I le lalolagi faʻapitoa o tekinolosi faʻaonapo nei,wafers, e taʻua foʻi o le silicon wafers, o vaega autu ia o le semiconductor industry. O latou fa'avae mo le gaosiga o vaega fa'aeletoroni eseese e pei o microprocessors, manatua, sensors, ma isi, ma o wafer ta'itasi o lo'o tauaveina le gafatia o le tele o mea fa'aeletoroni. Aisea la e masani ai ona tatou vaaia 25 wafers i totonu o se pusa? O loʻo i ai moni iloiloga faʻasaienisi ma le tamaoaiga o gaosiga faʻapisinisi i tua atu o lenei.
Fa'ailoa mai le mafua'aga e 25 ai wafers i totonu o le pusa
Muamua, malamalama i le tele o le wafer. Ole lapopo'a fa'ata'atia masani e masani lava 12 inisi ma 15 inisi, o lona uiga e fa'afetaui i masini gaosiga eseese ma faiga.12-inisi osifio le ituaiga sili ona taatele i le taimi nei aua e mafai ona latou faʻaogaina le tele o tupe meataalo ma e paleni lelei i le gaosiga o tau ma le lelei.
Ole numera "25 fasi pepa" e leʻo faʻafuaseʻi. E faʻavae i luga o le auala tipi ma le faʻaogaina lelei o le wafer. A mae'a ona gaosia ta'ito'atasi, e mana'omia ona tipi ina ia maua ai ni meataalo tuto'atasi se tele. I se tulaga lautele, a12-inisi osi falaoamatae mafai ona tipi le selau po o le afe foi o tupe meataalo. Ae ui i lea, mo le faigofie o le puleaina ma le felauaiga, o nei meataalo e masani lava ona afifiina i se aofaiga patino, ma o le 25 fasi vaega o se filifiliga tele masani aua e le tele pe tele naua, ma e mafai ona mautinoa le mautu lelei i le taimi o felauaiga.
E le gata i lea, o le aofaʻi o le 25 vaega e faʻaogaina foi i le masini ma le faʻaogaina o le laina gaosiga. O le gaosiga o vaega e mafai ona faʻaitiitia ai le tau o le gaosiga o se vaega e tasi ma faʻaleleia atili le gaosiga. I le taimi lava e tasi, mo le teuina ma le felauaiga, o le 25-piece wafer box e faigofie ona faʻaogaina ma faʻaitiitia ai le lamatiaga o le malepelepe.
E taua le matauina o le alualu i luma o tekinolosi, o nisi oloa maualuga e mafai ona faʻaaogaina se numera tele o afifi, e pei o le 100 poʻo le 200 fasi pepa, e faʻaleleia atili ai le gaosiga lelei. Ae ui i lea, mo le tele o tagata faʻatau-vasega ma le vaeluagalemu oloa, o le 25-piece wafer box o se faʻatulagaga masani masani.
I le aotelega, o se pusa o wafers e masani ona aofia ai le 25 fasi pepa, o se paleni e maua e le semiconductor alamanuia i le va o le gaosiga lelei, pulea tau ma logistics faigofie. Faatasi ai ma le faʻaauauina o le atinaʻeina o tekonolosi, o lenei numera e mafai ona fetuʻunaʻi, ae o le mafuaaga autu o loʻo i tua - faʻamalieina faiga gaosiga ma faʻaleleia le tamaoaiga - e tumau pea e le suia.
12-inisi fa'akomepiuta fa'aoga le FOUP ma le FOSB, ma le 8-inisi ma lalo (e aofia ai le 8-inisi) fa'aoga Kaseti, SMIF POD, ma le atigipusa va'a, o lona uiga, le 12-inisi.fa'amomoli waferua ta'ua fa'atasi o le FOUP, ma le 8-inisifa'amomoli waferua ta'ua fa'atasi le Kaseti. E masani lava, o le FOUP gaogao e tusa ma le 4.2 kilokalama le mamafa, ma le FOUP e tumu i 25 wafers e tusa ma le 7.3 kg le mamafa.
