Marxaladda geedi socodka-dhamaadka dambe,wafer (wafer silikoonoo leh wareegyada hore) waxay u baahan tahay in la khafiifiyo dhabarka ka hor inta aan la gooyn, alxanka iyo baakadaha si loo yareeyo dhererka xirmooyinka xirmada, la yareeyo mugga xirmada chip, hagaajinta waxtarka fidinta kuleylka ee chip, waxqabadka korantada, sifooyinka farsamada iyo in la yareeyo tirada jeexid. Dib-u-shiididdu waxay leedahay faa'iidooyinka waxtarka sare iyo qiimaha jaban. Waxay bedeshay habraacyadii soo jireenka ahaa ee etching qoyan iyo ion etching si ay u noqdaan farsamada khafiifinta dhabarka ee ugu muhiimsan.
Waferka dhuuban
Sidee loo khafiifiyaa?
Habka ugu muhiimsan ee khafiifinta wafer ee habka baakadaha dhaqanka
Tallaabooyinka gaarka ah eewaferkhafiifintu waa in lagu xidhaa maraqa si loo farsameeyo filimka khafiifka ah, ka dibna isticmaal faakuum si aad ugu dhejiso filimka khafiifka ah iyo jajabka ku dul yaal miiska waferka dhoobada ah, hagaajinta gudaha iyo dibadda xargaha xuddunta ee wareegga shaqada ee dusha sare ee shaqada giraangiraha dheemanka koob-qaabeeya ee dhexda marada silikoonka, iyo maraqa silikoon iyo shaagag shiidadu waxay ku wareegaan faasasyada kala duwan si ay wax u shiiditaan. Shiididu waxay ka kooban tahay saddex marxaladood: shiidid qallafsan, shiidid fiican iyo turxaan bixin.
Waferka ka soo baxaya warshadda maraqa ayaa dib loo shiiday si loo khafiifiyo maraqyada loo baahan yahay baakooyinka. Marka la shiidi karo maraqa, cajalad ayaa loo baahan yahay in lagu dhejiyo dhinaca hore (Aagga Firfircoon) si loo ilaaliyo aagga wareegga, dhinaca dambena waa la isku mar dhulka. Ka dib markaad shiido, ka saar cajaladda oo cabbir dhumucda.
Nidaamyada shiida ee si guul leh loogu dabaqay diyaarinta waferka silikoon waxaa ka mid ah shiidi miis wareeg ah,wafer silikoonshiidi shiidi, double-dhinac, iwm Iyadoo horumarinta dheeraad ah oo ka mid ah shuruudaha tayada dusha sare ee maraq silikon crystal hal, teknoolajiyada cusub shiidi si joogto ah la soo jeediyay, sida shiidi TAIKO, shiidi farsamada kiimikada, shiidi polishing iyo shiidi disc meeraha.
Shiididda miiska wareegta ah:
Shiididda miis wareeg ah (shiidid miis wareeg ah) waa habka shiidida hore ee loo isticmaalo diyaarinta waferka silikoon iyo khafiifinta dhabarka. Mabda'eeda waxaa lagu muujiyey Jaantuska 1-aad Waferrada silikon laftooda kuma wareegaan dhidibkooda; giraangiraha shiida waxaa lagu quudiyaa axially halka wareegeysa xawaare sare, iyo dhexroorka giraangiraha shiidi waa ka weyn yahay dhexroor of wafer silikon. Waxaa jira laba nooc oo wax shiididda miiska wareegta ah: wejiga shiididda iyo shiiditaan tangential waji. In shiidid wejiga shiiddo, width wheel shiidi waa ka weyn yahay dhexroor wafer Silicon, iyo dunidu giraangiraha quudin si joogto ah weheliyaan jihada ay axial ilaa xad-dhaaf ah waxaa baaraandegi, ka dibna wafer Silicon waxaa la wareegay hoos drive ee miiska wareeg ah; shiidid tangential wejiga, giraangiraha shiidi waxay ku quudiyaan jihada ay axial, iyo maraqa Silicon si joogto ah u wareego hoos drive ee disk wareeg ah, iyo shiidi waxaa la dhammeeyaa by reciprocating quudinta (reciprocation) ama quudinta gurguurta (creepfeed).
