ବ୍ୟାକ୍-ଏଣ୍ଡ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ,।ୱେଫର୍ (ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ |ଆଗରେ ଥିବା ସର୍କିଟ୍ ସହିତ) ପ୍ୟାକେଜ୍ ମାଉଣ୍ଟିଂ ଉଚ୍ଚତା ହ୍ରାସ କରିବା, ଚିପ୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ଭଲ୍ୟୁମ୍ ହ୍ରାସ କରିବା, ଚିପ୍ ର ଥର୍ମାଲ୍ ଡିଫ୍ୟୁଜନ୍ ଦକ୍ଷତା, ବ electrical ଦୁତିକ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା, ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗୁଣ ଏବଂ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ ପରବର୍ତ୍ତୀ ଡାଇସିଂ, ୱେଲଡିଂ ଏବଂ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପୂର୍ବରୁ ପଛରେ ପତଳା ହେବା ଆବଶ୍ୟକ | ଡ଼ାଇସିଂ ବ୍ୟାକ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂରେ ଉଚ୍ଚ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ସ୍ୱଳ୍ପ ମୂଲ୍ୟର ସୁବିଧା ଅଛି | ଏହା ପାରମ୍ପାରିକ ଓଦା ଇଚିଂ ଏବଂ ଆୟନ ଏଚିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକୁ ବଦଳାଇ ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ବ୍ୟାକ୍ ପତଳା ଟେକ୍ନୋଲୋଜିରେ ପରିଣତ ହୋଇଛି |
ପତଳା ୱେଫର୍ |
କିପରି ପତଳା ହେବ?
ପାରମ୍ପାରିକ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ୱେଫର୍ ପତଳା ହେବାର ମୁଖ୍ୟ ପ୍ରକ୍ରିୟା |
ର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପଦକ୍ଷେପ |ୱେଫର୍ପତଳା ହେବା ହେଉଛି ୱେଫର୍ କୁ ପତଳା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ରରେ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିବା ପାଇଁ ବାନ୍ଧିବା, ଏବଂ ତାପରେ ପତଳା ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର ଏବଂ ଏଥିରେ ଥିବା ଚିପକୁ ପୋରସ୍ ସିରାମିକ୍ ୱେଫର୍ ଟେବୁଲରେ ଆଡର୍ସର୍ କରିବା ପାଇଁ ଶୂନ୍ୟସ୍ଥାନ ବ୍ୟବହାର କରିବା, କାର୍ଯ୍ୟର ପୃଷ୍ଠର ଭିତର ଏବଂ ବାହ୍ୟ ବୃତ୍ତାକାର ଡଙ୍ଗା କେନ୍ଦ୍ର ରେଖାଗୁଡ଼ିକୁ ସଜାଡିବା | କପ୍ ଆକୃତିର ହୀରା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ର ମଧ୍ୟଭାଗକୁ, ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ କଟି-ଇନ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପାଇଁ ନିଜ ନିଜ କୁରା around ଼ିରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରେ | ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂରେ ତିନୋଟି ପର୍ଯ୍ୟାୟ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ: ରୁଗ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ସୂକ୍ଷ୍ମ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ପଲିସିଂ |
ୱେଫର୍ କାରଖାନାରୁ ବାହାରୁଥିବା ୱେଫର୍ ପ୍ୟାକେଜ୍ ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ଘନତାକୁ ୱେଫର୍ ପତଳା କରିବା ପାଇଁ ପଛକୁ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ ହୋଇଛି | ୱେଫର୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ କରିବାବେଳେ ସର୍କିଟ୍ କ୍ଷେତ୍ରର ସୁରକ୍ଷା ପାଇଁ ଆଗ (ଆକ୍ଟିଭ୍ ଏରିଆ) ରେ ଟେପ୍ ପ୍ରୟୋଗ କରାଯିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଏବଂ ପଛ ପାର୍ଶ୍ୱ ଏକ ସମୟରେ ଭୂମି | ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ କରିବା ପରେ ଟେପ୍ କା remove ଼ି ମୋଟା ମାପନ୍ତୁ |
ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ପ୍ରସ୍ତୁତିରେ ସଫଳତାର ସହିତ ପ୍ରୟୋଗ ହୋଇଥିବା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାଗୁଡ଼ିକରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ,ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ |ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଇତ୍ୟାଦି ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ଗୁଡ଼ିକର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଗୁଣବତ୍ତା ଆବଶ୍ୟକତାର ଆହୁରି ଉନ୍ନତି ସହିତ ନୂତନ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିଗୁଡିକ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ପ୍ରସ୍ତାବିତ ହୁଏ, ଯେପରିକି TAIKO ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ରାସାୟନିକ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ପଲିସିଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ଗ୍ରହ ଡିସ୍କ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ |
ରୋଟାରୀ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ:
ରୋଟାରୀ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ (ରୋଟାରୀ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ) ହେଉଛି ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ପ୍ରସ୍ତୁତି ଏବଂ ପଛ ପତଳା ହେବାରେ ବ୍ୟବହୃତ ପ୍ରାରମ୍ଭିକ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା | ଏହାର ସିଦ୍ଧାନ୍ତ ଚିତ୍ର 1 ରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି। ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ନିଜେ ନିଜ ଅକ୍ଷରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରନ୍ତି ନାହିଁ; ଉଚ୍ଚ ବେଗରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରିବା ସମୟରେ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକକୁ ଅକ୍ଷରେ ଖାଇବାକୁ ଦିଆଯାଏ, ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ୍ରର ବ୍ୟାସ ସିଲିକନ୍ ୱେଫରର ବ୍ୟାସଠାରୁ ବଡ ଅଟେ | ଦୁଇ ପ୍ରକାରର ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଅଛି: ଫେସ୍ ପ୍ଲଙ୍ଗ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ଫେସ୍ ଟାଙ୍ଗେନସିଆଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ | ଫେସ୍ ପ୍ଲଞ୍ଜ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂରେ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ୍ରର ମୋଟେଇ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ବ୍ୟାସ ଠାରୁ ବଡ ଅଟେ, ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ଏହାର ଅକ୍ଷୀୟ ଦିଗରେ ଫିଡ୍ କରେ ଯେପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଅତିରିକ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ହୁଏ, ଏବଂ ତା’ପରେ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଟେବୁଲ୍ ଡ୍ରାଇଭ୍ ତଳେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ହୁଏ | ଫେସ୍ ଟାଙ୍ଗେସିଆଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂରେ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ଏହାର ଅକ୍ଷୀୟ ଦିଗରେ ଫିଡ୍ ହୁଏ, ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଡିସ୍କର ଡ୍ରାଇଭ୍ ତଳେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ହୁଏ, ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଫିଡିଂ (ପ୍ରତିକ୍ରିୟା) କିମ୍ବା କ୍ରିପ୍ ଫିଡିଂ (କ୍ରିଫିଡ୍) ଦ୍ୱାରା ସମାପ୍ତ ହୁଏ |
ଚିତ୍ର ,, ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ (ଫେସ୍ ଟାଙ୍ଗେନସିଆଲ୍) ନୀତିର ସ୍କିମେଟିକ୍ ଚିତ୍ର |
ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପଦ୍ଧତି ତୁଳନାରେ, ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂରେ ଉଚ୍ଚ ଅପସାରଣ ହାର, ଛୋଟ ଭୂପୃଷ୍ଠର କ୍ଷତି ଏବଂ ସହଜ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତର ସୁବିଧା ଅଛି | ଅବଶ୍ୟ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ପ୍ରକୃତ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏରିଆ (ସକ୍ରିୟ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ) ବି ଏବଂ କଟ୍-ଇନ୍ ଆଙ୍ଗଲ୍ θ (ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ୍ରର ବାହ୍ୟ ବୃତ୍ତ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ର