Material aurreratuak ebaketa egin ditzake, mikro jet laser prozesatzeko ekipoak

Material aurreratua ebaketa egin dezake, mikro jet laser prozesatzeko ekipamendua Irudi nabarmendua

Deskribapen laburra:

Fokatutako laser izpia abiadura handiko ur-zorrotadarekin lotzen da, eta sekzioko energiaren banaketa uniformea duen energia izpia ur-zutabearen barruko horman islatu ondoren sortzen da. Lerro-zabalera baxua, energia-dentsitate handia, norabide kontrolagarria eta prozesatutako materialen gainazaleko tenperatura denbora errealean murrizteko ezaugarriak ditu, material gogor eta hauskorren akabera integratua eta eraginkorra izateko baldintza bikainak eskainiz.

Bidali mezu elektronikoa Deskargatu PDF moduan

Produktuaren xehetasuna

Produktuen etiketak

LMJ prozesatzearen abantailak

Laser prozesamendu arruntaren berezko akatsak laser Laser micro jet (LMJ) teknologiaren erabilera adimendunarekin gaindi daitezke, uraren eta airearen ezaugarri optikoak hedatzeko. Teknologia honi esker, prozesatutako purutasun handiko ur-zorrotadan guztiz islatzen diren laser-pultsuak eragozpenik gabe mekanizazio-azalera iristen dira zuntz optikoetan bezala. Erabileraren ikuspegitik, LMJ teknologiaren ezaugarri nagusiak hauek dira:

1.Laser izpi egitura zutabea (paraleloa) da.

2.Laser pultsua zuntz optikoaren antzera igortzen da ur-zurrustapean, ingurumen-interferentziatik babestuta dagoena.

3.Laser izpia LMJ ekipoan zentratzen da, eta mekanizazio-prozesu osoan zehar mekanizatutako gainazalaren altueran ez dago aldaketarik, beraz, ez da etengabe fokatu behar mekanizazio-prozesuan zehar prozesatzeko sakoneraren aldaketarekin.

4.Laser pultsu bakoitzean gertatutako piezaren materialaren ablazioaz gain, denboraren % 99 inguru unitate bakoitzean pultsu bakoitzaren hasieratik hurrengo pultsura arte, prozesatutako materiala denbora errealean hozten da. ura, beraz, ia beroak eragindako zona eta geruza berriro urtzea ezabatuz, baina prozesatzeko eraginkortasun handia mantenduz.

5.Keep prozesatutako gainazala garbitzen.

mikro-zurrutazko laser ebaketa-teknologia (2)

Zehaztapen orokorra	LCSA-100	LCSA-200
Mahaigaineko bolumena	125 x 200 x 100	460×460×300
XY ardatz lineala	Motor lineala. Motor lineala	Motor lineala. Motor lineala
Z ardatz lineala	100	300
Kokapen-zehaztasuna μm	+/- 5	+/- 3
Errepikatuko kokapen-zehaztasuna μm	+/- 2	+/- 1
Azelerazioa G	0,5	1
Zenbakizko kontrola	3 ardatz	3 ardatz
Laser
Laser mota	DPSS Nd: YAG	DPSS Nd: YAG, pultsua
Uhin-luzera nm	532/1064	532/1064
Potentzia nominala W	50/100/200	200/400
Ur-zorrotada
Toberaren diametroa μm	25-80	25-80
Toberaren presio barra	100-600	0-600
Tamaina/Pisua
Neurriak (makina) (W x L x H)	1050 x 800 x 1870	1200 x 1200 x 2000
Neurriak (kontrol-armairua) (W x L x H)	700 x 2300 x 1600	700 x 2300 x 1600
Pisua (ekipoa) kg	1170	2500-3000
Pisua (kontrol-armairua) kg	700-750	700-750
Energia-kontsumo integrala
In sartu	230 V CA +%/ -10%, norabide bakarreko 50/60 Hz ±% 1	400 V AC +6%/-10%, trifasikoa 50/60 Hz ±% 1
Balio gorena	2,5 kVA	2,5 kVA
Join	10 m-ko elikadura-kablea: P+N+E, 1,5 mm2	10 m-ko elikadura-kablea: P+N+E, 1,5 mm2
Erdieroaleen industriaren erabiltzaileen aplikazio sorta	≤4 hazbeteko lingote biribila ≤4 hazbeteko lingote xerrak ≤4 hazbeteko lingoteen trazadura	≤6 hazbeteko lingote biribila ≤6 hazbeteko lingote xerrak ≤6 hazbeteko lingoteen trazadura Makinak 8 hazbeteko zirkularra/ebakitzeko/ebakitzeko balio teorikoa betetzen du, eta emaitza praktiko zehatzak ebaketa estrategia optimizatu behar dira.