A waferni lati lọ nipasẹ awọn ayipada mẹta lati di chirún semikondokito gidi: akọkọ, ingot ti o ni apẹrẹ bulọki ti ge sinu awọn apọn; ninu ilana keji, awọn transistors ti wa ni kikọ si iwaju wafer nipasẹ ilana iṣaaju; nipari, apoti ti wa ni ošišẹ ti, ti o ni, nipasẹ awọn Ige ilana, awọnwaferdi pipe semikondokito ërún. O le rii pe ilana iṣakojọpọ jẹ ti ilana ẹhin-ipari. Ninu ilana yii, wafer yoo ge sinu ọpọlọpọ awọn eerun hexahedron kọọkan. Ilana yii ti gbigba awọn eerun ominira ni a pe ni “Singulation”, ati ilana ti wiwa ọkọ wafer sinu awọn kuboi ominira ni a pe ni “ige wafer (Die Sawing)”. Laipe, pẹlu ilọsiwaju ti iṣọpọ semikondokito, sisanra tiwafersti di tinrin ati tinrin, eyiti o jẹ ki o mu iṣoro pupọ wa si ilana “singulation”.
Awọn itankalẹ ti wafer dicing
Ipari-ipari ati awọn ilana ipari-ipari ti wa nipasẹ ibaraenisepo ni awọn ọna pupọ: itankalẹ ti awọn ilana ipari-ipari le pinnu eto ati ipo ti awọn eerun kekere hexahedron ti o ya sọtọ lati ku loriwafer, bakanna bi ọna ati ipo ti awọn paadi (awọn ọna asopọ itanna) lori wafer; lori ilodi si, awọn itankalẹ ti iwaju-opin lakọkọ ti yi pada awọn ilana ati ọna tiwaferpada thinning ati "kú dicing" ni pada-opin ilana. Nitorinaa, irisi ti o ni ilọsiwaju ti package yoo ni ipa nla lori ilana ẹhin-ipari. Pẹlupẹlu, nọmba, ilana ati iru dicing yoo tun yipada ni ibamu si iyipada ninu irisi package naa.
Akọwe Dicing
Ni awọn ọjọ ibẹrẹ, “fifọ” nipa lilo agbara ita ni ọna dicing nikan ti o le pin pinwafersinu hexahedron ku. Sibẹsibẹ, ọna yii ni awọn aila-nfani ti chipping tabi fifẹ ti eti ti ërún kekere. Ni afikun, niwọn igba ti awọn burrs ti o wa lori dada irin ko ti yọkuro patapata, ilẹ ti a ge tun jẹ inira pupọ.
Lati yanju iṣoro yii, ọna gige “Scribing” wa, iyẹn ni, ṣaaju “fifọ”, oju tiwaferti wa ni ge si nipa idaji awọn ijinle. “Ikọwe”, gẹgẹbi orukọ ṣe daba, tọka si lilo impeller kan lati rii (gige idaji) ẹgbẹ iwaju ti wafer ni ilosiwaju. Ni awọn ọjọ ibẹrẹ, ọpọlọpọ awọn wafers ti o wa ni isalẹ 6 inches lo ọna gige yii ti “pipẹ” akọkọ laarin awọn eerun ati lẹhinna “fifọ”.
Blade Dicing tabi Blade Sawing
Ọna gige “Scribing” ni idagbasoke diẹdiẹ sinu ọna gige “Blade dicing” (tabi sawing), eyiti o jẹ ọna ti gige lilo abẹfẹlẹ ni igba meji tabi mẹta ni ọna kan. Ọna gige “Blade” le ṣe fun iṣẹlẹ ti awọn eerun kekere ti n yọ kuro nigbati “fifọ” lẹhin “akọwe”, ati pe o le daabobo awọn eerun kekere lakoko ilana “singulation”. Ige “Blade” yatọ si gige “dicing” iṣaaju, iyẹn ni, lẹhin gige “abẹfẹlẹ”, kii ṣe “fifọ”, ṣugbọn gige lẹẹkansi pẹlu abẹfẹlẹ. Nitorinaa, o tun pe ni ọna “dicing igbese”.
