Aiseā e manaʻomia ai le faʻamama?

I le tulaga pito i tua o le faagasologa, o lewafer (silikoni waferfaʻatasi ai ma taʻavale i luma) e manaʻomia ona faʻamaʻi i tua aʻo leʻi faia le taʻavale mulimuli ane, uʻamea ma afifi e faʻaitiitia ai le maualuga o le faʻapipiʻiina o le afifi, faʻaititia le tele o pusa pusa, faʻaleleia le lelei o le faʻasalalauina o le vevela, faʻaogaina eletise, mea faʻainisinia ma faʻaitiitia le aofaʻi o vili tisi. O le olo i tua e iai le lelei o le maualuga ma le taugofie. Ua suia le faiga masani etching susu ma ion etching faiga e avea ma tekinolosi thinning pito sili ona taua.

O le falaoa manifinifi

E fa'afefea ona manifinifi?

Fa'agasologa autu ole fa'amama fa'amama fa'amama fa'asolo ile faiga masani ole afifiina

O laasaga patino owaferthinning e faʻapipiʻi le wafer e faʻagaioia i le ata manifinifi, ona faʻaogaina lea o le masini e faʻafefe ai le ata manifinifi ma le pu i luga o le laulau porous sima, fetuutuunai laina totonugalemu vaʻa liʻo i totonu ma fafo o luga o le galuega. e pei o ipu taimane e olo ai uili i le ogatotonu o le silicon wafer, ma le silicon wafer ma le olo olo faataamilo faataamilo io latou to'i mo le tipiina. O le oloina e aofia ai vaega e tolu: olo talatala, olo lelei ma faaiila.

O le wafer e sau i fafo mai le falegaosi mea'ai e toe oloina e manifinifi le wafer i le mafiafia e mana'omia mo le afifiina. Pe a oloina le fafie, e manaʻomia le faʻapipiʻiina o le lipine i luma (Active Area) e puipuia ai le vaega o le matagaluega, ma le pito i tua e eleele i le taimi e tasi. A uma ona olo, aveese le lipine ma fua le mafiafia.
O fa'agasologa oloina na fa'aaogaina ma le manuia i le tapenaga wafer silicon e aofia ai le oloina o laulau rotary,silikoni waferfesuia'i olo, olo lua itu, ma isi. Fa'atasi ai ma le fa'aleleia atili o tulaga maualuga mana'omia o fa'ama'i tioata tioata tasi, o lo'o fa'atulagaina pea tekinolosi fou, e pei o le TAIKO, fa'ameamea fa'ainisinia, fa'aiila fa'apolopolo ma le fa'amalo tisiki paneta.

Oli laulau vili:

O le olo o le laulau rotary (o le olo o le laulau rotary) ose faiga vave olo'o fa'aogaina i le tapenaina o fa'ama'i kasa ma fa'amaninii tua. O lona fa'avae o lo'o fa'aalia i le Ata 1. O lo'o fa'apipi'iina i luga o ipu suction o le laulau ta'amilomilo, ma fa'asolo fa'atasi e fa'aosoina e le laulau fa'ata'amilo. E le taamilomilo fa'ata'amilomilo fa'ama'i fa'asilika i lo latou axis; o le uili olo e fafagaina axially a'o taamilo i le saoasaoa maualuga, ma o le lautele o le uili olo e sili atu nai lo le lautele o le kasa wafer. E lua ituaiga ole olo o le laulau fa'ata'amilo: olo olo fa'afo'i mata ma olo olo fa'asaga. I le fa'afefeteina o foliga, o le lautele o le uili olo e sili atu nai lo le lautele o le silicon wafer, ma o le uili uili e fafaga pea lava pea i luga o lona itu axial seia o'o ina fa'agaoioia le sili atu, ona fesuia'i ai lea o le wafer silicon i lalo o le ta'avale o le laulau rotary; i le feagai ai ma le grinding tangential, fafaga le uili olo i luga o lona itu axial, ma o loʻo faʻaauau pea ona feliuliuaʻi le faʻafefe o le silicon i lalo o le taʻavale a le tisiketi feʻaveaʻi, ma faʻamaeʻaina le oloina e ala i le fafaga fafaga (reciprocating) poʻo le fafaga fetolofi (creepfeed).

