Stowarzyszenie Przemysłu Półprzewodników Chiny-USA ogłosiło dzisiaj utworzenie „grupy roboczej ds. technologii i ograniczeń handlu między Chinami a USA w zakresie przemysłu półprzewodników”
Po kilku rundach dyskusji i konsultacji stowarzyszenia przemysłu półprzewodników w Chinach i Stanach Zjednoczonych ogłosiły dziś wspólne utworzenie „chińsko-amerykańskiej grupy roboczej ds. technologii przemysłu półprzewodników i ograniczeń w handlu”, która ustanowi mechanizm wymiany informacji umożliwiający terminową komunikację między przemysł półprzewodników w Chinach i Stanach Zjednoczonych oraz polityki wymiany dotyczące kontroli eksportu, bezpieczeństwa łańcucha dostaw, szyfrowania i innych technologii oraz ograniczeń handlowych.
Stowarzyszenie obu krajów ma nadzieję wzmocnić komunikację i wymianę za pośrednictwem grupy roboczej, aby promować głębsze wzajemne zrozumienie i zaufanie. Grupa robocza będzie przestrzegać zasad uczciwej konkurencji, ochrony własności intelektualnej i handlu światowego, zajmie się obawami przemysłu półprzewodników w Chinach i Stanach Zjednoczonych w drodze dialogu i współpracy oraz podejmie wspólne wysiłki w celu ustanowienia stabilnego i elastycznego globalnego łańcucha wartości półprzewodników .
Grupa robocza planuje spotykać się dwa razy w roku, aby podzielić się najnowszymi postępami w zakresie technologii i polityki ograniczeń handlowych między obydwoma krajami. W zależności od obszarów będących przedmiotem wspólnego zainteresowania obu stron grupa robocza przeanalizuje odpowiednie środki zaradcze i sugestie oraz określi treści wymagające dalszego zbadania. Tegoroczne spotkanie grupy roboczej odbędzie się online. W przyszłości spotkania bezpośrednie będą odbywać się w zależności od sytuacji epidemicznej.
Zgodnie z wynikami konsultacji oba stowarzyszenia powołają 10 przedsiębiorstw członkowskich z branży półprzewodników do udziału w grupie roboczej w celu wymiany odpowiednich informacji i prowadzenia dialogu. Obydwa stowarzyszenia będą odpowiedzialne za konkretną organizację grupy roboczej.
Czas publikacji: 11 marca 2021 r