1. Tổng quan vềchất nền cacbua siliccông nghệ xử lý
hiện tạichất nền cacbua silic các bước xử lý bao gồm: mài vòng tròn bên ngoài, cắt lát, vát cạnh, mài, đánh bóng, làm sạch, v.v. Cắt lát là một bước quan trọng trong xử lý chất nền bán dẫn và là bước quan trọng trong việc chuyển đổi phôi thành chất nền. Hiện nay, việc cắtchất nền cacbua silicchủ yếu là cắt dây. Cắt bùn nhiều dây là phương pháp cắt dây tốt nhất hiện nay, nhưng vẫn còn tồn tại vấn đề về chất lượng cắt kém và tổn thất cắt lớn. Việc mất dây cắt sẽ tăng lên khi tăng kích thước nền, điều này không có lợi chochất nền cacbua silicnhà sản xuất nhằm giảm chi phí và nâng cao hiệu quả. Trong quá trình cắtCacbua silic 8 inch chất nền, hình dạng bề mặt của chất nền thu được khi cắt dây kém và các đặc tính số như WARP và BOW không tốt.
Cắt lát là một bước quan trọng trong sản xuất chất nền bán dẫn. Ngành công nghiệp này không ngừng thử nghiệm các phương pháp cắt mới, chẳng hạn như cắt dây kim cương và tước laser. Công nghệ tước laser đang được nhiều người tìm kiếm trong thời gian gần đây. Sự ra đời của công nghệ này giúp giảm tổn thất cắt và nâng cao hiệu quả cắt theo nguyên lý kỹ thuật. Giải pháp tước laser có yêu cầu cao về mức độ tự động hóa và yêu cầu công nghệ làm mỏng để hợp tác với nó, phù hợp với hướng phát triển trong tương lai của xử lý chất nền cacbua silic. Năng suất cắt của dây cắt vữa truyền thống thường là 1,5-1,6. Sự ra đời của công nghệ tước laser có thể làm tăng năng suất lát cắt lên khoảng 2,0 (tham khảo thiết bị DISCO). Trong tương lai, khi công nghệ tước laser ngày càng phát triển, năng suất lát cắt có thể được cải thiện hơn nữa; đồng thời, việc tước laser cũng có thể cải thiện đáng kể hiệu quả cắt lát. Theo nghiên cứu thị trường, công ty dẫn đầu ngành DISCO cắt một lát trong khoảng 10-15 phút, hiệu quả hơn nhiều so với cách cắt dây vữa hiện nay là 60 phút mỗi lát.
Các bước của quy trình cắt dây truyền thống trên chất nền cacbua silic là: cắt dây-mài thô-mài mịn-đánh bóng thô và đánh bóng mịn. Sau khi quá trình tước laser thay thế cho việc cắt dây, quá trình làm mỏng được sử dụng để thay thế quá trình mài, giúp giảm thất thoát lát cắt và cải thiện hiệu quả xử lý. Quá trình tước laser để cắt, mài và đánh bóng chất nền cacbua silic được chia thành ba bước: quét bề mặt bằng laser-tước chất nền-làm phẳng phôi: quét bề mặt bằng laser là sử dụng các xung laser cực nhanh để xử lý bề mặt của phôi để tạo thành một biến tính lớp bên trong phôi; tước lớp nền là tách lớp nền phía trên lớp biến tính ra khỏi phôi bằng phương pháp vật lý; Làm phẳng phôi là loại bỏ lớp biến đổi trên bề mặt phôi để đảm bảo độ phẳng của bề mặt phôi.
Quá trình tước laser cacbua silic
2. Tiến bộ quốc tế về công nghệ tước laser và các công ty tham gia ngành
Quy trình tước laser lần đầu tiên được các công ty nước ngoài áp dụng: Năm 2016, DISCO của Nhật Bản đã phát triển công nghệ cắt laser mới KABRA, tạo thành một lớp phân tách và tách các tấm wafer ở độ sâu xác định bằng cách chiếu tia laser liên tục vào phôi, có thể sử dụng cho nhiều mục đích khác nhau. các loại phôi SiC. Vào tháng 11 năm 2018, Infineon Technologies đã mua lại Siltectra GmbH, một công ty khởi nghiệp về cắt wafer, với giá 124 triệu euro. Sau này đã phát triển quy trình Cold Split, sử dụng công nghệ laser đã được cấp bằng sáng chế để xác định phạm vi tách, phủ các vật liệu polymer đặc biệt, hệ thống kiểm soát ứng suất làm mát, tách vật liệu chính xác cũng như mài và làm sạch để đạt được khả năng cắt wafer.
Trong những năm gần đây, một số công ty trong nước cũng đã tham gia vào ngành thiết bị tước laser: các công ty chính là Han's Laser, Delong Laser, West Lake Instrument, Universal Intelligence, China Electronics Technology Group Corporation và Viện Bán dẫn của Viện Hàn lâm Khoa học Trung Quốc. Trong số đó, công ty niêm yết Han's Laser và Delong Laser đã có mặt từ lâu, sản phẩm đang được khách hàng kiểm chứng nhưng công ty có nhiều dòng sản phẩm và thiết bị tước laser chỉ là một trong những lĩnh vực kinh doanh của họ. Các sản phẩm của các ngôi sao đang lên như West Lake Instrument đều đã có đơn đặt hàng chính thức; Universal Intelligence, Tập đoàn Công nghệ Điện tử Trung Quốc 2, Viện Chất bán dẫn của Viện Khoa học Trung Quốc và các công ty khác cũng đã công bố tiến độ thiết bị.
3. Yếu tố thúc đẩy sự phát triển của công nghệ tước laser và nhịp điệu đưa ra thị trường
Việc giảm giá chất nền cacbua silic 6 inch thúc đẩy sự phát triển của công nghệ tước laser: Hiện tại, giá chất nền cacbua silic 6 inch đã giảm xuống dưới 4.000 nhân dân tệ/mảnh, tiệm cận giá thành của một số nhà sản xuất. Quá trình tước laser có tỷ lệ năng suất cao và lợi nhuận cao, điều này thúc đẩy tỷ lệ thâm nhập của công nghệ tước laser tăng lên.
Việc làm mỏng chất nền cacbua silic 8 inch thúc đẩy sự phát triển của công nghệ tước laser: Độ dày của chất nền cacbua silic 8 inch hiện là 500um và đang phát triển theo hướng dày 350um. Quá trình cắt dây không hiệu quả trong quá trình xử lý cacbua silic 8 inch (bề mặt nền không tốt) và các giá trị BOW và WARP đã xuống cấp đáng kể. Tước laser được coi là một công nghệ xử lý cần thiết để xử lý chất nền cacbua silic 350um, giúp tăng tốc độ thâm nhập của công nghệ tước laser.
Kỳ vọng của thị trường: Thiết bị tước laze nền SiC được hưởng lợi từ việc mở rộng SiC 8 inch và giảm chi phí của SiC 6 inch. Điểm quan trọng hiện tại của ngành đang đến gần và sự phát triển của ngành sẽ được tăng tốc đáng kể.
Thời gian đăng: Jul-08-2024