Jaantuska 1, jaantuska jaantuska ee mabda'a miis shiididda (wajiga tangential).
Marka la barbar dhigo habka wax lagu shiido, miis-wareejintu waxay leedahay faa'iidooyinka heerka sare ee saarista, dhaawac yar oo dusha sare ah, iyo otomaatig fudud. Si kastaba ha ahaatee, goobta dhabta ah ee wax lagu shiidi karo (shiidi firfircoonida) B iyo xagasha la gooyey θ (xagalka u dhexeeya wareegga dibadda ee giraangiraha shiidada iyo wareegga dibadda ee wafer silikoon) ee habka wax lagu shiidi karo isbeddelka booska goynta giraangiraha shiidadu, taasoo keentay xoog shiiditaan aan degganayn, taas oo adkeynaysa in la helo saxnaanta dusha sare (qiimaha sare ee TTV), oo si fudud u keena cilladaha sida burburka cidhifka iyo burburka geesaha. Tiknoolajiyada wax lagu shiido miiska wareegta ah waxaa inta badan loo isticmaalaa ka shaqaynta maraqa silikoon hal-crystal ah oo ka hooseeya 200mm. Kordhinta xajmiga silikoon hal-crystal ah ayaa soo bandhigay shuruudo sare oo loogu talagalay saxnaanta dusha sare iyo saxnaanta dhaqdhaqaaqa qalabka shaqada ee qalabka, sidaa daraadeed miis-wareejinta ma aha mid ku habboon shiididda waferrada silikoon hal-crystal ah oo ka sarreeya 300mm.
Si loo hagaajiyo waxtarka shiididda, diyaaradda ganacsiga qalabka wax shiida tangential sida caadiga ah waxay qaataan qaab-dhismeedka giraangiraha multi-shiidid. Tusaale ahaan, giraangiraha wax lagu shiido oo qallafsan iyo giraano yaryar oo wax lagu shiido ayaa lagu qalabeeyay qalabka, miiska wareegtaduna wuxuu wareegaa hal goobaabin si uu u dhamaystiro shiididda qallafsan iyo shiididda wanaagsan markeeda. Qalabka noocan ah waxaa ka mid ah G-500DS ee Shirkadda GTI ee Maraykanka (Jaantuska 2).
Jaantuska 2, G-500DS qalabka wax lagu shiido miiska wareega ee Shirkadda GTI ee Maraykanka
Shiidida wafer wareeg ah oo silikoon ah:
Si loo daboolo baahiyaha diyaarinta weelka silikoonka ee cabbirka weyn iyo habaynta khafiifinta dhabarka, iyo helitaanka saxnaanta dusha sare oo leh qiime wanaagsan oo TTV ah. Sannadkii 1988-kii, caalimkii reer Japan ee Matsui ayaa soo jeediyay habka wax lagu shiido wafer wafer silikoon (in-feedgrinding). Its mabda'a waxaa lagu muujiyey Jaantuska 3. The wafer silicon crystal hal iyo koob dheeman shiidi giraangiraha adsorbed on workbench wareegaan faasas ay kala duwan, iyo giraangiraha shiidi waxaa si joogto ah quudin weheliyaan jihada axial isku mar. Waxaa ka mid ah, dhexroorka giraangiraha shiidadu waa uu ka weyn yahay dhexroorka waferka silikoon ee la warshadeeyay, wareeggeeduna wuxuu dhex maraa bartamaha waferka silikoon. Si loo yareeyo xoogga wax shiididda oo loo yareeyo kulaylka shiididda, koobka nuugista vacuum waxaa sida caadiga ah la gooyaa qaab convex ah ama qaab concave ah ama xagasha u dhaxaysa dunta shiidi giraangiraha iyo dhidibka dunta koobka nuugista waa la hagaajiyaa si loo hubiyo in semi-xiriirka shiidi inta u dhaxaysa giraangiraha shiida iyo maraqa silikoon.
