د کیمیاوي بخار جمع کول (CVD) د سیلیکون په سطحه د جامد فلم زیرمه کولو پروسې ته اشاره کويویفرد ګازو مخلوط د کیمیاوي تعامل له لارې. د مختلف غبرګون شرایطو (فشار، مخکینی) له مخې، دا په مختلفو تجهیزاتو ماډلونو ویشل کیدی شي.
دا دوه وسایل د کومو پروسو لپاره کارول کیږي؟
PECVD(پلازما ته وده ورکول) تجهیزات خورا ډیری او خورا عام کارول کیږي، په OX، نایټریډ، فلزي دروازه، امورفوس کاربن او نور کې کارول کیږي؛ LPCVD (ټیټ بریښنا) معمولا په نایټریډ، پولی، TEOS کې کارول کیږي.
اصول څه شی دی؟
PECVD - یوه پروسه چې په بشپړ ډول د پلازما انرژي او CVD ترکیب کوي. د PECVD ټیکنالوژي د ټیټ فشار لاندې د پروسې چیمبر (د بیلګې په توګه د نمونې ټری) کې د ګلو خارج کیدو هڅولو لپاره د ټیټ تودوخې پلازما کاروي. دا د ګلو ډیسچارج یا نور تودوخې وسیله کولی شي د نمونې تودوخې مخکې ټاکل شوې کچې ته لوړ کړي ، او بیا د پروسس ګاز کنټرول مقدار معرفي کړي. دا ګاز د یو لړ کیمیاوي او پلازما تعاملاتو څخه تیریږي، او په پای کې د نمونې په سطحه یو کلک فلم جوړوي.
LPCVD - د ټیټ فشار کیمیاوي بخار زیرمه (LPCVD) د دې لپاره ډیزاین شوی چې په ریکټور کې د عکس العمل ګاز عملیاتي فشار شاوخوا 133Pa یا لږ ته راټیټ کړي.
د هر یو ځانګړتیاوې څه دي؟
PECVD - یوه پروسه چې په بشپړ ډول د پلازما انرژي او CVD ترکیب کوي: 1) د ټیټ تودوخې عملیات (د تودوخې د لوړې تودوخې تجهیزاتو ته د زیان رسولو مخنیوی)؛ 2) د فلم چټک وده؛ 3) د موادو په اړه غوره نه وي، OX، نايټرایډ، فلزي دروازه، بې کاره کاربن ټول وده کولی شي؛ 4) د ځای په ځای د څارنې سیسټم شتون لري، کوم چې کولی شي ترکیب د آئن پیرامیټونو، د ګاز جریان کچه، تودوخې او د فلم ضخامت له لارې تنظیم کړي.
LPCVD - د LPCVD لخوا زیرمه شوي پتلي فلمونه به د غوره مرحلې پوښښ ، ښه ترکیب او جوړښت کنټرول ، د ذخیره کولو لوړه کچه او محصول ولري. سربیره پردې ، LPCVD کیریر ګاز ته اړتیا نلري ، نو دا د ذرو ککړتیا سرچینه خورا کموي او په پراخه کچه د پتلي فلم ذخیره کولو لپاره د لوړ ارزښت اضافه سیمیکمډکټر صنعتونو کې کارول کیږي.
د نړۍ له ګوټ ګوټ څخه هر پیرودونکي ته ښه راغلاست ویلو لپاره موږ ته د نورو خبرو اترو لپاره لیدنه وکړئ!
https://www.vet-china.com/
https://www.vet-china.com/cvd-coating/
https://www.vet-china.com/silicon-carbide-sic-ceramic/
د پوسټ وخت: جولای 24-2024