonexioak fabrikatzeko erabiltzen den prozesu-teknologia da. Damaskoko prozesuaren garapen gehiago da. Prozesuaren urrats berean aldi berean zulo eta zirrikitu bidez osatuz eta metalez betez, m...
Irakurri gehiago