Lati le daabobo wafer lati ibajẹ ita lakoko ilana gige, fiimu kan yoo lo si wafer ni ilosiwaju lati rii daju pe “singling” ailewu. Nigba ilana "pada sẹhin", fiimu naa yoo so pọ si iwaju wafer. Ṣugbọn ni ilodi si, ni gige “abẹfẹlẹ”, fiimu naa yẹ ki o so mọ ẹhin wafer. Lakoko isunmọ eutectic kú (diẹ imora, titunṣe awọn eerun ti o yapa lori PCB tabi fireemu ti o wa titi), fiimu ti a so si ẹhin yoo ṣubu laifọwọyi. Nitori ariyanjiyan giga lakoko gige, omi DI yẹ ki o fun sokiri nigbagbogbo lati gbogbo awọn itọnisọna. Ni afikun, impeller yẹ ki o wa ni asopọ pẹlu awọn patikulu diamond ki awọn ege le wa ni ge wẹwẹ daradara. Ni akoko yii, gige (sisanra abẹfẹlẹ: iwọn-giga) gbọdọ jẹ aṣọ-aṣọ ati pe ko gbọdọ kọja iwọn ti dicing groove.
Fun igba pipẹ, sawing ti jẹ ọna gige ibile ti a lo julọ julọ. Anfani ti o tobi julọ ni pe o le ge nọmba nla ti wafers ni igba diẹ. Bibẹẹkọ, ti iyara ifunni ti bibẹ pẹlẹbẹ ba pọ si pupọ, iṣeeṣe ti peeli eti chiplet yoo pọ si. Nitorinaa, nọmba awọn iyipo ti impeller yẹ ki o ṣakoso ni bii awọn akoko 30,000 fun iṣẹju kan. O le rii pe imọ-ẹrọ ti ilana semikondokito nigbagbogbo jẹ aṣiri ti a kojọpọ laiyara nipasẹ igba pipẹ ti ikojọpọ ati idanwo ati aṣiṣe (ni apakan atẹle lori isunmọ eutectic, a yoo jiroro lori akoonu nipa gige ati DAF).
Dicing ṣaaju lilọ (DBG): ọkọọkan gige ti yi ọna naa pada
Nigbati gige abẹfẹlẹ ba ṣe lori wafer iwọn ila opin 8-inch, ko si iwulo lati ṣe aniyan nipa peeli eti chiplet tabi fifọ. Ṣugbọn bi iwọn ila opin wafer ṣe pọ si awọn inṣi 21 ati sisanra naa di tinrin pupọ, peeling ati awọn iyalẹnu didan bẹrẹ lati han lẹẹkansi. Lati le dinku ipa ti ara ni pataki lori wafer lakoko ilana gige, ọna DBG ti “dicing ṣaaju lilọ” rọpo ilana gige ibile. Ko awọn ibile "abẹfẹlẹ" Ige ọna ti o ge continuously, ṣe DBG akọkọ a "abẹfẹlẹ" ge, ati ki o si maa tinrin wafer sisanra nipa continuously thinning awọn pada ẹgbẹ titi ti ërún ti pin. O le sọ pe DBG jẹ ẹya igbegasoke ti ọna gige “abẹfẹlẹ” ti tẹlẹ. Nitoripe o le dinku ipa ti gige keji, ọna DBG ti jẹ olokiki ni iyara ni “apo-ipele wafer”.
Dicing lesa
Apo iwọn-pip ipele wafer (WLCSP) ilana lilo gige lesa ni akọkọ. Ige lesa le dinku awọn iṣẹlẹ bii peeling ati wo inu, nitorinaa gbigba awọn eerun didara to dara julọ, ṣugbọn nigbati sisanra wafer ba ju 100μm, iṣelọpọ yoo dinku pupọ. Nitorinaa, o lo pupọ julọ lori awọn wafers pẹlu sisanra ti o kere ju 100μm (ni ibatan tinrin). Ige lesa ge ohun alumọni nipa lilo lesa agbara-giga si yara akọwe wafer. Bibẹẹkọ, nigba lilo ọna gige lesa ti aṣa (Adede Laser), fiimu aabo gbọdọ wa ni lilo si dada wafer ni ilosiwaju. Nitori alapapo tabi irradiating awọn dada ti wafer pẹlu lesa, awọn wọnyi ti ara awọn olubasọrọ yoo gbe awọn grooves lori dada ti wafer, ati awọn ge ohun alumọni ajẹkù yoo tun fojusi si awọn dada. O le rii pe ọna gige lesa ibile tun ge dada ti wafer taara, ati ni ọwọ yii, o jọra si ọna gige “abẹfẹlẹ”.
