എന്തിനാണ് മെലിഞ്ഞത്?

ബാക്ക്-എൻഡ് പ്രോസസ്സ് ഘട്ടത്തിൽ, ദിവേഫർ (സിലിക്കൺ വേഫർമുൻവശത്ത് സർക്യൂട്ടുകൾ ഉള്ളത്) പാക്കേജ് മൗണ്ടിംഗ് ഉയരം കുറയ്ക്കുന്നതിനും ചിപ്പ് പാക്കേജ് വോളിയം കുറയ്ക്കുന്നതിനും ചിപ്പിൻ്റെ തെർമൽ ഡിഫ്യൂഷൻ കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും വൈദ്യുത പ്രകടനം, മെക്കാനിക്കൽ ഗുണങ്ങൾ എന്നിവ മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും, തുടർന്നുള്ള ഡൈസിംഗ്, വെൽഡിംഗ്, പാക്കേജിംഗ് എന്നിവയ്ക്ക് മുമ്പ് പിന്നിൽ കട്ടിയാക്കേണ്ടതുണ്ട്. ഡൈസിംഗ്. ബാക്ക് ഗ്രൈൻഡിംഗിന് ഉയർന്ന കാര്യക്ഷമതയും കുറഞ്ഞ ചെലവും ഉണ്ട്. പരമ്പരാഗത വെറ്റ് എച്ചിംഗ്, അയോൺ എച്ചിംഗ് പ്രക്രിയകൾ എന്നിവ മാറ്റി ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട ബാക്ക് തിൻനിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയായി ഇത് മാറി.

നേർത്ത വേഫർ

മെലിഞ്ഞത് എങ്ങനെ?

പരമ്പരാഗത പാക്കേജിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ വേഫർ കനംകുറഞ്ഞ പ്രധാന പ്രക്രിയ

യുടെ നിർദ്ദിഷ്ട ഘട്ടങ്ങൾവേഫർനേർത്ത ഫിലിമിലേക്ക് വേഫറിനെ ബന്ധിപ്പിക്കുക, തുടർന്ന് വാക്വം ഉപയോഗിച്ച് നേർത്ത ഫിലിമും അതിലെ ചിപ്പും പോറസ് സെറാമിക് വേഫർ ടേബിളിലേക്ക് ആഗിരണം ചെയ്യുക, പ്രവർത്തന ഉപരിതലത്തിൻ്റെ ആന്തരികവും ബാഹ്യവുമായ വൃത്താകൃതിയിലുള്ള ബോട്ട് സെൻ്റർ ലൈനുകൾ ക്രമീകരിക്കുക. കപ്പ് ആകൃതിയിലുള്ള ഡയമണ്ട് ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ മധ്യഭാഗത്തേക്ക്, സിലിക്കൺ വേഫറും ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലും അവയുടെ ചുറ്റും കറങ്ങുന്നു കട്ടിംഗ്-ഇൻ ഗ്രൈൻഡിംഗിനായി ബന്ധപ്പെട്ട അക്ഷങ്ങൾ. അരക്കൽ മൂന്ന് ഘട്ടങ്ങൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു: പരുക്കൻ പൊടിക്കൽ, നന്നായി പൊടിക്കൽ, മിനുക്കൽ.

വേഫർ ഫാക്ടറിയിൽ നിന്ന് പുറത്തേക്ക് വരുന്ന വേഫർ, പാക്കേജിംഗിന് ആവശ്യമായ കനത്തിൽ വേഫർ കനംകുറഞ്ഞതാക്കാൻ വീണ്ടും പൊടിക്കുന്നു. വേഫർ പൊടിക്കുമ്പോൾ, സർക്യൂട്ട് ഏരിയയെ സംരക്ഷിക്കുന്നതിന് മുൻവശത്ത് (ആക്റ്റീവ് ഏരിയ) ടേപ്പ് പ്രയോഗിക്കേണ്ടതുണ്ട്, പിൻ വശം ഒരേ സമയം നിലത്തിരിക്കുന്നു. പൊടിച്ചതിന് ശേഷം, ടേപ്പ് നീക്കം ചെയ്ത് കനം അളക്കുക.
സിലിക്കൺ വേഫർ തയ്യാറാക്കലിൽ വിജയകരമായി പ്രയോഗിക്കുന്ന ഗ്രൈൻഡിംഗ് പ്രക്രിയകളിൽ റോട്ടറി ടേബിൾ ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഉൾപ്പെടുന്നു,സിലിക്കൺ വേഫർറൊട്ടേഷൻ ഗ്രൈൻഡിംഗ്, ഡബിൾ-സൈഡ് ഗ്രൈൻഡിംഗ് മുതലായവ. സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറുകളുടെ ഉപരിതല ഗുണനിലവാര ആവശ്യകതകൾ കൂടുതൽ മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനൊപ്പം, പുതിയ ഗ്രൈൻഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യകൾ നിരന്തരം നിർദ്ദേശിക്കപ്പെടുന്നു, അതായത് TAIKO ഗ്രൈൻഡിംഗ്, കെമിക്കൽ മെക്കാനിക്കൽ ഗ്രൈൻഡിംഗ്, പോളിഷിംഗ് ഗ്രൈൻഡിംഗ്, പ്ലാനറ്ററി ഡിസ്ക് ഗ്രൈൻഡിംഗ്.