E tusa ai ma suʻesuʻega ma faʻamaumauga a le vaega suʻesuʻe a le QYResearch, o le maketi o maketi a le lalolagi na oʻo atu i le 4.8 piliona yuan i le 2022, ma e faʻamoemoe e oʻo atu i le 7.7 piliona yuan i le 2029, faʻatasi ai ma le aofaʻi o le tuputupu aʻe faʻaletausaga (CAGR) o le 7.9%. I tulaga o ituaiga oloa, o le semiconductor FOUP o loʻo nofoia le vaega tele o le maketi atoa, e tusa ma le 73%. I le tulaga o le fa'aogaina o oloa, o le fa'aoga aupito tele o le 12-inisi wafers, soso'o ma le 8-inch wafers.
O le mea moni, e tele ituaiga o wafer carriers, e pei o le FOUP mo wafer fesiitaiga i fale gaosi oloa; FOSB mo felauaiga i le va o le gaosiga o le kasa ma le fale gaosi oloa; E mafai ona fa'aogaina le CASSETTE felauaiga mo felauaiga fa'agasologa ma fa'aoga fa'atasi ma faiga.
KASETE TAtala
OPEN CASSETTE e masani ona faʻaaogaina i felauaiga felauaiga ma faʻamama faʻagasologa i le gaosiga o meaʻai. E pei o le FOSB, FOUP ma isi felauaiga, e masani ona faʻaaogaina mea e faʻafefeteina, e iai mea faʻainisinia sili ona lelei, faʻamautu tulaga, ma e umi, anti-static, maualalo i fafo-gassing, maualalo timuga, ma toe faʻaaogaina. E ese'ese lapo'a fa'atosina, nodes fa'agasolo, ma mea e filifilia mo fa'agasologa 'ese'ese e eseese. O mea lautele o le PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, ma isi. O le oloa e masani ona mamanuina ma le gafatia o 25 fasi pepa.
OPEN CASSETTE e mafai ona fa'aoga fa'atasi ma mea e fetauiKaseti Waferoloa mo le teuina ma felauaiga i le va o faiga e faʻaitiitia ai le faʻaleagaina o wafer.
OPEN CASSETTE o loʻo faʻaogaina faʻatasi ma oloa faʻapitoa Wafer Pod (OHT), lea e mafai ona faʻaogaina i le faʻaogaina otometi, faʻaogaina otometi ma sili atu le faʻamaufaʻailogaina i le va o gaioiga i le gaosiga o le wafer ma le gaosiga o chip.
Ioe, OPEN CASSETTE e mafai ona faia sa'o i oloa CASSETTE. O le oloa Wafer Shipping Boxes ei ai lona fausaga, e pei ona faʻaalia i le ata o loʻo i lalo. E mafai ona fa'amalieina mana'oga o felauaiga wafer mai la'au fa'ato'aga fa'ato'aga e o'o atu i la'au gaosiga o chip. CASSETTE ma isi oloa e maua mai ai e mafai ona fa'amalieina mana'oga o le felauaiga, teuina ma felauaiga i totonu o fale gaosi oloa i le va o faiga eseese i falegaosimea ma fale gaosi mea'ai.
Pusa Va'a Wafer Tatala Luma FOSB
Ole Pusa Va'a Fa'ato'a Tatala I luma FOSB o lo'o fa'aaogaina tele mo le felauaiga o 12-inisi sifi i le va o fale gaosi mea'ai ma fale gaosi masini. Ona o le tele tele o wafers ma tulaga maualuga atu mo le mama; fa'apitoa tulaga fa'atulagaina ma fa'ailoga fa'ate'ia e fa'aaogaina e fa'aitiitia ai mea leaga e fa'atupuina i fete'ena'iga fa'afefe; o mea mata e faia i mea e maualalo le gassing, lea e mafai ona faʻaitiitia ai le lamatiaga o le faʻaleagaina o kasa faʻafefe. Pe a faatusatusa i isi pusa wafer felauaiga, FOSB e sili atu le malulu o le ea. E le gata i lea, i le fale gaosi oloa faʻapipiʻi pito i tua, e mafai foʻi ona faʻaogaina le FOSB mo le teuina ma le fesiitaiga o wafers i le va o faiga eseese.
