A wafere tatau ona uia ni suiga se tolu e avea ai ma se va'a semiconductor moni: muamua, o le ingot e pei o poloka e tipiina i ni apa; i le faagasologa lona lua, o transistors o loʻo togitogia i luma o le wafer e ala i le faagasologa muamua; mulimuli ane, afifiina e faia, o lona uiga, e ala i le faiga tipi, lewaferavea ma pusi semiconductor atoatoa. E mafai ona vaʻaia o le faʻapipiʻiina o faʻagasologa e aʻafia i le pito i tua. I lenei faiga, o le a tipiina le wafer i ni nai meataalo ta'ito'atasi hexahedron. O lenei faagasologa o le mauaina o tupe meataalo tutoʻatasi ua taʻua o le "Singulation", ma o le faagasologa o le saina o le laupapa wafer i totonu o cuboids tutoatasi ua taʻua o le "wafer cutting (Die Sawing)". Talu ai nei, faʻatasi ai ma le faʻaleleia atili o le semiconductor integration, le mafiafia owafersua avea ma manifinifi ma manifinifi, lea o le mea moni e aumaia ai le tele o faigata i le faagasologa o le "singulation".
O le fa'atupuina o le fa'ameamea o le wafer dicing
O le pito i luma ma le pito i tua ua tupu aʻe e ala i fegalegaleaiga i auala eseese: o le atinaʻeina o faiga pito i tua e mafai ona iloa ai le fausaga ma le tulaga o le hexahedron tamai meataalo vavae ese mai le mate i luga o lewafer, faʻapea foʻi ma le faʻatulagaina ma le tulaga o pads (ala fesoʻotaʻiga eletise) i luga o le wafer; i se isi itu, o le evolusione o faiga pito i luma ua suia le faagasologa ma le auala owafertua thinning ma "die dicing" i le faagasologa pito i tua. O le mea lea, o le faʻalauteleina o foliga faʻapitoa o le afifi o le ai ai se aafiaga tele i le faʻagasologa pito i tua. E le gata i lea, o le numera, faiga ma le ituaiga o dicing o le a suia e tusa ai ma le suiga i foliga o le afifi.
Tusitusi Tisi
I aso anamua, o le "gaga" e ala i le faʻaaogaina o le malosi i fafo na o le pau lea o le auala e mafai ona vaeluaina ai lewaferi le hexahedron mate. Ae ui i lea, o lenei metotia e i ai le le lelei o le ta'e po'o le ta'e o le pito o le tamai pu. E le gata i lea, talu ai e le o atoa le aveeseina o le uʻamea i luga o le uʻamea, o le mea tipi e matua talatala foi.
Ina ia foia lenei faʻafitauli, na oʻo mai ai le auala tipitipi "Scribing", o lona uiga, aʻo leʻi "solia", luga o lewaferua tipi i le tusa ma le afa o le loloto. O le "tusitusi", e pei ona taʻu mai e le igoa, e faasino i le faʻaaogaina o se impeller e vaʻai (afa-oti) le pito i luma o le wafer muamua. I aso muamua, o le tele o wafers i lalo ifo o le 6 inisi na faʻaaogaina lenei auala tipi o le muamua "vaʻa" i le va o tupe meataalo ona "taʻe".
Mata'i Mata po'o le Sa'ili o Lau
O le auala tipi "Scribing" na faasolosolo malie ona atiina ae i le "Blade dicing" tipi (poʻo le sawing), o se auala e tipiina ai le faʻaoga lua pe faatolu i le laina. O le auala tipitipi "Blade" e mafai ona fa'amalieina ai le mea mata'utia o tama'i meataalo e pa'u ese pe a "ta'e" pe a uma le "tusitusi", ma e mafai ona puipuia tama'i meataalo i le faagasologa o le "singulation". O le tipiina o le "Blade" e ese mai le tipiina o le "dicing" muamua, o lona uiga, pe a uma le tipiina o le "lau", e le o le "gaga", ae toe tipi i se lau. O le mea lea, e taʻua foi o le "step dicing" method.
