Dual-Damascene to technologia procesowa stosowana do wytwarzania metalowych interkonektów w układach scalonych. Jest to dalszy rozwój procesu damasceńskiego. Poprzez jednoczesne formowanie otworów i rowków przelotowych na tym samym etapie procesu i wypełnianie ich metalem, realizowana jest zintegrowana produkcja metalowych połączeń wzajemnych.
Dlaczego nazywa się je Damaszek?
Miasto Damaszek jest stolicą Syrii, a miecze damasceńskie słyną z ostrości i wyjątkowej faktury. Wymagany jest rodzaj procesu intarsji: najpierw na powierzchni stali damasceńskiej grawerowany jest wymagany wzór, a wcześniej przygotowane materiały są ciasno wpasowywane w wygrawerowane rowki. Po wykonaniu inkrustacji powierzchnia może być nieco nierówna. Rzemieślnik dokładnie go wypoleruje, aby zapewnić ogólną gładkość. I ten proces jest prototypem podwójnego procesu damasceńskiego chipa. Najpierw w warstwie dielektrycznej graweruje się rowki lub otwory, a następnie wypełnia się je metalem. Po napełnieniu nadmiar metalu zostanie usunięty za pomocą cmp.
Główne etapy podwójnego procesu damasceńskiego obejmują:
▪ Osadzanie warstwy dielektrycznej:
Nałóż warstwę materiału dielektrycznego, takiego jak dwutlenek krzemu (SiO2), na półprzewodnikopłatek.
▪ Fotolitografia w celu zdefiniowania wzoru:
Użyj fotolitografii, aby określić wzór przelotek i rowów na warstwie dielektrycznej.
▪Akwaforta:
Przenieś wzór przelotek i rowków na warstwę dielektryka poprzez proces trawienia na sucho lub na mokro.
▪ Osadzanie metalu:
Osadzaj metale, takie jak miedź (Cu) lub aluminium (Al), w przelotkach i rowach, aby utworzyć metalowe połączenia wzajemne.
▪ Polerowanie chemiczno-mechaniczne:
Chemiczne i mechaniczne polerowanie powierzchni metalu w celu usunięcia nadmiaru metalu i spłaszczenia powierzchni.
W porównaniu z tradycyjnym procesem produkcji łączników metalowych, podwójny proces damasceński ma następujące zalety:
▪Uproszczone etapy procesu:poprzez jednoczesne formowanie przelotek i rowów w tym samym etapie procesu, etapy procesu i czas produkcji zostają skrócone.
▪Większa wydajność produkcji:dzięki redukcji etapów procesu podwójny proces damasceński może poprawić wydajność produkcji i obniżyć koszty produkcji.
▪Popraw wydajność metalowych interkonektów:podwójny proces damasceński pozwala uzyskać węższe metalowe połączenia, poprawiając w ten sposób integrację i wydajność obwodów.
▪Zmniejsz pojemność i rezystancję pasożytniczą:stosując materiały dielektryczne o niskim współczynniku k i optymalizując strukturę metalowych połączeń wzajemnych, można zmniejszyć pasożytniczą pojemność i rezystancję, poprawiając prędkość i zużycie energii przez obwody.
Czas publikacji: 25 listopada 2024 r