ବାହ୍ୟ ବୃତ୍ତ ମଧ୍ୟରେ କୋଣ) କଟିଙ୍ଗ ସ୍ଥିତିର ପରିବର୍ତ୍ତନ ସହିତ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୁଏ | ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ୍ରର, ଫଳସ୍ୱରୂପ ଏକ ଅସ୍ଥିର ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଫୋର୍ସ, ଆଦର୍ଶ ପୃଷ୍ଠର ସଠିକତା (ଉଚ୍ଚ TTV ମୂଲ୍ୟ) ପାଇବା କଷ୍ଟସାଧ୍ୟ କରିଥାଏ, ଏବଂ ସହଜରେ ଧାର ଧାର ଏବଂ ଧାର ଧକ୍କା ଭଳି ତ୍ରୁଟି ସୃଷ୍ଟି କରିଥାଏ | ରୋଟାରୀ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ମୁଖ୍ୟତ 200 200 ମିମିରୁ କମ୍ ସିଙ୍ଗଲ୍-ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ | ସିଙ୍ଗଲ୍-ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ଆକାରର ବୃଦ୍ଧି, ସର equipment ୍ଜାମ ୱାର୍କବେଞ୍ଚର ଭୂପୃଷ୍ଠର ସଠିକତା ଏବଂ ଗତି ସଠିକତା ପାଇଁ ଅଧିକ ଆବଶ୍ୟକତା ରଖିଛି, ତେଣୁ 300 ମିଲିମିଟରରୁ ଅଧିକ ଏକକ-ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପାଇଁ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଉପଯୁକ୍ତ ନୁହେଁ |
ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ପାଇଁ, ବାଣିଜ୍ୟିକ ବିମାନ ଟାଙ୍ଗେନସିଆଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଉପକରଣ ସାଧାରଣତ a ଏକ ମଲ୍ଟି ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ସଂରଚନା ଗ୍ରହଣ କରେ | ଉଦାହରଣ ସ୍ୱରୂପ, କଠିନ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକଗୁଡିକର ଏକ ସେଟ୍ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକଗୁଡିକର ଏକ ସେଟ୍ ଉପକରଣରେ ସଜ୍ଜିତ ହୋଇଛି, ଏବଂ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଟେବୁଲ୍ ଗୋଟିଏ ବୃତ୍ତକୁ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରେ ଏବଂ ମୋଟା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂକୁ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ କରେ | ଏହି ପ୍ରକାର ଉପକରଣରେ ଆମେରିକୀୟ GTI କମ୍ପାନୀର G-500DS ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ (ଚିତ୍ର 2) |
ଚିତ୍ର 2, ଯୁକ୍ତରାଷ୍ଟ୍ରରେ GTI କମ୍ପାନୀର G-500DS ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଉପକରଣ |
ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ:
ବଡ଼ ଆକାରର ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ପ୍ରସ୍ତୁତି ଏବଂ ବ୍ୟାକ୍ ପତଳା ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ ଏବଂ ଭଲ TTV ମୂଲ୍ୟ ସହିତ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସଠିକତା ହାସଲ କରିବା | ୧ 1988 1988 In ରେ, ଜାପାନର ପଣ୍ଡିତ ମାଟସୁଇ ଏକ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ (ଇନ୍-ଫିଡଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ) ପଦ୍ଧତି ପ୍ରସ୍ତାବ ଦେଇଥିଲେ | ଏହାର ସିଦ୍ଧାନ୍ତ ଚିତ୍ର 3 ରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି ସେଥିମଧ୍ୟରୁ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ୍ରର ବ୍ୟାସ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୃତ ସିଲିକନ୍ ୱେଫରର ବ୍ୟାସଠାରୁ ବଡ଼ ଏବଂ ଏହାର ପରିଧି ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ମଧ୍ୟଭାଗ ଦେଇ ଯାଇଥାଏ | ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଫୋର୍ସକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଉତ୍ତାପକୁ ହ୍ରାସ କରିବା ପାଇଁ, ଭାକ୍ୟୁମ୍ ସକସନ୍ କପ୍ ସାଧାରଣତ a ଏକ ଉନ୍ମୁକ୍ତ କିମ୍ବା ଅବତଳ ଆକାରରେ ଛେଦନ କରାଯାଇଥାଏ କିମ୍ବା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ଏବଂ ସକସନ୍ କପ୍ ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ଅକ୍ଷ ମଧ୍ୟରେ କୋଣକୁ ସଜାଡାଯାଇଥାଏ | ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ |
ଚିତ୍ର 3, ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ରୋଟାରୀ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ନୀତିର ସ୍କିଜେଟିକ୍ ଚିତ୍ର |
ରୋଟାରୀ ଟେବୁଲ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ତୁଳନାରେ, ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ରୋଟାରୀ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂରେ ନିମ୍ନଲିଖିତ ସୁବିଧା ଅଛି: ① ଏକକ ସମୟର ସିଙ୍ଗଲ୍ ୱେଫର୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ 300 ମିମିରୁ ଅଧିକ ବଡ଼ ଆକାରର ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରିପାରିବ | ② ପ୍ରକୃତ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ କ୍ଷେତ୍ର B ଏବଂ କଟିଙ୍ଗ କୋଣ constant ସ୍ଥିର, ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଫୋର୍ସ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ସ୍ଥିର; Gr ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ଅକ୍ଷ ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ଅକ୍ଷ ମଧ୍ୟରେ ପ୍ରବୃତ୍ତି କୋଣକୁ ସଜାଡି, ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ର ଭୂପୃଷ୍ଠ ଆକୃତି ଉନ୍ନତ ପୃଷ୍ଠର ସଠିକତା ପାଇବା ପାଇଁ ସକ୍ରିୟ ଭାବରେ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ହୋଇପାରିବ | ଏଥିସହ, ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ରୋଟାରୀ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂର ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏରିଆ ଏବଂ କଟିଙ୍ଗ୍ ଆଙ୍ଗଲ୍ large ମଧ୍ୟ ବଡ଼ ମାର୍ଜିନ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ସହଜ ଅନ୍ଲାଇନ୍ ଘନତା ଏବଂ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଗୁଣବତ୍ତା ଚିହ୍ନଟ ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ, କମ୍ପାକ୍ଟ ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଗଠନ, ସହଜ ମଲ୍ଟି ଷ୍ଟେସନ୍ ଇଣ୍ଟିଗ୍ରେଟେଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଦକ୍ଷତାର ସୁବିଧା ରହିଛି |
ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତାକୁ ଉନ୍ନତ କରିବା ଏବଂ ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଉତ୍ପାଦନ ଲାଇନର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ପୂରଣ କରିବା ପାଇଁ, ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ରୋଟାରୀ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂର ନୀତି ଉପରେ ଆଧାରିତ ବ୍ୟବସାୟିକ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଉପକରଣ ଏକ ମଲ୍ଟି ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ମଲ୍ଟି ଷ୍ଟେସନ୍ ଗଠନ ଗ୍ରହଣ କରେ, ଯାହା ଏକ ଲୋଡିଂ ଏବଂ ଅନଲୋଡିଂରେ ରୁଗ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ କରିପାରିବ | । ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ସହାୟକ ସୁବିଧା ସହିତ ମିଳିତ ହୋଇ, ଏହା ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ “ଶୁଖିଲା / ଶୁଖିବା” ଏବଂ “କ୍ୟାସେଟ୍ ଟୁ କ୍ୟାସେଟ୍” ର ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂକୁ ହୃଦୟଙ୍ଗମ କରିପାରିବ |
ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ:
ଯେତେବେଳେ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ରୋଟାରୀ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ର ଉପର ଏବଂ ତଳ ପୃଷ୍ଠଗୁଡ଼ିକୁ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ କରେ, କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷେତ୍ରକୁ ଓଲଟପାଲଟ ହେବା ଏବଂ ପଦକ୍ଷେପରେ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ, ଯାହାକି କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ସୀମିତ କରିଥାଏ | ସେହି ସମୟରେ, ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ରୋଟାରୀ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ତ୍ରୁଟି କପି (କପି) ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ମାର୍କ (ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ ମାର୍କ) ରହିଥାଏ, ଏବଂ ତାର କାଟିବା ପରେ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ତରଙ୍ଗ ଏବଂ ଟେପର ଭଳି ତ୍ରୁଟିକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ହଟାଇବା ଅସମ୍ଭବ ଅଟେ | (ମଲ୍ଟି-ସୋ), ଚିତ୍ର 4 ରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି | ଉପରୋକ୍ତ ତ୍ରୁଟିଗୁଡିକୁ ଦୂର କରିବା ପାଇଁ 1990 ଦଶକରେ ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି (ଡବଲ୍ସାଇଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ) ଦେଖାଗଲା, ଏବଂ ଏହାର ନୀତି ଚିତ୍ର 5 ରେ ଦର୍ଶାଯାଇଛି | ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ସମାନ୍ତରାଳ ଭାବରେ ବଣ୍ଟିତ ରିଙ୍ଗରେ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ କୁ ବନ୍ଦ କରି ରୋଲର୍ ଦ୍ୱାରା ଚାଳିତ ଧୀରେ ଧୀରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରନ୍ତୁ | କପ୍ ଆକୃତିର ହୀରା ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକଗୁଡ଼ିକର ଏକ ଯୁଗଳ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଅବସ୍ଥିତ | ବାୟୁ ବହନ କରୁଥିବା ବ electric ଦ୍ୟୁତିକ ସ୍ପିଣ୍ଡଲ୍ ଦ୍ୱାରା ଚାଳିତ, ସେମାନେ ବିପରୀତ ଦିଗରେ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ କରନ୍ତି ଏବଂ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ର ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ହାସଲ କରିବାକୁ ଅକ୍ଷୟ ଭାବରେ ଫିଡ୍ କରନ୍ତି | ଚିତ୍ରରୁ ଯେପରି ଦେଖାଯାଏ, ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ତାର କାଟିବା ପରେ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ଥିବା ତରଙ୍ଗ ଏବଂ ଟେପରକୁ ପ୍ରଭାବଶାଳୀ ଭାବରେ ଅପସାରଣ କରିପାରିବ | ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ଅକ୍ଷରର ବ୍ୟବସ୍ଥା ଅନୁଯାୟୀ, ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଭୂସମାନ୍ତର ଏବଂ ଭୂଲମ୍ବ ହୋଇପାରେ | ସେଥିମଧ୍ୟରୁ, ଭୂସମାନ୍ତର ଦ୍ୱି-ପାର୍ଶ୍ୱ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ବିକୃତିର ପ୍ରଭାବକୁ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଗୁଣ ଉପରେ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ର ମୃତ ଓଜନ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଭାବିତ କରିପାରେ ଏବଂ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ର ଉଭୟ ପାର୍ଶ୍ୱରେ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅବସ୍ଥା ସୁନିଶ୍ଚିତ କରିବା ସହଜ ଅଟେ | ୱେଫର୍ ସମାନ, ଏବଂ ଘୃଣ୍ୟ କଣିକା ଏବଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚିପ୍ସ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ପୃଷ୍ଠରେ ରହିବା ସହଜ ନୁହେଁ | ଏହା ଏକ ଅପେକ୍ଷାକୃତ ଆଦର୍ଶ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପଦ୍ଧତି |
ଚିତ୍ର 4, "ତ୍ରୁଟି କପି" ଏବଂ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂରେ ମାର୍କ ତ୍ରୁଟି ପିନ୍ଧ |
ଚିତ୍ର 5, ଦ୍ୱିପାକ୍ଷିକ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ନୀତିର ସ୍କିମେଟିକ୍ ଚିତ୍ର |