Jaantuska 3, jaantuska jaantuska ee mabda'a wax shiidada wafer wafer silikoon
Marka la barbar dhigo shiidi miis wareeg ah, shiidi wafer rotary silikoon waxay leedahay faa'iidooyinka soo socda: ② Goobta dhabta ah ee wax lagu shiido B iyo xagasha goynta θ waa joogto, xoog wax lagu shiidona waa mid deggan; ③ Iyadoo la hagaajinayo xagasha u janjeerta ee u dhaxaysa dhidibka giraangiraha shiididda iyo dhidibka wafer silikoon, qaabka dusha sare ee wafer silikon crystal hal si firfircoon loo xakameeyo si loo helo saxnaanta qaabka dusha ka wanaagsan. Intaa waxaa dheer, aagga shiida iyo xagal goynta θ ee silikoon wafer rotary shiidid sidoo kale waxay leeyihiin faa'iidooyinka shiidi margin weyn, dhumucdiisuna waxay fudud online iyo ogaanshaha tayada dusha iyo xakamaynta, qaab-dhismeedka qalabka is haysta, fudud multi-station shiidi isku dhafan, iyo hufnaan sare shiidi.
Si loo hagaajiyo waxtarka wax-soo-saarka oo loo daboolo baahida khadadka wax-soo-saarka semiconductor, qalabka wax lagu shiido ganacsiga ee ku salaysan mabda'a silikoon wafer rotary shiidku wuxuu qaataa qaab-dhismeedka saldhig-is-daba-marin badan, kaas oo dhammaystiri kara shiiditaan qallafsan iyo shiidis ganaax ah hal loading iyo dejinta. . Marka lagu daro tas-hiilaadka kale ee kaalmaynta, waxay xaqiijin kartaa shiidi si buuxda oo toos ah oo ah maraqa silikoon ka kooban "qalalan/qallalan" iyo "cajalad ku duuban cajalad".
Shiidi laba-dhinac:
Marka wafer-wafer-ka silikoon uu ka shaqeeyo sagxadaha sare iyo hoose ee wafer silikoon, qaybta shaqada waxay u baahan tahay in la rogo oo lagu sameeyo tillaabooyin, taas oo xaddidaysa waxtarka. Isla mar ahaantaana, shiidi wafer silikoon rotary ayaa leh qalad dusha koobiyeynta (koobiyay) iyo calaamadaha shiidi (calaamadaynta), iyo waa wax aan macquul aheyn in si wax ku ool ah meesha looga saaro cilladaha sida waviness iyo taper dusha sare ee wafer silicon crystal ka dib goynta silig (multi-saw), sida ku cad Jaantuska 4. Si looga gudbo cilladaha kor ku xusan, tignoolajiyada wax shiida ee laba-geesoodka ah (doublesidegrinding) ayaa soo muuqatay 1990-meeyadii, mabda'adeeduna waxa lagu muujiyay sawirka 5. Xakamaynta si isku mid ah ayaa loo qaybiyey labada dhinacba waxay ku xajiyaan waferka silikon crystal ee giraanta haynta oo si tartiib ah u wareegta oo uu wado rullaluistu. Labada taayir ee dheemanka wax lagu shiido ee koobka u qaabaysan ayaa ilaa xad ku yaal labada dhinac ee waferka silikoon ka samaysan ee qura. Iyaga oo ay wataan cirbadda korantada ee hawada sidata, waxay u wareegaan jihooyin iska soo horjeeda waxayna quudiyaan axially si ay u gaaraan shiididda laba-geesoodka ah ee maraqa silikoon ee kali ah. Sida laga arki karo shaxanka, shiididda laba-geesoodka ah waxay si wax ku ool ah uga saari kartaa waviness iyo taper dusha sare ee maraq silikon crystal hal ka dib goynta silig. Marka loo eego jihada habaynta ee dhidibka giraangiraha shiididda, shiididda laba-geesoodka ah waxay noqon kartaa mid toosan oo toosan. iyaga ka mid ah, shiidi double-dhinac siman si wax ku ool ah u dhimi kartaa saamaynta wafer silikoon sababa miisaanka dhintay ee wafer silikon on tayada shiidi, oo waa ay fududahay in la hubiyo in xaaladaha habka shiidi labada dhinac ee silikon crystal hal. waferku waa isku mid, iyo walxaha xoqan iyo jajabyada wax lagu shiido ma fududa in ay sii joogaan dusha sare ee waferka silikon crystal-ka ah. Waa hab wax lagu shiidi karo oo ku habboon.
