خبریں

سلکان کاربائیڈ ایپیٹیکسیل پرت کے نقائص کیا ہیں؟
بذریعہ منتظم 24-06-05 کو
ایس آئی سی ایپیٹیکسیل مواد کی نشوونما کے لیے بنیادی ٹیکنالوجی سب سے پہلے ڈیفیکٹ کنٹرول ٹیکنالوجی ہے، خاص طور پر ڈیفیکٹ کنٹرول ٹیکنالوجی کے لیے جو ڈیوائس کی ناکامی یا قابل اعتماد انحطاط کا شکار ہے۔ سبسٹریٹ کے نقائص کے طریقہ کار کا مطالعہ ایپی میں پھیلا ہوا ہے...
مزید پڑھیں
آکسائڈائزڈ کھڑے اناج اور اپیٹیکسیل گروتھ ٹیکنالوجی-Ⅱ
بذریعہ منتظم 24-05-30 کو
2. ایپیٹیکسیل پتلی فلم کی نشوونما سبسٹریٹ Ga2O3 پاور ڈیوائسز کے لیے فزیکل سپورٹ لیئر یا کنڈکٹیو پرت فراہم کرتا ہے۔ اگلی اہم پرت چینل پرت یا ایپیٹیکسیل پرت ہے جو وولٹیج مزاحمت اور کیریئر ٹرانسپورٹ کے لیے استعمال ہوتی ہے۔ بریک ڈاؤن وولٹیج کو بڑھانے اور کم سے کم...
مزید پڑھیں
گیلیم آکسائیڈ سنگل کرسٹل اور ایپیٹیکسیل گروتھ ٹیکنالوجی
بذریعہ منتظم 24-05-30 کو
وائڈ بینڈ گیپ (WBG) سیمی کنڈکٹرز جن کی نمائندگی سلکان کاربائیڈ (SiC) اور گیلیم نائٹرائڈ (GaN) نے کی ہے، نے بڑے پیمانے پر توجہ حاصل کی ہے۔ لوگوں کو الیکٹرک گاڑیوں اور پاور گرڈز میں سلکان کاربائیڈ کے اطلاق کے امکانات کے ساتھ ساتھ گیلیم کے استعمال کے امکانات کے بارے میں بہت زیادہ توقعات ہیں۔
مزید پڑھیں
سلکان کاربائیڈ کی تکنیکی رکاوٹیں کیا ہیں؟Ⅱ
بذریعہ منتظم 24-05-22 کو
مستحکم کارکردگی کے ساتھ اعلیٰ معیار کے سلکان کاربائیڈ ویفرز کو بڑے پیمانے پر پیدا کرنے میں تکنیکی دشواریوں میں شامل ہیں: 1) چونکہ کرسٹل کو 2000 ° C سے زیادہ درجہ حرارت پر مہر بند ماحول میں بڑھنے کی ضرورت ہے، اس لیے درجہ حرارت پر قابو پانے کی ضروریات انتہائی زیادہ ہیں۔ 2) چونکہ سلکان کاربائیڈ نے...
مزید پڑھیں
سلکان کاربائیڈ کی تکنیکی رکاوٹیں کیا ہیں؟
بذریعہ منتظم 24-05-22 کو
سیمی کنڈکٹر مواد کی پہلی نسل کی نمائندگی روایتی سلکان (Si) اور جرمینیم (Ge) سے ہوتی ہے، جو مربوط سرکٹ مینوفیکچرنگ کی بنیاد ہیں۔ وہ بڑے پیمانے پر کم وولٹیج، کم تعدد، اور کم طاقت والے ٹرانجسٹرز اور ڈیٹیکٹر میں استعمال ہوتے ہیں۔ 90 فیصد سے زیادہ سیمی کنڈکٹر پروڈک...
مزید پڑھیں
SiC مائیکرو پاؤڈر کیسے بنایا جاتا ہے؟
بذریعہ منتظم 24-05-13 کو
SiC سنگل کرسٹل ایک گروپ IV-IV کمپاؤنڈ سیمی کنڈکٹر مواد ہے جو 1:1 کے اسٹوچیومیٹرک تناسب میں دو عناصر، Si اور C پر مشتمل ہے۔ اس کی سختی ہیرے کے بعد دوسرے نمبر پر ہے۔ SiC کو تیار کرنے کے لیے سلکان آکسائیڈ کے طریقہ کار کی کاربن میں کمی بنیادی طور پر درج ذیل کیمیائی رد عمل کے فارمولے پر مبنی ہے...
مزید پڑھیں
ایپیٹیکسیل پرتیں سیمی کنڈکٹر آلات کی مدد کیسے کرتی ہیں؟
بذریعہ منتظم 24-05-13 کو
epitaxial wafer نام کی اصلیت سب سے پہلے، آئیے ایک چھوٹے سے تصور کو مقبول بناتے ہیں: ویفر کی تیاری میں دو بڑے لنکس شامل ہیں: سبسٹریٹ کی تیاری اور ایپیٹیکسیل عمل۔ سبسٹریٹ ایک ویفر ہے جو سیمی کنڈکٹر سنگل کرسٹل مواد سے بنا ہے۔ سبسٹریٹ براہ راست ویفر کی تیاری میں داخل ہوسکتا ہے ...
مزید پڑھیں
کیمیائی بخارات جمع کرنے (CVD) پتلی فلم جمع کرنے والی ٹیکنالوجی کا تعارف
بذریعہ منتظم 24-05-06 کو
کیمیکل ویپر ڈیپوزیشن (CVD) ایک اہم پتلی فلم جمع کرنے والی ٹیکنالوجی ہے، جو اکثر مختلف فنکشنل فلموں اور پتلی پرت والے مواد کو تیار کرنے کے لیے استعمال ہوتی ہے، اور سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ اور دیگر شعبوں میں بڑے پیمانے پر استعمال ہوتی ہے۔ 1. CVD کے کام کرنے والے اصول CVD کے عمل میں، گیس کا پیش خیمہ (ایک یا...
مزید پڑھیں
فوٹو وولٹک سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کے پیچھے "سیاہ سونے" کا راز: isostatic گریفائٹ پر خواہش اور انحصار
بذریعہ منتظم 24-05-06 کو
آئسوسٹیٹک گریفائٹ فوٹو وولٹک اور سیمی کنڈکٹرز میں ایک بہت اہم مواد ہے۔ گھریلو آئسوسٹیٹک گریفائٹ کمپنیوں کے تیزی سے اضافے کے ساتھ، چین میں غیر ملکی کمپنیوں کی اجارہ داری ٹوٹ گئی ہے۔ مسلسل آزاد تحقیق اور ترقی اور تکنیکی کامیابیوں کے ساتھ،...
مزید پڑھیں