റോട്ടറി ടേബിൾ അരക്കൽ:
റോട്ടറി ടേബിൾ ഗ്രൈൻഡിംഗ് (റോട്ടറി ടേബിൾ ഗ്രൈൻഡിംഗ്) സിലിക്കൺ വേഫർ തയ്യാറാക്കുന്നതിലും ബാക്ക് കനം കുറയ്ക്കുന്നതിലും ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു നേരത്തെയുള്ള പൊടിക്കൽ പ്രക്രിയയാണ്. അതിൻ്റെ തത്വം ചിത്രം 1-ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു. റൊട്ടേറ്റിംഗ് ടേബിളിൻ്റെ സക്ഷൻ കപ്പുകളിൽ സിലിക്കൺ വേഫറുകൾ ഉറപ്പിച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ റൊട്ടേറ്റിംഗ് ടേബിളിൽ സിൻക്രൊണസ് ആയി തിരിക്കുക. സിലിക്കൺ വേഫറുകൾ തന്നെ അവയുടെ അച്ചുതണ്ടിന് ചുറ്റും കറങ്ങുന്നില്ല; ഉയർന്ന വേഗതയിൽ കറങ്ങുമ്പോൾ ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ അക്ഷീയമായി നൽകപ്പെടുന്നു, കൂടാതെ ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലിൻ്റെ വ്യാസം സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ വ്യാസത്തേക്കാൾ വലുതാണ്. രണ്ട് തരം റോട്ടറി ടേബിൾ ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഉണ്ട്: ഫേസ് പ്ലഞ്ച് ഗ്രൈൻഡിംഗ്, ഫേസ് ടാൻജൻഷ്യൽ ഗ്രൈൻഡിംഗ്. ഫേസ് പ്ലഞ്ച് ഗ്രൈൻഡിംഗിൽ, ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ വീതി സിലിക്കൺ വേഫർ വ്യാസത്തേക്കാൾ വലുതാണ്, കൂടാതെ ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ സ്പിൻഡിൽ അധികമായി പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുന്നതുവരെ അതിൻ്റെ അക്ഷീയ ദിശയിൽ തുടർച്ചയായി ഫീഡ് ചെയ്യുന്നു, തുടർന്ന് റോട്ടറി ടേബിളിൻ്റെ ഡ്രൈവിന് കീഴിൽ സിലിക്കൺ വേഫർ തിരിക്കുന്നു; ഫേസ് ടാൻജെൻഷ്യൽ ഗ്രൈൻഡിംഗിൽ, ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ അതിൻ്റെ അക്ഷീയ ദിശയിൽ ഫീഡ് ചെയ്യുന്നു, കൂടാതെ സിലിക്കൺ വേഫർ കറങ്ങുന്ന ഡിസ്കിൻ്റെ ഡ്രൈവിന് കീഴിൽ തുടർച്ചയായി കറങ്ങുന്നു, കൂടാതെ ഫീഡിംഗ് (പകരം) അല്ലെങ്കിൽ ക്രീപ്പ് ഫീഡിംഗ് (ക്രീപ്പ്ഫീഡ്) ഉപയോഗിച്ച് ഗ്രൈൻഡിംഗ് പൂർത്തിയാക്കുന്നു.

ചിത്രം 1, റോട്ടറി ടേബിൾ ഗ്രൈൻഡിംഗ് (ഫേസ് ടാൻജൻഷ്യൽ) തത്വത്തിൻ്റെ സ്കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രം