Jaantuska 4, "Nuqdi khalad" oo xidho cilado calaamadee shiidi wareegtada silikoon
Jaantuska 5, jaantuska jaantuska ee mabda'a wax shiididda laba-dhinac ah
Shaxda 1 waxa ay muujinaysaa isbarbardhigga u dhexeeya shiididda iyo shiididda laba-geesoodka ah ee saddexda nooc ee kor ku xusan ee maraqa silikon crystal-ka ah. Shiididda laba-dhinac ah waxaa inta badan loo isticmaalaa farsamaynta waferka silikoon ee ka hooseeya 200mm, waxayna leedahay wax-soo-saarka maraq sare. Iyada oo ay ugu wacan tahay isticmaalka giraangiraha shiida ee go'an, shiidida maraqa silikoon hal-crystal ah ayaa heli kara tayo sare oo sare oo ka badan kan labajibbaaran. Sidaa darteed, labadaba silikoon wafer wareeg ah iyo shiidid laba-dhinac ah ayaa buuxin kara shuruudaha tayada wax-soo-saarka ee 300mm waferrada silikoon ee caadiga ah, oo hadda ah hababka wax-soo-saarka ee ugu muhiimsan. Marka la dooranayo habka habaynta wafer wafer silikoon, waxaa lagama maarmaan ah in si buuxda loo tixgeliyo shuruudaha cabbirka dhexroorka, tayada dusha sare, iyo tignoolajiyada wax ka beddelka wafer-ka ee waferka silikoon hal-crystal ah. Khafiifinta dambe ee waferka waxay dooran kartaa oo kaliya habka habaynta hal dhinac, sida habka shiidada wafer wafer rotary.
Waxa intaa dheer in doorashada habka shiidi ee shiidi silikoon wafer, waxa kale oo lagama maarmaan ah in la go'aamiyo doorashada ee xuduudaha habka macquulka ah sida cadaadis togan, shiidi size hadhuudhkii giraangiraha, shiidi giraangiraha giraangiraha, shiidi xawaaraha wheel, xawaaraha wafer silicon, shiidi viscosity dareere iyo heerka socodka, iwm., oo go'aami dariiqa habraaca macquulka ah. Sida caadiga ah, habka wax shiididda qaybsan oo ay ku jiraan shiidi qallafsan, shiidid semi-dhammeeya, shiidi dhammayn, shiidi-free dhimbiil iyo taageeridda gaabis ah waxaa loo isticmaalaa si loo helo maraqa Silicon crystal hal hufnaan processing sare, flatness dusha sare iyo dhaawac dusha hoose.
Tiknoolajiyada cusub ee wax lagu shiido waxay tixraaci kartaa suugaanta:
Jaantuska 5, jaantuska jaantuska ee mabda'a wax shiida ee TAIKO
Jaantuska 6, jaantuska jaantuska ee mabda'a wax shiida diskka meeraha
Tignoolajiyada khafiifinta khafiifinta aadka u khafiifsan:
Waxa jira tignoolajiyada khafiifinta khafiifinta sidaha wafer-ka iyo farsamada shiida geesaha (Jaantuska 5).
Waqtiga boostada: Agoosto-08-2024