Mewn proses becynnu benodol, defnyddir deunyddiau pecynnu â chyfernodau ehangu thermol gwahanol. Yn ystod y broses becynnu, gosodir y wafer ar y swbstrad pecynnu, ac yna mae camau gwresogi ac oeri yn cael eu perfformio i gwblhau'r pecynnu. Fodd bynnag, oherwydd y diffyg cyfatebiaeth rhwng cyfernod ehangu thermol y deunydd pecynnu a'r wafer, mae straen thermol yn achosi i'r wafer ystof. Dewch i gael golwg gyda'r golygydd~
Beth yw warpage wafer?
Waffermae warpage yn cyfeirio at blygu neu droelli'r wafer yn ystod y broses becynnu.Waffergall warpage achosi gwyriad aliniad, problemau weldio a diraddio perfformiad dyfeisiau yn ystod y broses becynnu.
Cywirdeb pecynnu llai:Waffergall warpage achosi gwyriad aliniad yn ystod y broses becynnu. Pan fydd y wafer yn anffurfio yn ystod y broses becynnu, efallai y bydd yr aliniad rhwng y sglodion a'r ddyfais wedi'i becynnu yn cael ei effeithio, gan arwain at anallu i alinio'r pinnau cysylltu neu'r cymalau solder yn gywir. Mae hyn yn lleihau cywirdeb pecynnu a gall achosi perfformiad dyfais ansefydlog neu annibynadwy.
Mwy o straen mecanyddol:Wafferwarpage yn cyflwyno straen mecanyddol ychwanegol. Oherwydd anffurfiad y wafer ei hun, gall y straen mecanyddol a gymhwysir yn ystod y broses becynnu gynyddu. Gall hyn achosi crynhoad straen y tu mewn i'r wafer, effeithio'n andwyol ar ddeunydd a strwythur y ddyfais, a hyd yn oed achosi difrod mewnol wafferi neu fethiant dyfais.
Diraddio perfformiad:Gall warpage wafferi achosi diraddio perfformiad dyfais. Mae'r cydrannau a'r cynllun cylched ar y wafer wedi'u dylunio yn seiliedig ar arwyneb gwastad. Os bydd y wafer yn symud, gall effeithio ar y cysylltiad trydanol, trosglwyddo signal a rheolaeth thermol rhwng dyfeisiau. Gall hyn achosi problemau gyda pherfformiad trydanol, cyflymder, defnydd pŵer neu ddibynadwyedd y ddyfais.
Problemau weldio:Gall warpage wafferi achosi problemau weldio. Yn ystod y broses weldio, os yw'r wafer wedi'i phlygu neu ei throelli, gall y dosbarthiad grym yn ystod y broses weldio fod yn anwastad, gan arwain at ansawdd gwael y cymalau sodr neu hyd yn oed dorri cymalau sodr. Bydd hyn yn cael effaith negyddol ar ddibynadwyedd y pecyn.
Achosion warpage wafferi
Mae'r canlynol yn rhai ffactorau a all achosiwafferwarpage:
1.Straen thermol:Yn ystod y broses becynnu, oherwydd newidiadau tymheredd, bydd gan wahanol ddeunyddiau ar y wafer gyfernodau ehangu thermol anghyson, gan arwain at warpage waffer.
2.Anghomogenedd materol:Yn ystod y broses weithgynhyrchu wafferi, gall dosbarthiad anwastad deunyddiau hefyd achosi rhyfel wafferi. Er enghraifft, bydd gwahanol ddwysedd neu drwch deunydd mewn gwahanol rannau o'r wafer yn achosi i'r wafer anffurfio.
3.Paramedrau proses:Gall rheolaeth amhriodol o rai paramedrau proses yn y broses becynnu, megis tymheredd, lleithder, pwysedd aer, ac ati, hefyd achosi rhyfel wafferi.
Ateb
Rhai mesurau i reoli warpage wafferi:
Optimeiddio prosesau:Lleihau'r risg o warpage wafferi trwy optimeiddio paramedrau'r broses becynnu. Mae hyn yn cynnwys rheoli paramedrau megis tymheredd a lleithder, cyfraddau gwresogi ac oeri, a phwysedd aer yn ystod y broses becynnu. Gall dewis rhesymol o baramedrau proses leihau effaith straen thermol a lleihau'r posibilrwydd o warpage wafferi.
Dewis deunydd pacio:Dewiswch ddeunyddiau pecynnu priodol i leihau'r risg o warpage wafferi. Dylai cyfernod ehangu thermol y deunydd pecynnu gyd-fynd â chyfernod y wafer i leihau anffurfiad wafferi a achosir gan straen thermol. Ar yr un pryd, mae angen ystyried priodweddau mecanyddol a sefydlogrwydd y deunydd pacio hefyd er mwyn sicrhau y gellir lliniaru'r broblem warpage waffer yn effeithiol.
Optimeiddio dylunio a gweithgynhyrchu wafferi:Yn ystod proses ddylunio a gweithgynhyrchu'r wafer, gellir cymryd rhai mesurau i leihau'r risg o warpage wafferi. Mae hyn yn cynnwys optimeiddio dosbarthiad unffurfiaeth y deunydd, rheoli trwch a gwastadrwydd wyneb y wafer, ac ati Trwy reoli proses weithgynhyrchu'r wafer yn union, gellir lleihau'r risg o ddadffurfiad y wafer ei hun.
Mesurau rheoli thermol:Yn ystod y broses becynnu, cymerir mesurau rheoli thermol i leihau'r risg o warpage wafferi. Mae hyn yn cynnwys defnyddio offer gwresogi ac oeri gydag unffurfiaeth tymheredd da, rheoli graddiannau tymheredd a chyfraddau newid tymheredd, a defnyddio dulliau oeri priodol. Gall rheolaeth thermol effeithiol leihau effaith straen thermol ar y wafer a lleihau'r posibilrwydd o warpage wafferi.
Mesurau canfod ac addasu:Yn ystod y broses becynnu, mae'n bwysig iawn canfod ac addasu warpage waffer yn rheolaidd. Trwy ddefnyddio offer canfod manwl uchel, megis systemau mesur optegol neu ddyfeisiau profi mecanyddol, gellir canfod problemau warpage wafferi yn gynnar a gellir cymryd mesurau addasu cyfatebol. Gall hyn gynnwys ail-addasu paramedrau pecynnu, newid deunyddiau pecynnu, neu addasu'r broses weithgynhyrchu wafferi.
Dylid nodi bod datrys problem warpage waffer yn dasg gymhleth ac efallai y bydd angen ystyriaeth gynhwysfawr o ffactorau lluosog ac optimeiddio ac addasu dro ar ôl tro. Mewn cymwysiadau gwirioneddol, gall atebion penodol amrywio yn dibynnu ar ffactorau megis prosesau pecynnu, deunyddiau wafferi, ac offer. Felly, yn dibynnu ar y sefyllfa benodol, gellir dewis a chymryd mesurau priodol i ddatrys y broblem o warpage wafferi.
Amser postio: Rhagfyr-16-2024