ഗ്രൈൻഡിംഗ് രീതിയുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, റോട്ടറി ടേബിൾ ഗ്രൈൻഡിംഗിന് ഉയർന്ന നീക്കംചെയ്യൽ നിരക്ക്, ചെറിയ ഉപരിതല കേടുപാടുകൾ, എളുപ്പമുള്ള ഓട്ടോമേഷൻ എന്നിവയുടെ ഗുണങ്ങളുണ്ട്. എന്നിരുന്നാലും, യഥാർത്ഥ ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഏരിയ (ആക്റ്റീവ് ഗ്രൈൻഡിംഗ്) ബി, കട്ട്-ഇൻ ആംഗിൾ θ (ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലിൻ്റെ പുറം വൃത്തത്തിനും സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ പുറം വൃത്തത്തിനും ഇടയിലുള്ള ആംഗിൾ) കട്ടിംഗ് പൊസിഷൻ മാറുന്നതിനനുസരിച്ച് ഗ്രൈൻഡിംഗ് പ്രക്രിയയിൽ മാറുന്നു. ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലിൻ്റെ, അസ്ഥിരമായ ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഫോഴ്‌സിന് കാരണമാകുന്നു, അനുയോജ്യമായ ഉപരിതല കൃത്യത (ഉയർന്ന ടിടിവി മൂല്യം) നേടുന്നത് ബുദ്ധിമുട്ടാക്കുന്നു, കൂടാതെ എഡ്ജ് തകർച്ച പോലുള്ള വൈകല്യങ്ങൾ എളുപ്പത്തിൽ ഉണ്ടാക്കുന്നു എഡ്ജ് തകർച്ചയും. 200 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെയുള്ള സിംഗിൾ-ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറുകളുടെ പ്രോസസ്സിംഗിനാണ് റോട്ടറി ടേബിൾ ഗ്രൈൻഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നത്. സിംഗിൾ-ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറുകളുടെ വലുപ്പത്തിലുള്ള വർദ്ധനവ് ഉപകരണ വർക്ക് ബെഞ്ചിൻ്റെ ഉപരിതല കൃത്യതയ്ക്കും ചലന കൃത്യതയ്ക്കും ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ മുന്നോട്ട് വച്ചിട്ടുണ്ട്, അതിനാൽ 300 മില്ലീമീറ്ററിന് മുകളിലുള്ള സിംഗിൾ-ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറുകൾ പൊടിക്കുന്നതിന് റോട്ടറി ടേബിൾ ഗ്രൈൻഡിംഗ് അനുയോജ്യമല്ല.
ഗ്രൈൻഡിംഗ് കാര്യക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന്, വാണിജ്യ തലം ടാൻജൻഷ്യൽ ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ സാധാരണയായി ഒരു മൾട്ടി-ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ ഘടന സ്വീകരിക്കുന്നു. ഉദാഹരണത്തിന്, ഒരു കൂട്ടം പരുക്കൻ ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലുകളും ഒരു കൂട്ടം ഫൈൻ ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലുകളും ഉപകരണങ്ങളിൽ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ റോട്ടറി ടേബിൾ ഒരു സർക്കിൾ കറക്കി പരുക്കൻ പൊടിക്കലും നന്നായി അരയ്ക്കലും പൂർത്തിയാക്കുന്നു. ഇത്തരത്തിലുള്ള ഉപകരണങ്ങളിൽ അമേരിക്കൻ GTI കമ്പനിയുടെ G-500DS ഉൾപ്പെടുന്നു (ചിത്രം 2).

ചിത്രം 2, യുണൈറ്റഡ് സ്റ്റേറ്റ്സിലെ GTI കമ്പനിയുടെ G-500DS റോട്ടറി ടേബിൾ ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ

സിലിക്കൺ വേഫർ റൊട്ടേഷൻ ഗ്രൈൻഡിംഗ്:
വലിയ വലിപ്പത്തിലുള്ള സിലിക്കൺ വേഫർ തയ്യാറാക്കലിൻ്റെയും ബാക്ക് തിൻനിംഗ് പ്രോസസ്സിംഗിൻ്റെയും ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നതിനും നല്ല TTV മൂല്യമുള്ള ഉപരിതല കൃത്യത നേടുന്നതിനും. 1988-ൽ, ജാപ്പനീസ് പണ്ഡിതനായ മാറ്റ്സുയി ഒരു സിലിക്കൺ വേഫർ റൊട്ടേഷൻ ഗ്രൈൻഡിംഗ് (ഇൻ-ഫീഡ്ഗ്രൈൻഡിംഗ്) രീതി നിർദ്ദേശിച്ചു. ഇതിൻ്റെ തത്വം ചിത്രം 3-ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു. വർക്ക്ബെഞ്ചിൽ അഡ്‌സോർബ് ചെയ്‌തിരിക്കുന്ന സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറും കപ്പ് ആകൃതിയിലുള്ള ഡയമണ്ട് ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലും അവയുടെ അക്ഷങ്ങൾക്ക് ചുറ്റും കറങ്ങുന്നു, ഒപ്പം ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ ഒരേ സമയം അക്ഷീയ ദിശയിൽ തുടർച്ചയായി നൽകപ്പെടുന്നു. അവയിൽ, ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലിൻ്റെ വ്യാസം പ്രോസസ്സ് ചെയ്ത സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ വ്യാസത്തേക്കാൾ വലുതാണ്, അതിൻ്റെ ചുറ്റളവ് സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ മധ്യത്തിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നു. ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഫോഴ്‌സ് കുറയ്ക്കുന്നതിനും ഗ്രൈൻഡിംഗ് ചൂട് കുറയ്ക്കുന്നതിനുമായി, വാക്വം സക്ഷൻ കപ്പ് സാധാരണയായി ഒരു കോൺവെക്‌സ് അല്ലെങ്കിൽ കോൺകേവ് ആകൃതിയിലോ അല്ലെങ്കിൽ ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ സ്പിൻഡിലിനും സക്ഷൻ കപ്പ് സ്പിൻഡിൽ അച്ചുതണ്ടിനും ഇടയിലുള്ള ആംഗിൾ ക്രമീകരിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു. ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലും സിലിക്കൺ വേഫറും.