FOSB e masani ona faia i le 25 vaega. I le faaopoopo atu i le teuina otometi ma le toe maua mai e ala i le Automated Material Handling System (AMHS), e mafai foi ona faʻaogaina ma le lima.
Front Opening Unified Pod (FOUP) e masani ona faʻaaogaina mo le puipuiga, felauaiga ma le teuina o wafers i le fale gaosi Fab. O se atigipusa taua tele mo le faʻaogaina otometi i totonu o le 12-inisi falegaosimea. O lana galuega sili ona taua o le faʻamautinoa o loʻo puipuia uma 25 wafers e aloese ai mai le faʻaleagaina e le pefu i le siosiomaga i fafo i le taimi o le felauaiga i le va o masini gaosiga taʻitasi, ma aʻafia ai le fua. O FOUP ta'itasi o lo'o i ai papatusi fa'afeso'ota'i eseese, pine ma pu ina ia tu le FOUP i luga o le uta uta ma fa'atautaia e le AMHS. E fa'aogaina mea maualalo i fafo-gassing ma mea maualalo sus absorption mea, lea e mafai ona matua fa'aitiitia le tu'uina atu o mea fa'aola ma puipuia ai fa'ama'i fa'ama'i; i le taimi lava e tasi, o le faʻamaufaʻailoga sili ona lelei ma le faʻatupulaia o galuega e mafai ona maua ai se siosiomaga maualalo maualalo mo le wafer. E le gata i lea, o le FOUP e mafai ona mamanuina i lanu eseese, e pei o le mumu, moli, uliuli, manino, ma isi, e faʻafetaui ai manaʻoga o le faʻagasologa ma faʻamaonia faiga eseese ma faiga; masani, FOUP e faʻapitoa e tagata faʻatau e tusa ai ma le gaosiga o laina ma masini eseesega o le Fab factory.
E le gata i lea, o le POUP e mafai ona faʻapipiʻiina i oloa faʻapitoa mo faʻapipiʻi gaosiga e tusa ai ma faiga eseese e pei o le TSV ma le FAN OUT i totonu o le puʻu pito i tua, e pei ole SLOT FOUP, 297mm FOUP, ma isi FOUP e mafai ona toe faʻaaogaina, ma o lona olaga umi e i le va o le 2-4 tausaga. E mafai e le au gaosi oloa a le FOUP ona tu'uina atu auaunaga fa'amama oloa e fa'afetaui ai oloa fa'aleagaina e toe fa'aaogaina.
Va'a masi fa'asasa'o e leai se feso'ota'iga
Fa'afeso'ota'i Wafer Wafer Shippers e masani ona fa'aogaina mo le felauaiga o masi fa'auma, e pei ona fa'aalia i le ata o lo'o i lalo. O le pusa felauaiga a Entegris e faʻaaogaina se mama lagolago e faʻamautinoa ai e le faʻafesoʻotaʻi le wafers i le taimi o le teuina ma le felauaiga, ma e iai le faʻamaufaʻailoga lelei e puipuia ai le faʻaleagaina o le eleelea, ofuina, fetoʻai, mataʻutia, degassing, ma isi. pa'u pa'u, ma ona vaega fa'aoga e aofia ai le 3D, 2.5D, MEMS, LED ma le eletise eletise. O loʻo faʻapipiʻiina le oloa i mama lagolago e 26, faʻatasi ai ma le malosi o le wafer o le 25 (faʻatasi ai ma le mafiafia eseese), ma le tele o le wafer e aofia ai le 150mm, 200mm ma le 300mm.
Taimi meli: Iul-30-2024