تور بېتىمىزگە مەھسۇلات ئۇچۇرى ۋە مەسلىھەت سورايمىز.
تور بېكىتىمىز:https://www.vet-china.com/
Poly ۋە SiO2 نىڭ ئېتىلىشى:
ئۇنىڭدىن كېيىن ، ئارتۇقچە Poly ۋە SiO2 ئورالغان ، يەنى ئېلىۋېتىلگەن. بۇ ۋاقىتتا يۆنىلىشلىكetchingئىشلىتىلىدۇ. چاتاشنى تۈرگە ئايرىشتا يۆنىلىشلىك قىچىشىش ۋە يۆنىلىشسىز قىچىشتۇرۇش تۈرى بار. يۆنىلىشلىك چاتاشنى كۆرسىتىدۇetchingمەلۇم يۆنىلىشتە ، يۆنىلىشسىز قىچىشىش يۆنىلىشسىز بولسىمۇ (ئېھتىياتسىزلىقتىن بەك كۆپ دېدىم. قىسقىسى ، ئۇ ئالاھىدە كىسلاتا ۋە بازا ئارقىلىق SiO2 نى مەلۇم يۆنىلىشتە ئېلىۋېتىش). بۇ مىسالدا بىز SiO2 نى چىقىرىۋېتىش ئۈچۈن تۆۋەن يۆنىلىشلىك ئېففېكتىنى ئىشلىتىمىز.
ئاخىرىدا ، فوتوگرافنى ئېلىڭ. بۇ ۋاقىتتا ، فوتوگرافنى ئېلىۋېتىش ئۇسۇلى يۇقىرىدا تىلغا ئېلىنغان نۇرنى نۇرلاندۇرۇش ئارقىلىق قوزغىتىش ئەمەس ، بەلكى باشقا ئۇسۇللار ئارقىلىق بولىدۇ ، چۈنكى بىز بۇ ۋاقىتتا مەلۇم چوڭلۇقنى ئېنىقلاشنىڭ ھاجىتى يوق ، بەلكى بارلىق فوتوگرافنى ئېلىۋېتىمىز. ئاخىرىدا ، تۆۋەندىكى رەسىمدە كۆرسىتىلگەندەك بولىدۇ.
بۇنداق بولغاندا ، بىز Poly SiO2 نىڭ كونكرېت ئورنىنى ساقلاپ قېلىش مەقسىتىگە يەتتۇق.
مەنبە ۋە سۇ چىقىرىش:
ئاخىرىدا ، مەنبە ۋە سۇ چىقىرىشنىڭ قانداق شەكىللەنگەنلىكىنى ئويلاپ باقايلى. كۆپچىلىكنىڭ ئالدىنقى ساندا بۇ توغرىلىق پاراڭلاشقانلىقىمىزنى ھېلىمۇ ئېسىمدە. مەنبە ۋە سۇ چىقىرىش ئوخشاش تۈردىكى ئېلېمېنتلار بىلەن ئىئون كۆچۈرۈلگەن. بۇ ۋاقىتتا بىز فوتوگراف ئارقىلىق N تىپى كۆچۈرۈشكە ئېھتىياجلىق بولغان مەنبە / سۇ چىقىرىش رايونىنى ئاچالايمىز. بىز پەقەت NMOS نى مىسال قىلساق ، تۆۋەندىكى رەسىمدە كۆرسىتىلگەندەك ، يۇقارقى رەسىمدىكى بارلىق بۆلەكلەر ئېچىلىدۇ.
فوتوگراف بىلەن قاپلانغان قىسمىنى كۆچۈرگىلى بولمىغاچقا (نۇر توسۇلۇپ قالىدۇ) ، N تىپلىق ئېلېمېنتلار پەقەت تەلەپ قىلىنغان NMOS قا ئورنىتىلىدۇ. پولى ئاستىدىكى تارماق بالا پولى ۋە SiO2 تەرىپىدىن توسۇلۇپ قالغانلىقتىن ، ئۇ كۆچۈرۈلمەيدۇ ، شۇڭا ئۇ مۇنداق بولۇپ قالىدۇ.
بۇ ۋاقىتتا ئاددىي MOS مودېلى ياسالدى. نەزەرىيە جەھەتتىن ، ئەگەر توك مەنبەسىگە توك چىقىرىش ، سۇ چىقىرىش ، پولى ۋە ئاستى قىسمىغا قوشۇلسا ، بۇ MOS ئىشلىيەلەيدۇ ، ئەمما بىز تەكشۈرۈش ئەسۋابىنى ئېلىپ ، بىۋاسىتە توك مەنبەسىگە توك قاچىلىيالمايمىز. بۇ ۋاقىتتا MOS سىمى لازىم بولىدۇ ، يەنى بۇ MOS دا سىملارنى ئۇلاپ نۇرغۇن MOS نى تۇتاشتۇرىدۇ. سىم يولىغا قاراپ باقايلى.
VIA نى ياساش:
بىرىنچى قەدەم ، تۆۋەندىكى رەسىمدە كۆرسىتىلگەندەك پۈتكۈل MOS نى بىر قەۋەت SiO2 بىلەن قاپلاش:
ئەلۋەتتە ، بۇ SiO2 CVD تەرىپىدىن ئىشلەپچىقىرىلىدۇ ، چۈنكى ئۇ ناھايىتى تېز ھەم ۋاقىت تېجەيدۇ. تۆۋەندىكىسى يەنىلا فوتوگرافنى قويۇش ۋە ئاشكارىلاش جەريانى. ئاخىرلاشقاندىن كېيىن ، ئۇ مۇشۇنىڭغا ئوخشايدۇ.
