Dual-Damascene - интеграль схемаларда металл үзара бәйләнешләр җитештерү өчен кулланыла торган процесс технологиясе. Бу Дамаск процессының алга таба үсеше. Бер үк процесс адымында тишекләр һәм трубкалар аша формалашып, аларны металл белән тутырып, металл үзара бәйләнешне интеграль җитештерү тормышка ашырыла.
Ни өчен ул Дәмәшекъ дип атала?
Дамаск шәһәре - Сүрия башкаласы, һәм Дамаск кылычлары үткенлеге һәм матур текстурасы белән дан тоталар. Керү процессының бер төре кирәк: беренчедән, кирәкле үрнәк Дамаск корыч өслегенә язылган, һәм алдан әзерләнгән материаллар чокырларга тыгылган. Керү тәмамланганнан соң, өслек бераз тигез булмаган булырга мөмкин. Cөнәр остасы гомуми тигезлекне тәэмин итү өчен аны җентекләп чистартачак. Thisәм бу процесс чипның Дамаск процессының прототибы. Башта трюклар яки тишекләр диэлектрик катламга язылган, аннары аларда металл тутырылган. Тутырганнан соң, артык металл смп белән чыгарылачак.
Ике дамаскен процессының төп адымнары:
Die Диэлектрик катламның урнашуы:
Кремний диоксиды (SiO2) кебек диэлектрик материал катламын ярымүткәргечкә урнаштырыгызвафер.
Pattern patternрнәкне билгеләү өчен фотолитография:
Диэлектрик катламдагы виас һәм окопларның үрнәген билгеләү өчен фотолитография кулланыгыз.
▪Эшләү:
Виас һәм окопларның үрнәген коры яки дымлы эфир процессы аша диэлектрик катламга күчерегез.
Metal Металлны урнаштыру:
Бакыр (Cu) яки алюминий (Al) кебек металлны виасларда һәм окопларда металл үзара бәйләнеш формалаштырыгыз.
▪ Химик механик бизәү:
Артык металлны чыгару һәм өслекне тигезләү өчен металл өслекне химик механик бизәү.
Традицион металл үзара бәйләнеш җитештерү процессы белән чагыштырганда, икеләтә дамаскен процессы түбәндәге өстенлекләргә ия:
- Гадиләштерелгән процесс адымнары:бер үк процесс адымында бер үк вакытта виас һәм окоплар ясап, процесс адымнары һәм җитештерү вакыты кыскартыла.
ManufacturingКерелгән җитештерү эффективлыгы:процесс адымнарының кимүе аркасында, икеләтә дамаскен процессы җитештерү нәтиҗәлелеген күтәрә һәм җитештерү чыгымнарын киметә ала.
Metal Металл үзара бәйләнешне яхшырту:икеләтә дамаскен процессы тар металл үзара бәйләнешкә ирешә ала, шуның белән схемаларның интеграциясен һәм эшләвен яхшырта.
Para Паразитик сыйдырышлыкны һәм каршылыкны киметү:аз k диэлектрик материаллар кулланып һәм металл үзара бәйләнеш структурасын оптимальләштереп, паразитик сыйдырышлык һәм каршылык кимергә мөмкин, схемаларның тизлеген һәм энергия куллану күрсәткечләрен яхшырта.
Пост вакыты: 25-25 ноябрь