Wafer warpage, chì fà?

In un certu prucessu di imballaggio, sò usati materiali di imballaggio cù diversi coefficienti di espansione termica. Durante u prucessu di imballaggio, l'ostia hè posta nantu à u sustrato di imballaggio, è dopu i passi di riscaldamentu è di rinfrescante sò realizati per cumpletà l'imballu. Tuttavia, per via di a discrepanza trà u coefficiente di espansione termica di u materiale di imballaggio è l'ostia, u stress termicu face chì a wafer si deforma. Venite à vede cù l'editore ~

Cosa hè wafer warpage?

Waferwarpage si riferisce à a curvatura o torsione di l'ostia durante u prucessu di imballaggio.Waferwarpage pò causà deviazione di allineamentu, prublemi di saldatura è degradazione di u rendiment di u dispusitivu durante u prucessu di imballaggio.

Precisione di imballaggio ridotta:Waferwarpage pò causà deviazione di allineamentu durante u prucessu di imballaggio. Quandu l'ostia si deforma durante u prucessu di imballaggio, l'allineamentu trà u chip è u dispusitivu imballatu pò esse affettatu, risultatu in l'incapacità di allineà accuratamente i pins di cunnessione o i giunti di saldatura. Questu riduce a precisione di l'imballu è pò causà prestazioni instabili o inaffidabili di u dispositivu.

Stress meccanicu aumentatu:Waferwarpage introduce stress meccanicu supplementu. A causa di a deformazione di u wafer stessu, u stress meccanicu applicatu durante u prucessu di imballaggio pò aumentà. Questu pò causà a cuncentrazione di stress in l'ostia, affettà negativamente u materiale è a struttura di u dispusitivu, è ancu causà danni interni di wafer o fallimentu di u dispusitivu. 

Degradazione di u rendiment:Wafer warpage pò causà a degradazione di u rendiment di u dispositivu. I cumpunenti è u schema di circuitu nantu à l'ostia sò cuncepiti basatu nantu à una superficia plana. Se u wafer si deforma, pò influenzà a cunnessione elettrica, a trasmissione di u signale è a gestione termale trà i dispositi. Questu pò causà prublemi in a prestazione elettrica, a velocità, u cunsumu di energia o l'affidabilità di u dispusitivu.

Problemi di saldatura:A deformazione di wafer pò causà prublemi di saldatura. Duranti u prucessu di saldatura, se l'ostia hè piegata o torciata, a distribuzione di forza durante u prucessu di saldatura pò esse irregolare, risultatu in una mala qualità di e ghjunti di saldatura o ancu a rottura di a saldatura. Questu averebbe un impattu negativu nantu à l'affidabilità di u pacchettu.

Cause di u wafer warpage

I seguenti sò parechji fatturi chì ponu causàostiawarpage:

1.Stress termicu:Durante u prucessu di imballaggio, per via di i cambiamenti di temperatura, i diversi materiali nantu à l'ostia avarà coefficienti di espansione termica inconsistenti, risultatu in una deformazione di wafer.

2.Inomogeneità di materiale:Durante u prucessu di fabricazione di wafer, a distribuzione irregolare di i materiali pò ancu causà wafer warpage. Per esempiu, diverse densità di materiale o spessori in diverse zone di l'ostia pruvucanu a deformazione di l'ostia.

3.Parametri di prucessu:Un cuntrollu improperu di certi paràmetri di prucessu in u prucessu di imballaggio, cum'è a temperatura, l'umidità, a pressione di l'aria, etc., pò ancu causà warpage di wafer.

Soluzione

Alcune misure per cuntrullà u wafer warpage:

Ottimisazione di u prucessu:Reduce u risicu di deformazione di wafer ottimizendu i paràmetri di u prucessu di imballaggio. Questu include i paràmetri di cuntrollu cum'è a temperatura è l'umidità, i tassi di riscaldamentu è di raffreddamentu, è a pressione di l'aria durante u prucessu di imballaggio. A selezzione raghjone di parametri di prucessu pò riduce l'impattu di u stress termicu è riduce a pussibilità di warpage wafer.

Scelta di materiale di imballaggio:Sceglite i materiali di imballaggio adatti per riduce u risicu di deformazione di wafer. U coefficiente di espansione termica di u materiale di imballaggio deve currisponde à quellu di l'ostia per riduce a deformazione di l'ostia causata da u stress termicu. À u listessu tempu, e proprietà meccaniche è a stabilità di u materiale di imballaggio anu ancu esse cunsideratu per assicurà chì u prublema di warpage di wafer pò esse efficacemente alleviatu.

Disegnu di wafer è ottimisazione di a fabricazione:Durante u prucessu di cuncepimentu è di fabricazione di l'ostia, alcune misure ponu esse pigliate per riduce u risicu di deformazione di wafer. Questu include l'optimizazione di a distribuzione uniformità di u materiale, u cuntrollu di u grossu è a flatness di a superficia di l'ostia, etc. Per cuntrullà precisamente u prucessu di fabricazione di l'ostia, u risicu di deformazione di l'ostia stessu pò esse ridutta.

Misure di gestione termale:Durante u prucessu di imballaggio, misure di gestione termale sò pigliate per riduce u risicu di warpage wafer. Questu include l'usu di l'equipaggiu di riscaldamentu è di rinfrescante cù una bona uniformità di temperatura, cuntrullà i gradienti di temperatura è i tassi di cambiamentu di temperatura, è piglià metudi di rinfrescamentu adattati. A gestione termale efficace pò riduce l'impattu di u stress termicu nantu à a wafer è riduce a pussibilità di warpage wafer.

Misure di rilevazione è adattazione:Durante u prucessu di imballaggio, hè assai impurtante per detectà regularmente è aghjustà a warpage di wafer. Utilizendu l'attrezzatura di rilevazione d'alta precisione, cum'è sistemi di misurazione otticu o dispusitivi di prova meccanica, i prublemi di deformazione di wafer ponu esse rilevati prima è ponu esse pigliate misure di regulazione currispondenti. Questu pò include riaghjustà i paràmetri di imballaggio, cambià i materiali di imballaggio, o aghjustà u prucessu di fabricazione di wafer.

Si deve esse nutatu chì a risolve u prublema di u wafer warpage hè un compitu cumplessu è pò esse bisognu di una considerazione cumpleta di parechji fatturi è ottimisazione ripetuta è aghjustamentu. In l'applicazioni attuali, e soluzioni specifiche ponu varià secondu fatturi cum'è i prucessi di imballaggio, i materiali di wafer è l'equipaggiu. Dunque, secondu a situazione specifica, e misure adattate ponu esse scelte è pigliate per risolve u prublema di warpage wafer.