1. SiC క్రిస్టల్ గ్రోత్ టెక్నాలజీ రూట్
PVT (సబ్లిమేషన్ పద్ధతి),
HTCVD (అధిక ఉష్ణోగ్రత CVD),
LPE(ద్రవ దశ పద్ధతి)
మూడు సాధారణమైనవిSiC క్రిస్టల్వృద్ధి పద్ధతులు;
పరిశ్రమలో అత్యంత గుర్తింపు పొందిన పద్ధతి PVT పద్ధతి, మరియు 95% కంటే ఎక్కువ SiC సింగిల్ స్ఫటికాలు PVT పద్ధతి ద్వారా పెరుగుతాయి;
పారిశ్రామికీకరణSiC క్రిస్టల్గ్రోత్ ఫర్నేస్ పరిశ్రమ యొక్క ప్రధాన స్రవంతి PVT సాంకేతిక మార్గాన్ని ఉపయోగిస్తుంది.
2. SiC క్రిస్టల్ పెరుగుదల ప్రక్రియ
పౌడర్ సింథసిస్-సీడ్ క్రిస్టల్ ట్రీట్మెంట్-క్రిస్టల్ గ్రోత్-ఇంగోట్ ఎనియలింగ్-పొరప్రాసెసింగ్.
3. పెరగడానికి PVT పద్ధతిSiC స్ఫటికాలు
SiC ముడి పదార్థం గ్రాఫైట్ క్రూసిబుల్ దిగువన ఉంచబడుతుంది మరియు SiC సీడ్ క్రిస్టల్ గ్రాఫైట్ క్రూసిబుల్ పైభాగంలో ఉంటుంది. ఇన్సులేషన్ను సర్దుబాటు చేయడం ద్వారా, SiC ముడి పదార్థం వద్ద ఉష్ణోగ్రత ఎక్కువగా ఉంటుంది మరియు సీడ్ క్రిస్టల్ వద్ద ఉష్ణోగ్రత తక్కువగా ఉంటుంది. అధిక ఉష్ణోగ్రత వద్ద SiC ముడి పదార్ధం సబ్లిమేట్ అవుతుంది మరియు గ్యాస్ ఫేజ్ పదార్థాలుగా కుళ్ళిపోతుంది, ఇవి తక్కువ ఉష్ణోగ్రతతో సీడ్ క్రిస్టల్కు రవాణా చేయబడతాయి మరియు SiC స్ఫటికాలను ఏర్పరుస్తాయి. ప్రాథమిక వృద్ధి ప్రక్రియ మూడు ప్రక్రియలను కలిగి ఉంటుంది: ముడి పదార్థాల కుళ్ళిపోవడం మరియు సబ్లిమేషన్, సామూహిక బదిలీ మరియు విత్తన స్ఫటికాలపై స్ఫటికీకరణ.
ముడి పదార్థాల కుళ్ళిపోవడం మరియు సబ్లిమేషన్:
SiC(S)= Si(g)+C(S)
2SiC(S)= Si(g)+ SiC2(g)
2SiC(S)=C(S)+SiC2(g)
సామూహిక బదిలీ సమయంలో, Si ఆవిరి గ్రాఫైట్ క్రూసిబుల్ గోడతో మరింత చర్య జరిపి SiC2 మరియు Si2Cని ఏర్పరుస్తుంది:
Si(g)+2C(S) =SiC2(g)
2Si(g) +C(S)=Si2C(g)
సీడ్ క్రిస్టల్ యొక్క ఉపరితలంపై, సిలికాన్ కార్బైడ్ స్ఫటికాలను ఉత్పత్తి చేయడానికి క్రింది రెండు సూత్రాల ద్వారా మూడు గ్యాస్ దశలు పెరుగుతాయి:
SiC2(గ్రా)+Si2C(గ్రా)=3SiC(లు)
Si(గ్రా)+SiC2(గ్రా)=2SiC(S)
4. SiC క్రిస్టల్ గ్రోత్ ఎక్విప్మెంట్ టెక్నాలజీ మార్గాన్ని పెంచడానికి PVT పద్ధతి
ప్రస్తుతం, ఇండక్షన్ హీటింగ్ అనేది PVT పద్ధతి SiC క్రిస్టల్ గ్రోత్ ఫర్నేస్ల కోసం ఒక సాధారణ సాంకేతిక మార్గం;
కాయిల్ బాహ్య ఇండక్షన్ హీటింగ్ మరియు గ్రాఫైట్ రెసిస్టెన్స్ హీటింగ్ అభివృద్ధి దిశSiC క్రిస్టల్పెరుగుదల ఫర్నేసులు.
5. 8-అంగుళాల SiC ఇండక్షన్ హీటింగ్ గ్రోత్ ఫర్నేస్
(1) వేడి చేయడంగ్రాఫైట్ క్రూసిబుల్ హీటింగ్ ఎలిమెంట్అయస్కాంత క్షేత్ర ప్రేరణ ద్వారా; తాపన శక్తి, కాయిల్ స్థానం మరియు ఇన్సులేషన్ నిర్మాణాన్ని సర్దుబాటు చేయడం ద్వారా ఉష్ణోగ్రత క్షేత్రాన్ని నియంత్రించడం;
(2) గ్రాఫైట్ రెసిస్టెన్స్ హీటింగ్ మరియు థర్మల్ రేడియేషన్ కండక్షన్ ద్వారా గ్రాఫైట్ క్రూసిబుల్ను వేడి చేయడం; గ్రాఫైట్ హీటర్ యొక్క కరెంట్, హీటర్ యొక్క నిర్మాణం మరియు జోన్ కరెంట్ నియంత్రణను సర్దుబాటు చేయడం ద్వారా ఉష్ణోగ్రత క్షేత్రాన్ని నియంత్రించడం;
6. ఇండక్షన్ హీటింగ్ మరియు రెసిస్టెన్స్ హీటింగ్ పోలిక
పోస్ట్ సమయం: నవంబర్-21-2024