การกัดแบบเปียกตั้งแต่เนิ่นๆ ช่วยส่งเสริมการพัฒนากระบวนการทำความสะอาดหรือการขัดขี้เถ้า ปัจจุบัน การกัดแบบแห้งโดยใช้พลาสมาได้กลายเป็นกระบวนการกัดแบบกระแสหลัก พลาสมาประกอบด้วยอิเล็กตรอน แคตไอออน และอนุมูล พลังงานที่จ่ายให้กับพลาสมาทำให้เกิดอิเล็กตรอนชั้นนอกสุดของพลาสมา...
อ่านเพิ่มเติม