Ata 1, fa'ata'ita'iga fa'ata'ita'iga o le fa'aoloina laulau fa'ata'amilo (face tangential) fa'avae

Pe a faatusatusa i le auala e olo ai, o le oloina o le laulau rotary o loʻo i ai le lelei o le maualuga o le aveeseina o le fua, faʻaleagaina laiti, ma le faʻaogaina faigofie. Ae ui i lea, o le vaega moni o le olo (malosi malosi) B ma le tipi tipi θ (o le tulimanu i le va o le li'o pito i fafo o le uili olo ma le li'o pito i fafo o le kasa mafi) i le faagasologa o le olo e suia ma le suiga o le tulaga tipi. ole uili olo, e i'u ai i se malosi olo le mautu, e faigata ai ona maua le sa'o sa'o lelei (maualuga TTV tau), ma fa'atupu fa'aletonu e pei o le pa'u pito ma le pito. O le tekinolosi e olo ai laulau rotary e masani lava ona fa'aaogaina mo le fa'agaioiina o fa'ama'i fa'a tioata tasi i lalo ole 200mm. O le faʻateleina o le tele o faʻamaʻi faʻamaʻi faʻamaʻi taʻitasi ua tuʻuina atu i luma manaʻoga maualuga atu mo le saʻo ma le saʻo o le gaioiga o le laulau faigaluega meafaigaluega, o lea e le talafeagai ai le oloina o le laulau faʻataʻavalevale mo le oloina o faʻamaʻi faʻamaʻi silicon tasi i luga aʻe o le 300mm.
Ina ia faʻaleleia atili le lelei o le olo, o mea faʻapipiʻi faʻapipiʻi vaʻalele faʻapisinisi e masani ona faʻaaogaina se fausaga uili tele. Mo se faʻataʻitaʻiga, o se seti o uili talatala ma se seti o uili olo lelei o loʻo faʻapipiʻiina i luga o meafaigaluega, ma o le laulau faʻataʻavalevale e faʻataʻamilo i le tasi liʻo e faʻamaeʻa ai le olo talatala ma le olo lelei. O lenei ituaiga meafaigaluega e aofia ai le G-500DS a le American GTI Company (Ata 2).

Ata 2, G-500DS mea faigaluega e olo ai laulau a le Kamupani a le GTI i Amerika

Silicon wafer rotation olo:

Ina ia faʻamalieina manaʻoga o le tele-tele-tele silicon wafer sauniuniga ma toe thinning faagasologa, ma maua luga saʻo ma lelei TTV tau. I le 1988, na fautuaina ai e le tagata poto Iapani Matsui se auala e olo ai (in-feedgrinding). O lona mataupu faavae o loʻo faʻaalia i le Ata 3. O le tasi tioata silicon wafer ma le ipu taimane foliga uili olo adsorbed i luga o le workbench feliuliuaʻi faataamilo io latou toʻi, ma o le uili olo o loʻo faʻaauau pea ona fafagaina i le itu axial i le taimi lava e tasi. Faatasi ai ma i latou, o le lautele o le uili olo e sili atu nai lo le lautele o le faʻamaʻi silikoni gaosia, ma o lona faataamilosaga e ui atu i le ogatotonu o le faʻamaʻi silicon. Ina ia faʻaitiitia le malosi o le olo ma faʻaitiitia le vevela vevela, e masani ona faʻapipiʻi le ipu suction vacuum i se convex poʻo le concave foliga poʻo le tulimanu i le va o le uili uila ma le suction cup spindle axis ua fetuutuunai ina ia mautinoa semi-contact grinding i le va o le. e olo ai uili ma le silicon wafer.

Ata 3, Fa'ata'ita'iga fa'ata'ita'iga o le fa'ata'ita'iga o le olo fa'ata'amilo

Pe a faatusatusa i le olo o le laulau vili, o le viliina o le silicon wafer o lo'o i ai tulaga lelei nei: ① Taimi ta'itasi tasi-wafer olo e mafai ona fa'agaioia le tele-size silicon wafers i luga ole 300mm; ② O le mea moni e olo ai B ma le pito tipi θ e tumau, ma o le malosi o le olo e mautu; ③ E ala i le fetu'una'i o le fa'ai'uga i le va o le uili uili ma le axis wafer silicon, e mafai ona fa'atonutonu malosi le foliga o le fa'atosina tioata tioata e maua ai le sa'o lelei o foliga. E le gata i lea, o le vaega oloina ma le tipiina θ o le silicon wafer rotary grinding o loʻo i ai foi le lelei o le olo tele, faigofie i luga ole laiga mafiafia ma le lelei o le suʻesuʻeina ma le pulea, fausaga meafaigaluega faʻapipiʻi, faigofie tele-nofoaga tuʻufaʻatasia olo, ma maualuga le lelei o le olo.
Ina ia faʻaleleia atili le gaosiga o le gaosiga ma faʻafetaui manaʻoga o laina gaosiga semiconductor, mea faʻatau pisinisi e faʻavae i luga o le mataupu faavae o le faʻafefete faʻafefete faʻafefete faʻataʻavalevale faʻaaogaina se fausaga tele-spindle multi-station, lea e mafai ona faʻamaeʻaina le oloina ma le olo lelei i le tasi utaina ma le laʻuina. . Faʻatasi ma isi nofoaga faʻapitoa, e mafai ona iloa ai le faʻaogaina otometi atoa o faʻamago tioata tioata tasi "mamago-i / mago-out" ma le "kaseti i kaseti".

olo itu lua:

