Vật liệu nền SiC của sự tăng trưởng wafer epiticular LED, Chất mang than chì phủ SiC

Các thành phần than chì có độ tinh khiết cao rất quan trọng đối vớicác quy trình trong ngành công nghiệp bán dẫn, LED và năng lượng mặt trời. Phạm vi cung cấp của chúng tôi bao gồm từ vật liệu than chì tiêu hao cho các vùng nóng phát triển tinh thể (máy sưởi, chất nhạy cảm bằng nồi nấu kim loại, vật liệu cách nhiệt), đến các thành phần than chì có độ chính xác cao cho thiết bị xử lý tấm bán dẫn, chẳng hạn như chất nhạy cảm than chì được phủ silicon cacbua cho Epitaxy hoặc MOCVD. Đây chính là lúc than chì đặc biệt của chúng tôi phát huy tác dụng: than chì đẳng tĩnh là nền tảng để sản xuất các lớp bán dẫn hỗn hợp. Chúng được tạo ra ở “vùng nóng” dưới nhiệt độ khắc nghiệt trong quá trình được gọi là quá trình epit Wax, hay MOCVD. Chất mang quay mà trên đó các tấm wafer được phủ trong lò phản ứng, bao gồm than chì đẳng tĩnh được phủ cacbua silic. Chỉ có loại than chì đồng nhất, rất tinh khiết này mới đáp ứng được yêu cầu cao trong quá trình phủ.

Tnguyên tắc cơ bản của sự tăng trưởng wafer epiticular LED là: trên một chất nền (chủ yếu là sapphire, SiC và Si) được nung nóng đến nhiệt độ thích hợp, vật liệu khí InGaAlP được vận chuyển đến bề mặt chất nền một cách có kiểm soát để hình thành một màng đơn tinh thể cụ thể. Hiện nay, công nghệ phát triển của tấm wafer epiticular LED chủ yếu áp dụng lắng đọng hơi hóa học kim loại hữu cơ.
Vật liệu nền epitaxy LEDlà nền tảng cho sự phát triển công nghệ của ngành chiếu sáng bán dẫn. Các vật liệu nền khác nhau cần công nghệ tăng trưởng wafer epiticular LED, công nghệ xử lý chip và công nghệ đóng gói thiết bị khác nhau. Vật liệu nền quyết định lộ trình phát triển của công nghệ chiếu sáng bán dẫn.

7 3 9

Đặc điểm của việc lựa chọn vật liệu nền wafer epiticular LED:

1. Vật liệu epitaxy có cấu trúc tinh thể giống hoặc tương tự với chất nền, hằng số mạng nhỏ không khớp, độ kết tinh tốt và mật độ khuyết tật thấp

2. Đặc tính giao diện tốt, có lợi cho quá trình tạo mầm của vật liệu epitaxy và độ bám dính mạnh

3. Nó có tính ổn định hóa học tốt và không dễ bị phân hủy và ăn mòn ở nhiệt độ và không khí phát triển epiticular

4. Hiệu suất nhiệt tốt, bao gồm độ dẫn nhiệt tốt và độ lệch nhiệt thấp

5. Độ dẫn điện tốt, có thể chế tạo thành cấu trúc trên và dưới 6, hiệu suất quang học tốt và ánh sáng phát ra từ thiết bị chế tạo ít được chất nền hấp thụ

7. Tính chất cơ học tốt và dễ dàng xử lý thiết bị, bao gồm làm mỏng, đánh bóng và cắt

8. Giá thấp.

9. Kích thước lớn. Nói chung, đường kính không được nhỏ hơn 2 inch.

10. Dễ dàng thu được chất nền có hình dạng thông thường (trừ khi có các yêu cầu đặc biệt khác), và hình dạng chất nền tương tự như lỗ khay của thiết bị epiticular không dễ hình thành dòng điện xoáy không đều, do đó ảnh hưởng đến chất lượng epitaxy.

11. Với tiền đề là không ảnh hưởng đến chất lượng epiticular, khả năng gia công của chất nền phải đáp ứng các yêu cầu của quá trình xử lý chip và đóng gói tiếp theo trong khả năng có thể.

Rất khó để việc lựa chọn chất nền có thể đáp ứng đồng thời 11 khía cạnh trên. Do đó, hiện tại, chúng ta chỉ có thể thích ứng với hoạt động R&D và sản xuất các thiết bị phát sáng bán dẫn trên các chất nền khác nhau thông qua việc thay đổi công nghệ tăng trưởng epiticular và điều chỉnh công nghệ xử lý thiết bị. Có nhiều loại vật liệu nền để nghiên cứu gali nitrit, nhưng chỉ có hai loại chất nền có thể được sử dụng để sản xuất là sapphire Al2O3 và cacbua silicChất nền SiC.


Thời gian đăng: 28-02-2022
Trò chuyện trực tuyến WhatsApp!