Dicing Stealth (SD) jẹ ọna ti akọkọ gige inu ti wafer pẹlu agbara ina lesa, ati lẹhinna lilo titẹ ita si teepu ti a so mọ ẹhin lati fọ, nitorinaa yapa chirún naa. Nigbati titẹ ba lo si teepu lori ẹhin, wafer yoo gbe soke lesekese nitori titan teepu naa, nitorinaa yapa chirún naa. Awọn anfani ti SD lori ọna gige laser ibile ni: akọkọ, ko si idoti ohun alumọni; keji, kerf (Kerf: awọn iwọn ti yara akọwe) dín, ki diẹ awọn eerun le wa ni gba. Ni afikun, peeling ati bibo lasan yoo dinku pupọ ni lilo ọna SD, eyiti o ṣe pataki si didara gige gbogbogbo. Nitorinaa, ọna SD ṣee ṣe pupọ lati di imọ-ẹrọ olokiki julọ ni ọjọ iwaju.
Pilasima Dicing
Ige Plasma jẹ imọ-ẹrọ ti o ni idagbasoke laipẹ ti o nlo pilasima etching lati ge lakoko ilana iṣelọpọ (Fab). Ige pilasima nlo awọn ohun elo gaasi ologbele dipo awọn olomi, nitorinaa ipa lori agbegbe jẹ iwọn kekere. Ati pe ọna ti gige gbogbo wafer ni akoko kan ni a gba, nitorinaa iyara “gige” jẹ iyara. Bibẹẹkọ, ọna pilasima nlo gaasi ifaseyin kemikali bi ohun elo aise, ati pe ilana etching jẹ idiju pupọ, nitorinaa ṣiṣan ilana rẹ jẹ idiju. Ṣugbọn ni afiwe pẹlu gige “abẹfẹlẹ” ati gige laser, gige pilasima ko fa ibajẹ si dada wafer, nitorinaa dinku oṣuwọn abawọn ati gbigba awọn eerun diẹ sii.
Laipe, niwọn igba ti sisanra wafer ti dinku si 30μm, ati ọpọlọpọ Ejò (Cu) tabi awọn ohun elo igbagbogbo dielectric kekere (Low-k) ni a lo. Nitorinaa, lati le ṣe idiwọ burrs (Burr), awọn ọna gige pilasima yoo tun jẹ ojurere. Nitoribẹẹ, imọ-ẹrọ gige pilasima tun n dagbasoke nigbagbogbo. Mo gbagbọ pe ni ọjọ iwaju ti o sunmọ, ni ọjọ kan kii yoo nilo lati wọ iboju-boju pataki kan nigbati etching, nitori eyi jẹ itọsọna idagbasoke pataki ti gige pilasima.
Bi awọn sisanra ti wafers ti dinku nigbagbogbo lati 100μm si 50μm ati lẹhinna si 30μm, awọn ọna gige fun gbigba awọn eerun ominira tun ti yipada ati idagbasoke lati “fifọ” ati “abẹfẹlẹ” gige si gige laser ati gige pilasima. Botilẹjẹpe awọn ọna gige ti ogbo ti o pọ si ti pọ si idiyele iṣelọpọ ti ilana gige funrararẹ, ni apa keji, nipa idinku pataki awọn iyalẹnu aifẹ bii peeling ati wo inu ti o nigbagbogbo waye ni gige chirún semikondokito ati jijẹ nọmba awọn eerun ti o gba fun wafer kuro. , iye owo iṣelọpọ ti chirún kan ti fihan aṣa sisale. Nitoribẹẹ, ilosoke ninu nọmba awọn eerun ti o gba fun agbegbe ẹyọkan ti wafer jẹ ibatan pẹkipẹki si idinku iwọn ti opopona dicing. Lilo gige pilasima, o fẹrẹ to 20% awọn eerun diẹ sii ni a le gba ni akawe si lilo ọna gige “abẹfẹlẹ”, eyiti o tun jẹ idi pataki ti eniyan fi yan gige pilasima. Pẹlu idagbasoke ati awọn iyipada ti awọn wafers, irisi chirún ati awọn ọna iṣakojọpọ, ọpọlọpọ awọn ilana gige bii imọ-ẹrọ sisẹ wafer ati DBG tun n farahan.
Akoko ifiweranṣẹ: Oṣu Kẹwa-10-2024