A o'o ina fa'asolo e le fa'amea fa'asolo i luga ma lalo pito i luga ma pito i lalo o le fa'amea, e mana'omia ona liliu le mea faigaluega ma fa'atino i laasaga, e fa'atapula'a ai le lelei. I le taimi lava lea e tasi, o le kulicon wafer rotary grinding o loʻo i ai le kopi sese (kopi) ma faʻailoga faʻailoga (grindingmark), ma e le mafai ona lelei ona aveese faʻaletonu e pei o le gaogao ma le taper i luga o le mata o le tioata tioata tasi mafolafola pe a uma le tipiina o uaea. (multi-saw), e pei ona faʻaalia i le Ata 4. Ina ia foia faʻaletonu o loʻo taʻua i luga, na faʻaalia ai le tekonolosi faʻalua itu (doublesidegrinding) i le 1990s, ma o lona mataupu faavae o loʻo faʻaalia i le Ata 5. O faʻamau faʻapipiʻi tutusa i itu uma e lua o loʻo faʻapipiʻi ai le faʻamaʻi tioata tioata tasi i totonu o le mama taofi ma feliuliuaʻi lemu e faʻataʻavalevale. O se pea o uili olo taimane foliga ipu o lo'o i ai i itu uma e lua o le tioata silicon wafer. E fa'aosoina e le ea o lo'o fa'auluina le uila eletise, latou te feliuliua'i i itu fa'afeagai ma fafaga axially ina ia ausia itu lua olo olo o le masitini tioata tioata tasi. E pei ona mafai ona vaʻaia mai le ata, e mafai ona faʻamalo lelei le oloina o itu e lua o le waviness ma le taper i luga o le faʻamaʻi tioata tioata tasi pe a uma ona tipi. E tusa ai ma le faʻatonuga o le faʻatonuga o le uili uili, e mafai ona faʻalava ma tuʻu saʻo le olo faʻalua itu. Faatasi ai ma i latou, e mafai ona faʻaitiitia lelei le faʻaogaina o le faʻafefeteina o le faʻafefe o le silicon wafer e mafua mai i le mamafa mate o le silicon wafer i luga o le lelei o le olo, ma e faigofie ona faʻamautinoa o le faʻaogaina o tulaga i itu uma e lua o le tioata tioata tasi. wafer e tutusa, ma o vaega abrasive ma olo mea meataalo e le faigofie ona tumau i luga o le mata o le tioata tasi mafolafola kasa. O se auala lelei e olo ai.

Ata 4, "Kopi sese" ma fa'ailoga fa'ailoga o lo'o fa'aogaina i le fa'asoloina o le fa'asolo o le silikoni

Ata 5, fa'ata'ita'i fa'ata'ita'iga o le fa'avae olo fa'afa'alua

O le Siata 1 o loʻo faʻaalia ai le faʻatusatusaga i le va o le oloina ma le lua itu o le tolu ituaiga o loʻo taʻua i luga. O le olo fa'alua-itu e masani ona fa'aogaina mo le fa'agaioiina o fa'ama'i sikoni i lalo ifo o le 200mm, ma e maualuga lona fua. Ona o le faʻaaogaina o uili olo faʻamau, o le oloina o mea faʻapipiʻi silicon tasi-crystal e mafai ona maua ai se tulaga sili atu le maualuga nai lo le faʻaogaina o itu lua. O le mea lea, e mafai ona fa'amalieina mana'oga lelei fa'agaioiga o 300mm silicon wafers, ma o lo'o avea nei ma auala sili ona taua mo le fa'agaoioiga. Pe a filifilia se metotia faʻapipiʻi faʻapipiʻi faʻapipiʻi silicon, e manaʻomia le mafaufau loloto i manaʻoga o le lapoa lapoa, tulaga maualuga, ma le faʻamalamalamaina o masini faʻapipiʻi faʻapipiʻi o le tasi-crystal silicon wafer. O le manifinifi pito i tua o le wafer e mafai ona na'o le filifilia o se auala e tasi-itu, e pei o le silicon wafer rotary grinding method.

I le faaopoopo atu i le filifilia o le auala e olo ai i totonu o le kulicon wafer grinding, e tatau foi ona fuafua le filifiliga o faiga talafeagai e pei o le mamafa o le mamafa, faʻafefeteina le tele o saito, faʻapipiʻi uili uili, faʻavave uili uila, saoasaoa faʻapipiʻi silicon, viscosity vai ma fua o le tafe, ma isi, ma fuafua se auala talafeagai. E masani lava, o se fa'agasologa fa'avasegaina e aofia ai le olo talatala, fa'ato'a fa'auma, fa'amae'aina le olo, fa'asolo e aunoa ma se aloiafi ma le fa'agesegese o le lagolago e fa'aaogaina e maua mai ai le fa'atosina tioata tioata tasi e maualuga le gaosiga lelei, maualuga mafolafola ma maualalo le fa'aleagaina.