ଟେବୁଲ୍ three ଉପରୋକ୍ତ ତିନି ପ୍ରକାରର ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ର ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ମଧ୍ୟରେ ତୁଳନାକୁ ଦର୍ଶାଏ | ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ମୁଖ୍ୟତ 200 200 ମିମି ତଳେ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ ଏବଂ ଏହାର ଅଧିକ ୱେଫର୍ ଅମଳ ଅଛି | ସ୍ଥିର ଆବ୍ରାଶିଭ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକଗୁଡିକର ବ୍ୟବହାର ହେତୁ, ସିଙ୍ଗଲ୍-ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଦ୍ double ିପାକ୍ଷିକ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଅପେକ୍ଷା ଅଧିକ ଉଚ୍ଚତର ଗୁଣ ହାସଲ କରିପାରିବ | ତେଣୁ, ଉଭୟ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ରୋଟାରୀ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ଡବଲ୍ ସାଇଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ମୁଖ୍ୟ ସ୍ରୋତ 300 ମିମି ସିଲିକନ୍ ୱାଫରର ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଗୁଣବତ୍ତା ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରିବ ଏବଂ ବର୍ତ୍ତମାନ ସବୁଠାରୁ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଫ୍ଲାଟ୍ଟିଙ୍ଗ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦ୍ଧତି | ଏକ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ଫ୍ଲାଟ୍ଟିଙ୍ଗ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦ୍ଧତି ଚୟନ କରିବାବେଳେ, ଏକକ-ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ର ବ୍ୟାସ ଆକାର, ଭୂପୃଷ୍ଠର ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ ପଲିସିଂ ୱେଫର୍ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ଆବଶ୍ୟକତାକୁ ବିସ୍ତୃତ ଭାବରେ ବିଚାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ | ୱେଫର୍ ର ପଛ ପତଳା କେବଳ ଏକପାଖିଆ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ପଦ୍ଧତି ଚୟନ କରିପାରିବ, ଯେପରିକି ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ରୋଟାରୀ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପଦ୍ଧତି |
ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂରେ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପଦ୍ଧତି ବାଛିବା ସହିତ, ସକାରାତ୍ମକ ଚାପ, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ଶସ୍ୟ ଆକାର, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ବାଇଣ୍ଡର୍, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଚକ ବେଗ, ସିଲିକନ୍ ୱେଫର୍ ସ୍ପିଡ୍, ଗ୍ରାଇଣ୍ଡ୍ ଫ୍ଲୁଇଡ୍ ସାନ୍ଦ୍ରତା ଏବଂ ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାରାମିଟରଗୁଡିକର ଚୟନ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରିବା ମଧ୍ୟ ଆବଶ୍ୟକ | ପ୍ରବାହ ହାର, ଇତ୍ୟାଦି, ଏବଂ ଏକ ଯୁକ୍ତିଯୁକ୍ତ ପ୍ରକ୍ରିୟା ମାର୍ଗ ନିର୍ଣ୍ଣୟ କରେ | ସାଧାରଣତ ,, ଉଚ୍ଚ ପ୍ରକ୍ରିୟାକରଣ ଦକ୍ଷତା, ଉଚ୍ଚ ଭୂପୃଷ୍ଠ ସମତଳତା ଏବଂ ନିମ୍ନ ପୃଷ୍ଠର କ୍ଷତି ସହିତ ଏକକ ସ୍ଫଟିକ୍ ସିଲିକନ୍ ୱାଫର୍ ପାଇବା ପାଇଁ ରୁଗ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ସେମି ଫିନିସିଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ଫିନିସିଂ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ, ସ୍ପାର୍କମୁକ୍ତ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଏବଂ ମନ୍ଥର ବ୍ୟାକିଂ ସହିତ ଏକ ସେଗମେଣ୍ଟେଡ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ |
ନୂତନ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ସାହିତ୍ୟକୁ ସୂଚିତ କରିପାରିବ:
ଚିତ୍ର 5, TAIKO ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ନୀତିର ସ୍କିମେଟିକ୍ ଚିତ୍ର |
ଚିତ୍ର 6, ଗ୍ରହ ଡିସ୍କ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ନୀତିର ସ୍କିମେଟିକ୍ ଚିତ୍ର |
ଅଲ୍ଟ୍ରା-ପତଳା ୱେଫର୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପତଳା ଟେକ୍ନୋଲୋଜି:
ସେଠାରେ ୱେଫର୍ କ୍ୟାରିଅର୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ପତଳା ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଏବଂ ଏଜ୍ ଗ୍ରାଇଣ୍ଡିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଅଛି (ଚିତ୍ର 5) |
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଅଗଷ୍ଟ -08-2024 |