Ang 12 pulgada nga Silicon Wafer alang sa Semiconductor Fabrication nga gitanyag sa VET Energy kay gi-engineered aron matubag ang tukma nga mga sumbanan nga gikinahanglan sa industriya sa semiconductor. Isip usa sa mga nanguna nga produkto sa among lineup, gisiguro sa VET Energy nga kini nga mga wafer gihimo nga adunay tukma nga pagka-flat, kaputli, ug kalidad sa nawong, nga gihimo kini nga sulundon alang sa mga cutting-edge nga aplikasyon sa semiconductor, lakip ang mga microchips, sensor, ug mga advanced nga elektronik nga aparato.
Kini nga wafer nahiuyon sa usa ka halapad nga mga materyales sama sa Si Wafer, SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, ug Epi Wafer, nga naghatag maayo kaayo nga versatility alang sa lainlaing mga proseso sa paghimo. Dugang pa, maayo kini nga pagpares sa mga advanced nga teknolohiya sama sa Gallium Oxide Ga2O3 ug AlN Wafer, pagsiguro nga mahimo kini nga i-integrate sa labi ka espesyal nga aplikasyon. Alang sa hapsay nga operasyon, ang wafer gi-optimize alang sa paggamit sa mga standard nga sistema sa Cassette sa industriya, nga nagsiguro nga hapsay nga pagdumala sa paghimo sa semiconductor.
Ang linya sa produkto sa VET Energy dili limitado sa mga wafer sa silicon. Naghatag usab kami usa ka halapad nga materyal nga substrate sa semiconductor, lakip ang SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, ug uban pa, ingon usab ang bag-ong lapad nga bandgap semiconductor nga mga materyales sama sa Gallium Oxide Ga2O3 ug AlN Wafer. Kini nga mga produkto makatubag sa mga panginahanglan sa aplikasyon sa lain-laing mga kustomer sa gahum electronics, radyo frequency, sensor ug uban pang mga natad.
Mga dapit sa aplikasyon:
•Logic chips:Paggama sa high-performance logic chips sama sa CPU ug GPU.
•Mga memory chips:Paggama sa mga memory chips sama sa DRAM ug NAND Flash.
•Analog chips:Paggama sa mga analog chips sama sa ADC ug DAC.
•Mga sensor:Mga sensor sa MEMS, mga sensor sa imahe, ug uban pa.
Ang VET Energy naghatag sa mga kustomer og customized wafer solutions, ug maka-customized sa mga wafers nga adunay lain-laing resistivity, lain-laing oxygen content, lain-laing gibag-on ug uban pang specifications sumala sa piho nga panginahanglan sa mga kustomer. Dugang pa, naghatag usab kami ug propesyonal nga teknikal nga suporta ug serbisyo pagkahuman sa pagbaligya aron matabangan ang mga kostumer nga ma-optimize ang mga proseso sa produksiyon ug mapaayo ang abot sa produkto.
MGA ESPESPIKASYON SA WAFERING
*n-Pm=n-type nga Pm-Grade,n-Ps=n-type nga Ps-Grade,Sl=Semi-lnsulating
butang | 8-pulgada | 6-pulgada | 4-pulgada | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
TTV(GBIR) | ≤6um | ≤6um | |||
Bow(GF3YFCD)-Hingpit nga Bili | ≤15μm | ≤15μm | ≤25μm | ≤15μm | |
Warp(GF3YFER) | ≤25μm | ≤25μm | ≤40μm | ≤25μm | |
LTV(SBIR)-10mmx10mm | <2μm | ||||
Wafer Edge | Nag-beveling |
TAPUSAN SA LUWAS
*n-Pm=n-type nga Pm-Grade,n-Ps=n-type nga Ps-Grade,Sl=Semi-lnsulating
butang | 8-pulgada | 6-pulgada | 4-pulgada | ||
nP | n-Pm | n-Ps | SI | SI | |
Paghuman sa nawong | Doble nga kilid nga Optical Polish, Si- Nawong CMP | ||||
Pagkabaga sa nawong | (10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm | (5umx5um) Si-Nawong Ra≤0.2nm | |||
Edge Chips | Walay Gitugotan (gitas-on ug gilapdon≥0.5mm) | ||||
Mga indent | Walay Gitugotan | ||||
Mga garas(Si-Nawong) | Qty.≤5, Cumulative | Qty.≤5, Cumulative | Qty.≤5, Cumulative | ||
Mga liki | Walay Gitugotan | ||||
Eksklusyon sa Edge | 3mm |