Заманча технологияләрнең катлаулы дөньясында,ваферлар, шулай ук кремний вафер дип аталган, ярымүткәргеч индустриясенең төп компонентлары. Алар микропроцессорлар, хәтер, сенсорлар һ.б. кебек төрле электрон компонентлар җитештерү өчен нигез булып торалар, һәм һәр вафер сансыз электрон компонентларның потенциалын йөртә. Алайса, ни өчен без сандыкта 25 ваферны еш күрәбез? Моның артында чынлыкта фәнни уйланулар һәм сәнәгать җитештерүенең экономикасы бар.
Бер тартмада 25 вафер булуының сәбәбен ачыклау
Башта вафинның зурлыгын аңлагыз. Стандарт вафин зурлыклары гадәттә 12 дюйм һәм 15 дюйм, бу төрле җитештерү җиһазларына һәм процессларына яраклашырга тиеш.12 дюймлы ваферхәзерге вакытта иң еш очрый торган төр, чөнки алар күбрәк чиплар урнаштыра ала һәм җитештерү бәясе һәм эффективлыгы белән чагыштырмача балансланган.
"25 кисәк" саны очраклы түгел. Ул ваферның кисү ысулына һәм төрү эффективлыгына нигезләнгән. Eachәрбер вафин җитештерелгәннән соң, аны берничә бәйсез чип формалаштыру өчен кисәргә кирәк. Гомумән алганда, а12 дюймлы ваферйөзләрчә, хәтта меңләгән чипларны кисәргә мөмкин. Ләкин, идарә итү һәм ташу җиңеллеге өчен, бу чиплар гадәттә билгеле күләмдә пакетлана, һәм 25 кисәк - гомуми сан сайлау, чөнки ул артык зур да, артык зур да түгел, һәм транспорт вакытында җитәрлек тотрыклылык тәэмин итә ала.
Моннан тыш, 25 данә күләме җитештерү линиясен автоматлаштыру һәм оптимальләштерү өчен дә ярдәм итә. Партия җитештерү бер кисәкнең эшкәртү бәясен киметергә һәм җитештерү нәтиҗәлелеген күтәрергә мөмкин. Шул ук вакытта, саклау һәм ташу өчен, 25 кисәкле вафин тартма эшләү җиңел һәм ватылу куркынычын киметә.
Әйтергә кирәк, технологиянең алга китүе белән кайбер югары продуктлар җитештерү эффективлыгын тагын да яхшырту өчен 100 яки 200 данә кебек күп санлы пакетлар кабул итә ала. Ләкин, күпчелек кулланучылар һәм урта продуктлар өчен, 25 кисәкле вафер тартма әле дә гадәти стандарт конфигурация булып кала.
Йомгаклап әйткәндә, ваферлар сандыгы гадәттә 25 кисәкне үз эченә ала, бу ярымүткәргеч сәнәгате җитештерү нәтиҗәлелеге, бәяләрне контрольдә тоту һәм логистика уңайлыгы арасында табылган баланс. Технологиянең өзлексез үсеше белән бу сан көйләнергә мөмкин, ләкин аның төп логикасы - җитештерү процессларын оптимальләштерү һәм икътисади өстенлекләрне яхшырту - үзгәрешсез кала.
12 дюймлы вафер фаблар FOUP һәм FOSB куллана, һәм 8 дюйм һәм аннан түбән (шул исәптән 8 дюйм) Кассета, SMIF POD һәм вафер көймә тартмасы, ягъни 12 дюйм.вафер ташучыбергәләп FOUP, һәм 8 дюйм дип аталавафер ташучыбергәләп Кассета дип атала. Гадәттә, буш FOUP авырлыгы якынча 4,2 кг, 25 вафер белән тутырылган FOUP авырлыгы якынча 7,3 кг.
QYResearch тикшеренү төркеменең тикшеренүләре һәм статистикасы буенча, 2022-нче елда глобаль вафат базар сату 4,8 миллиард юаньга җитте, һәм 2029-нчы елда 7,7 миллиард юаньга җитәр дип көтелә, еллык үсеш темплары (CAGR) 7,9%. Продукция төре ягыннан ярымүткәргеч FOUP бөтен базарның иң зур өлешен били, якынча 73%. Продукцияне куллану ягыннан иң зур кушымта - 12 дюймлы вафер, аннары 8 дюймлы вафер.
Чынлыкта, вафер йөртүчеләрнең күп төрләре бар, мәсәлән, вафер җитештерү заводларында вафер күчерү өчен FOUP; Кремний вафин җитештерү һәм вафер җитештерү заводлары арасында ташу өчен FOSB; CASSETTE йөртүчеләре процессара транспортта һәм процесслар белән берлектә кулланылырга мөмкин.
АЧЫК КАССЕТ
АЧЫК КАССЕТТ, нигездә, процессара транспортта һәм чистарту процессында кулланыла. FOSB, FOUP һәм башка йөртүчеләр кебек, ул, гадәттә, температурага чыдам, искиткеч механик үзлекләренә, үлчәм тотрыклылыгына ия, һәм чыдам, анти-статик, аз газсыз, аз явым-төшем һәм эшкәртелә торган материалларны куллана. Төрле вафер зурлыклары, процесс төеннәре, төрле процесслар өчен сайланган материаллар төрле. Гомуми материаллар PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP һ.б. продукт гадәттә 25 данә сыйдырышлы эшләнгән.