Ina ia puipuia le wafer mai le faʻaleagaina i fafo i le taimi o le tipiina, o le a faʻaaogaina se ata tifaga i le wafer i luma atu ina ia mautinoa le saogalemu o le "singling". I le taimi o le faʻagasologa o le "toe oloina", o le ata o le a faʻapipiʻi i luma o le wafer. Ae i se isi itu, i le tipiina o le "lau", o le ata e tatau ona faʻapipiʻi i tua o le wafer. I le taimi o le eutectic die bonding (mate bonding, faʻapipiʻiina o meataalo vavae i luga o le PCB poʻo le faʻapipiʻi faʻapipiʻi), o le ata tifaga faʻapipiʻi i tua o le a otometi lava ona pa'ū. Ona o le maualuga o feteʻenaʻiga i le taimi o le tipiina, e tatau ona faʻafefete le vai DI mai itu uma. E le gata i lea, e tatau ona faʻapipiʻi le impeller i ni vaega taimane ina ia mafai ai ona sili atu le tipiina o fasi pepa. I le taimi nei, o le tipi (mafiafia o le lau: lautele o le vaeluaga) e tatau ona toniga ma e le tatau ona sili atu i le lautele o le togitogi.
Mo se taimi umi, o le iliili ua avea ma auala sili ona masani ona faʻaaogaina. O lona sili ona lelei e mafai ona tipiina se numera tele o wafers i se taimi puupuu. Ae peita'i, afai e fa'atupula'ia tele le saosaoa o le fafaga o le fasi pepa, o le a fa'atupula'ia le avanoa e pa'u ai pito o le chiplet. O le mea lea, o le numera o suiga o le impeller e tatau ona pulea i le tusa ma le 30,000 taimi i le minute. E mafai ona iloa o le tekinolosi o le faagasologa o le semiconductor e masani lava o se mealilo faaputuputu lemu e ala i se vaitaimi umi o le faaputuputuina ma tofotofoga ma mea sese (i le isi vaega i luga o le sootaga eutectic, o le a tatou talanoaina le anotusi e uiga i le tipi ma le DAF).
Dicing a'o le'i olo (DBG): o le fa'asologa o le tipi ua suia le auala
A fa'atino le tipiina o le lau i luga o le 8-inisi le lautele o le wafer, e leai se mea e popole ai e uiga i le pa'u o le pito matala po'o le ta'e. Ae a o'o i le 21 inisi le lautele o le wafer ma ua matua manifinifi le mafiafia, ua amata ona toe aliali mai le pa'u ma le ta'e. Ina ia faʻaitiitia le faʻaitiitia o le aʻafiaga o le tino i luga o le wafer i le taimi o le tipiina, o le auala DBG o le "dicing aʻo leʻi oloina" e suitulaga i le faʻasologa masani. E le pei o le auala masani o le tipiina o le "lau" e tipiina pea, e muamua ona faia e le DBG le tipiina o le "lau", ona faasolosolo malie ai lea ona faʻamaʻi le mafiafia o le wafer e ala i le faʻaauau pea ona manifinifi le pito i tua seia oʻo ina vaeluaina le pu. E mafai ona faʻapea o le DBG o se faʻaleleia atili o le auala muamua o le tipiina o le "lau". Talu ai e mafai ona faʻaitiitia ai le aʻafiaga o le tipi lona lua, o le auala DBG ua vave faʻalauiloaina i le "wafer-level packaging".
Ta'u leisa
O le fa'asologa o le fua fa'ameamea (WLCSP) e masani ona fa'aaogaina le tipiina o le laser. O le tipiina o le laser e mafai ona faʻaitiitia ai mea faʻapitoa e pei o le paʻu ma le taʻe, ma maua ai ni meataalo sili atu ona lelei, ae a sili atu i le 100μm le mafiafia o le wafer, o le a faʻaitiitia le gaosiga. O le mea lea, e tele lava ina faʻaaogaina i luga o fafie ma le mafiafia o le itiiti ifo i le 100μm (e fai si manifinifi). Otioti leisa e tipiina le kaisa e ala i le fa'aogaina o le laser malosi maualuga i le tootoo a le tusiupu. Ae ui i lea, pe a faʻaaogaina le laser masani (Conventional Laser) auala tipi, e tatau ona faʻaoga se ata puipui i luga o le wafer i le taimi muamua. Talu ai ona o le faʻamafanafanaina poʻo le faʻafefeina o luga o le wafer i le laser, o nei fesoʻotaʻiga faʻaletino o le a maua ai ni tootoo i luga o le pito i luga o le wafer, ma o le a pipii atu foi i luga o le pito i luga. E mafai ona iloa o le tipi tipi leisa masani foi tipi saʻo luga o le wafer, ma i lenei itu, e tutusa ma le "lau" auala tipi.
