Oblato devas trapasi tri ŝanĝojn por iĝi vera duonkondukta blato: unue, la blokforma ingoto estas tranĉita en oblatojn; en la dua procezo, transistoroj estas gravuritaj sur la fronto de la oblato tra la antaŭa procezo; fine, pakado estas farita, tio estas, tra la tranĉa procezo...
Legu pli