Alvos de sputtering usados ​​em circuitos integrados semicondutores

Alvos de pulverização catódicasão usados ​​​​principalmente nas indústrias eletrônica e de informação, como circuitos integrados, armazenamento de informações, displays de cristal líquido, memórias laser, dispositivos de controle eletrônico, etc. materiais, resistência à corrosão em alta temperatura, produtos decorativos de alta qualidade e outras indústrias.

Alvo de pulverização catódica de titânio de alta pureza 99,995%Alvo de pulverização catódica FerrumAlvo de pulverização catódica de carbono C, alvo de grafite

A pulverização catódica é uma das principais técnicas de preparação de materiais de filmes finos.Ele usa íons gerados por fontes de íons para acelerar e agregar no vácuo para formar feixes de íons de energia de alta velocidade, bombardear a superfície sólida e trocar energia cinética entre íons e átomos da superfície sólida. Os átomos na superfície sólida deixam o sólido e são depositados na superfície do substrato. O sólido bombardeado é a matéria-prima para a deposição de filmes finos por pulverização catódica, que é chamada de alvo de pulverização catódica. Vários tipos de materiais de película fina pulverizados têm sido amplamente utilizados em circuitos integrados de semicondutores, mídia de gravação, monitores de tela plana e revestimentos de superfícies de peças de trabalho.

Entre todas as indústrias de aplicação, a indústria de semicondutores tem os requisitos de qualidade mais rigorosos para filmes de pulverização catódica. Os alvos de pulverização catódica de metais de alta pureza são usados ​​​​principalmente na fabricação de wafers e processos avançados de embalagem. Tomando a fabricação de chips como exemplo, podemos ver que de um wafer de silício a um chip, ele precisa passar por 7 processos de produção principais, a saber: difusão (processo térmico), fotolitografia (fotolitografia), gravação (gravação), Implantação Iônica (IonImplant), Crescimento de Filme Fino (Deposição Dielétrica), Polimento Químico Mecânico (CMP), Metalização (Metalização) Os processos correspondem um por um. O alvo de pulverização catódica é utilizado no processo de “metalização”. O alvo é bombardeado com partículas de alta energia por equipamento de deposição de filme fino e, em seguida, uma camada metálica com funções específicas é formada na pastilha de silício, como camada condutora, camada de barreira. Espere. Como os processos de todos os semicondutores são variados, algumas situações ocasionais são necessárias para verificar se o sistema existe corretamente, por isso exigimos alguns tipos de materiais fictícios em determinados estágios de produção para confirmar os efeitos.


Horário da postagem: 17 de janeiro de 2022
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