Stealth Dicing (SD) o se auala e tipi muamua ai totonu o le wafer i le malosi leisa, ona faʻaogaina lea o le mamafa i fafo i le lipine faʻapipiʻi i tua e taʻe ai, ma vavae ese ai le pu. A fa'apipi'i le fa'amau i le lipine pito i tua, o le a vave ona si'itia i luga le mea fa'apipi'i ona o le fa'aloaloa o le lipine, ma vavae'ese ai le pu. O le lelei o le SD i luga o le auala tipi leisa masani o: muamua, e leai ni lapisi silicon; lona lua, o le kerf (Kerf: le lautele o le tootoo tusiupu) e vaapiapi, o lea e mafai ai ona maua atili tupe meataalo. E le gata i lea, o le paʻu ma le taʻeina o mea faʻapitoa o le a faʻaititia tele i le faʻaaogaina o le SD metotia, lea e taua tele i le tulaga atoa o le tipi. O le mea lea, o le auala SD e foliga mai e avea ma tekinolosi sili ona lauiloa i le lumanaʻi.
Fa'aisi o le Plasma
O le tipiina o le Plasma ose fa'atekonolosi fa'ato'a fa'atupuina e fa'aogaina ai le fa'alava plasma e tipi i le taimi o le gaosiga (Fab). O le tipiina o le plasma e faʻaaogaina mea semi-gas nai lo vai, o lona uiga e laʻititi le aʻafiaga o le siosiomaga. Ma o le auala o le tipiina atoa o le wafer i le taimi e tasi ua faʻaaogaina, o lea o le saoasaoa o le "tipi" e vave tele. Ae ui i lea, o le auala plasma e faʻaaogaina ai kesi faʻamaʻi e pei o mea mata, ma o le faʻagasologa o le etching e matua faigata lava, o lona uiga o lona faʻagasologa o le tafe e fai si lavelave. Ae faʻatusatusa i le tipiina o le "lau" ma le tipiina o le laser, o le tipiina o le plasma e le mafua ai le faʻaleagaina o luga o le wafer, ma faʻaitiitia ai le faʻaletonu ma maua ai le tele o tupe meataalo.
Talu ai nei, talu ai ua faʻaitiitia le mafiafia o le wafer i le 30μm, ma o loʻo faʻaaogaina le tele o kopa (Cu) poʻo le maualalo o mea dielectric (Low-k). O le mea lea, ina ia puipuia ai le burrs (Burr), o le a faʻamalieina foi auala tipi plasma. Ioe, o loʻo faʻaauau pea ona atiaʻe tekinolosi tipi plasma. Ou te talitonu i se taimi lata mai, o le a leai se aso e manaʻomia ai le ofuina o se matapulepule faʻapitoa pe a faʻapipiʻi, aua o se itu taua tele o le atinaʻeina o le tipiina o le plasma.
Ona o le mafiafia o wafers o loʻo faʻaauau pea ona faʻaitiitia mai le 100μm i le 50μm ona sosoo ai lea ma le 30μm, o auala tipi mo le mauaina o tupe meataalo tutoʻatasi ua suia foi ma atinaʻe mai le "gausia" ma le "lau" tipi i le laser cutting ma le plasma tipi. E ui lava o le faʻatuputeleina o auala tipiina ua faʻateleina le tau o le gaosiga o le tipiina o ia lava, i le isi itu, e ala i le faʻaitiitia tele o mea le manaʻomia e pei o le paʻu ma le taʻe e masani ona tupu i le tipiina o vaʻa semiconductor ma faʻateleina le aofaʻi o tupe meataalo maua i le iunite wafer. , o le tau o le gaosiga o se vaʻa e tasi ua faʻaalia ai se agaʻi i lalo. O le mea moni, o le faʻaopoopoga o le numera o tupe meataalo e maua i le iunite o le wafer e fesoʻotaʻi vavalalata ma le faʻaititia o le lautele o le auala dicing. I le faʻaaogaina o le tipiina o le plasma, e toetoe lava 20% sili atu tupe meataalo e mafai ona maua pe a faʻatusatusa i le faʻaaogaina o le "lau" auala tipi, o se mafuaaga sili foi lea e filifili ai e tagata le tipi plasma. Faatasi ai ma le atinaʻeina ma suiga o wafers, foliga vaʻaia ma auala faʻapipiʻiina, o loʻo faʻaalia foi auala eseese e pei o le gaosiga o masini ma le DBG.
Taimi meli: Oke-10-2024