ئاندىن تۆۋەندىكى رەسىمدىكى كۈلرەڭ قىسمىدا كۆرسىتىلگەندەك ، قىستۇرما ئۇسۇلنى ئىشلىتىپ SiO2 غا تۆشۈك تېشىڭ. بۇ تۆشۈكنىڭ چوڭقۇرلۇقى سى يۈزى بىلەن بىۋاسىتە ئالاقىلىشىدۇ.
ئاخىرىدا ، فوتوگرافنى ئېلىڭ ۋە تۆۋەندىكى كۆرۈنۈشكە ئېرىشىڭ.
بۇ ۋاقىتتا قىلىشقا تىگىشلىك ئىش بۇ تۆشۈكتىكى ئۆتكۈزگۈچنى تولدۇرۇش. بۇ ئۆتكۈزگۈچ دېگەن نېمە؟ ھەر بىر شىركەت ئوخشىمايدۇ ، كۆپىنچىسى تۇڭگان قېتىشمىسى ، ئۇنداقتا بۇ تۆشۈكنى قانداقمۇ تولدۇرغىلى بولىدۇ؟ PVD (فىزىكىلىق ھور چۆكۈش) ئۇسۇلى قوللىنىلىدۇ ، پرىنسىپ تۆۋەندىكى رەسىمگە ئوخشايدۇ.
يۇقىرى ئېنېرگىيىلىك ئېلېكترون ياكى ئىئون ئىشلىتىپ نىشان ماتېرىيالنى بومباردىمان قىلىڭ ، بۇزۇلغان نىشان ماتېرىيالى ئاتوم شەكلىدە ئاستىغا چۈشۈپ كېتىدۇ ، بۇنىڭ بىلەن ئاستىدىكى سىر شەكىللىنىدۇ. بىز ئادەتتە خەۋەرلەردە كۆرىدىغان نىشان ماتېرىيال بۇ يەردىكى نىشان ماتېرىيالنى كۆرسىتىدۇ.
تۆشۈكنى تولدۇرغاندىن كېيىن ، قارىماققا مۇنداق.
ئەلۋەتتە ، ئۇنى تولدۇرغاندا ، سىرنىڭ قېلىنلىقىنى كونترول قىلىش مۇمكىن ئەمەس ، بۇ تۆشۈكنىڭ چوڭقۇرلۇقىغا تەڭ كېلىدۇ ، شۇڭا ئارتۇقچە بولىدۇ ، شۇڭا بىز CMP (خىمىيىلىك مېخانىكىلىق سىلىقلاش) تېخنىكىسىنى ئىشلىتىمىز ، بۇ ئاڭلىماققا ئىنتايىن ئاڭلىنىدۇ. يۇقىرى سەپلىمىلىك ، ئەمما ئۇ ئەمەلىيەتتە ئۇۋۇلاپ ، ئارتۇق قىسمىنى تارتىۋالىدۇ. نەتىجە مۇشۇنىڭغا ئوخشايدۇ.
بۇ ۋاقىتتا بىز بىر قەۋەت ئىشلەپچىقىرىشنى تاماملىدۇق. ئەلۋەتتە ، ئىشلەپچىقىرىش ئارقىلىق ئىشلەپچىقىرىش ئاساسلىقى مېتال قەۋىتىنىڭ سىم يولى ئۈچۈندۇر.
مېتال قەۋىتى ئىشلەپچىقىرىش:
يۇقارقى شارائىتتا ، بىز PVD ئارقىلىق باشقا بىر قەۋەت مېتالنى چۆرۈپ تاشلايمىز. بۇ مېتال ئاساسلىقى مىسنى ئاساس قىلغان قېتىشما.
ئاندىن ئاشكارلانغاندىن كېيىن ، ئۆزىمىز ئېرىشمەكچى بولغان نەرسىگە ئېرىشىمىز. ئاندىن ئېھتىياجىمىزنى قاندۇرغۇچە داۋاملىق تىزىڭ.
ئورۇنلاشتۇرۇشنى سىزغان ۋاقتىمىزدا ، سىزگە قانچە قەۋەت مېتال ۋە ئىشلىتىلىدىغان جەريان ئارقىلىق ئەڭ كۆپ بولغاندا تىزىشقا بولىدىغانلىقىنى ئېيتىپ بېرىمىز ، يەنى قانچە قەۋەتنى تىزىشقا بولىدۇ.
ئاخىرىدا ، بىز بۇ قۇرۇلمىغا ئېرىشىمىز. ئۈستۈنكى تاختا بۇ ئۆزەكنىڭ مىخچىسى بولۇپ ، ئورالغاندىن كېيىن ئۇ بىز كۆرەلەيدىغان مىخ بولۇپ قالىدۇ (ئەلۋەتتە ، مەن ئۇنى ئىختىيارىي سىزدىم ، ئەمەلىي ئەھمىيىتى يوق ، مەسىلەن).
بۇ ئۆزەك ياساشنىڭ ئومۇمىي جەريانى. بۇ ساندا بىز يېرىم ئۆتكۈزگۈچ زاۋۇتىدىكى ئەڭ مۇھىم ئاشكارلىنىش ، قىچىشىش ، ئىئون كۆچۈرۈش ، ئوچاق نەيچىسى ، CVD ، PVD ، CMP قاتارلىقلار ھەققىدە ئۆگەندۇق.
يوللانغان ۋاقتى: 8-ئاينىڭ 23-كۈنىدىن 20-كۈنىگىچە