АЧЫК КАССЕТТны тиешле белән берлектә кулланырга мөмкинВафер кассетаВаферны саклау һәм продуктлар арасында ташу өчен продуктлар.
АЧЫК КАССЕТТ махсуслаштырылган Wafer Pod (OHT) продуктлары белән берлектә кулланыла, алар автоматлаштырылган тапшыруга, автоматлаштырылган керүгә һәм вафер җитештерү процесслары һәм чип җитештерү процесслары арасында мөһерләнгән саклауга кулланылырга мөмкин.
Әлбәттә, АЧЫК CASSETTE турыдан-туры CASSETTE продуктларына ясалырга мөмкин. Вафер җибәрү тартмалары продукты түбәндәге структурада күрсәтелгәнчә шундый структурага ия. Ул вафер җитештерү заводларыннан чип җитештерү заводларына кадәр вафер ташу ихтыяҗларын канәгатьләндерә ала. CASSETTE һәм аннан алынган башка продуктлар, вафер заводларында һәм чип заводларында төрле процесслар арасында тапшыру, саклау һәм заводара транспорт ихтыяҗларын канәгатьләндерә ала.
FOSB фронтны ачу
Фронт ачу ваферы җибәрү тартмасы FOSB, нигездә, вафер җитештерү заводлары һәм чип җитештерү заводлары арасында 12 дюймлы вафер ташу өчен кулланыла. Ваферларның зурлыгы һәм чисталыкка зур таләпләр аркасында; махсус позиция кисәкләре һәм шок үткәрми торган дизайн ваферның күчерелү сүрелүеннән барлыкка килгән пычракларны киметү өчен кулланыла; чимал аз чыгаручы материаллардан эшләнгән, бу газ белән пычратучы вафин куркынычын киметә ала. Башка транспорт вафин тартмалары белән чагыштырганда, FOSB яхшырак һава тыгызлыгына ия. Моннан тыш, арткы упаковка линиясе заводында FOSB төрле процесслар арасында ваферларны саклау һәм тапшыру өчен дә кулланылырга мөмкин.
FOSB гадәттә 25 кисәккә ясала. Автоматлаштырылган материал эшкәртү системасы (AMHS) аша автоматик саклау һәм алудан тыш, ул шулай ук кул белән эшләп була.
Бердәм под
Фронт ачу бердәм под (FOUP), нигездә, Fab заводында ваферларны саклау, ташу һәм саклау өчен кулланыла. Бу 12 дюймлы вафер заводында автоматлаштырылган тапшыру системасы өчен мөһим ташучы контейнер. Аның иң мөһим функциясе - һәр 25 вафер аның белән саклануын тәэмин итү, һәр җитештерү машинасы арасында тапшыру вакытында тышкы мохиттә тузан белән пычранмасын өчен, уңышка тәэсир итә. Eachәрбер FOUPның төрле тоташтыргыч тәлинкәләре, кадаклары һәм тишекләре бар, шулай итеп FOUP йөкләү портында урнашкан һәм AMHS белән идарә итә. Ул аз газ чыгаручы материаллар һәм аз дым сеңдерү материалларын куллана, бу органик кушылмаларның чыгарылышын сизелерлек киметә һәм вафер пычрануыннан саклый ала; шул ук вакытта искиткеч мөһерләү һәм инфляция функциясе вафер өчен түбән дымлы мохит тәэмин итә ала. Моннан тыш, FOUP процесс таләпләрен канәгатьләндерү һәм төрле процессларны һәм процессларны аеру өчен төрле төсләрдә, мәсәлән, кызыл, кызгылт сары, кара, үтә күренмәле һ.б. гадәттә, FOUP клиентлар тарафыннан Fab заводының җитештерү линиясе һәм машина аермалары буенча көйләнә.
Моннан тыш, POUP төрү җитештерүчеләре өчен махсус продуктларга көйләнә ала, TSV һәм FAN OUT кебек чип арткы пакеттагы SLOT FOUP, 297mm FOUP һ.б. кебек процесслар буенча FOUP эшкәртелә ала, һәм аның гомер озынлыгы. 2-4 яшь арасында. FOUP җитештерүчеләре яңадан куллану өчен пычратылган продуктларны каршы алу өчен продуктларны чистарту хезмәтләрен күрсәтә ала.
Контактсыз горизонталь вафер җибәрүчеләр
Контактсыз горизонталь вафер җибәрүчеләр, нигездә, астагы рәсемдә күрсәтелгәнчә, әзер вафер ташу өчен кулланыла. Энтегрисның транспорт тартмасы вафиннар саклау һәм ташу вакытында элемтәгә кермәсен өчен, ярдәмче боҗраны куллана, пычраклык пычрану, кием, бәрелешү, тырнау, бозылу һ.б. өчен яхшы мөһергә ия. вафиннар, һәм аның куллану өлкәләренә 3D, 2.5D, MEMS, LED һәм электр ярымүткәргечләре керә. Продукция 26 терәк боҗрасы белән җиһазландырылган, вафер сыйдырышлыгы 25 (төрле калынлыкта), һәм вафин зурлыклары 150 мм, 200 мм һәм 300 мм.
Пост вакыты: 30-2024 июль