Максатларнигездә электроника һәм информацион тармакларда кулланыла, интеграль схемалар, мәгълүмат саклау, сыек кристалл дисплейлар, лазер хатирәләре, электрон контроль җайланмалары һ.б. Алар шулай ук пыяла каплау өлкәсендә, шулай ук киемгә чыдам булырга мөмкин. материаллар, югары температуралы коррозиягә каршы тору, югары декоратив продуктлар һәм башка тармаклар.
Спуттеринг - нечкә кино материалларын әзерләүдә төп ысулларның берсе.Ул ион чыганаклары белән тудырылган ионнарны вакуумда тизләтү һәм туплау өчен тиз тизлекле энергия ион нурларын формалаштыру, каты өслекне бомбардировать итү һәм ионнар белән каты өслек атомнары арасында кинетик энергия алмашу өчен куллана. Каты өслектәге атомнар каты калдыралар һәм субстрат өслегендә урнашалар. Бомбардировщик каты - нечкә пленкаларны чәчү өчен чимал, ул чәчү максаты дип атала. Ярымүткәргеч интеграль схемаларда, яздыргыч медиа, яссы панель дисплейларда һәм эш кисәгенең тышлыкларында төрле нечкә чәчле материаллар киң кулланылды.
Барлык куллану тармаклары арасында ярымүткәргеч индустриясе максатчан бөтерелү фильмнары өчен иң катлаулы сыйфат таләпләренә ия. Чип җитештерүне мисал итеп алсак, без кремний вафатыннан чипка кадәр 7 төп җитештерү процессын үтәргә тиешлеген күрәбез, диффузия (rылылык процессы), Фото-литография (Фото-литография), Этч (Этч), Ион имплантациясе (IonImplant), Нечкә кино үсеше (диэлектрик чүпләү), химик механик полировка (CMP), металлизация (металлизация) процесслары туры килә бер-бер артлы. Чакыру максаты “металлизация” процессында кулланыла. Максат югары энергия кисәкчәләре белән нечкә пленка урнаштыру җайланмалары белән бомбардировать ителә, аннары кремний вафатында үткәргеч катлам, барьер катламы кебек махсус функцияләре булган металл катлам барлыкка килә. Көтегез. Бөтен ярымүткәргеч процесслары төрле булганлыктан, системаның дөрес булуын тикшерү өчен кайбер вакыт-вакыт ситуацияләр кирәк, шуңа күрә без эффектны раслау өчен җитештерүнең кайбер этапларында кайбер төр материаллар таләп итәбез.
Пост вакыты: 17-2022 гыйнвар