ചിത്രം 3, സിലിക്കൺ വേഫർ റോട്ടറി ഗ്രൈൻഡിംഗ് തത്വത്തിൻ്റെ സ്കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രം

റോട്ടറി ടേബിൾ ഗ്രൈൻഡിംഗുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, സിലിക്കൺ വേഫർ റോട്ടറി ഗ്രൈൻഡിംഗിന് ഇനിപ്പറയുന്ന ഗുണങ്ങളുണ്ട്: ① സിംഗിൾ-ടൈം സിംഗിൾ-വേഫർ ഗ്രൈൻഡിംഗിന് 300 മില്ലീമീറ്ററിൽ കൂടുതൽ വലിപ്പമുള്ള സിലിക്കൺ വേഫറുകൾ പ്രോസസ്സ് ചെയ്യാൻ കഴിയും; ② യഥാർത്ഥ ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഏരിയ B ഉം കട്ടിംഗ് ആംഗിൾ θ ഉം സ്ഥിരമാണ്, കൂടാതെ അരക്കൽ ശക്തി താരതമ്യേന സ്ഥിരതയുള്ളതാണ്; ③ ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ ആക്സിസിനും സിലിക്കൺ വേഫർ ആക്സിസിനും ഇടയിലുള്ള ചെരിവ് ആംഗിൾ ക്രമീകരിക്കുന്നതിലൂടെ, മികച്ച ഉപരിതല ആകൃതി കൃത്യത ലഭിക്കുന്നതിന് സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ ഉപരിതല രൂപം സജീവമായി നിയന്ത്രിക്കാനാകും. കൂടാതെ, സിലിക്കൺ വേഫർ റോട്ടറി ഗ്രൈൻഡിംഗിൻ്റെ ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഏരിയയ്ക്കും കട്ടിംഗ് ആംഗിൾ θ നും വലിയ മാർജിൻ ഗ്രൈൻഡിംഗ്, എളുപ്പമുള്ള ഓൺലൈൻ കനവും ഉപരിതല ഗുണനിലവാരവും കണ്ടെത്തലും നിയന്ത്രണവും, കോംപാക്റ്റ് ഉപകരണ ഘടന, എളുപ്പമുള്ള മൾട്ടി-സ്റ്റേഷൻ ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് ഗ്രൈൻഡിംഗ്, ഉയർന്ന ഗ്രൈൻഡിംഗ് കാര്യക്ഷമത എന്നിവയുടെ ഗുണങ്ങളുണ്ട്.
ഉൽപ്പാദനക്ഷമത മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിനും അർദ്ധചാലക ഉൽപ്പാദന ലൈനുകളുടെ ആവശ്യങ്ങൾ നിറവേറ്റുന്നതിനുമായി, സിലിക്കൺ വേഫർ റോട്ടറി ഗ്രൈൻഡിംഗ് തത്വത്തെ അടിസ്ഥാനമാക്കിയുള്ള വാണിജ്യ ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ ഒരു മൾട്ടി-സ്പിൻഡിൽ മൾട്ടി-സ്റ്റേഷൻ ഘടന സ്വീകരിക്കുന്നു, ഇത് ഒരു ലോഡിംഗിലും അൺലോഡിംഗിലും പരുക്കൻ ഗ്രൈൻഡിംഗും മികച്ച ഗ്രൈൻഡിംഗും പൂർത്തിയാക്കാൻ കഴിയും. . മറ്റ് സഹായ സൗകര്യങ്ങളുമായി സംയോജിപ്പിച്ചാൽ, സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറുകളുടെ "ഡ്രൈ-ഇൻ/ഡ്രൈ-ഔട്ട്", "കാസറ്റ് ടു കാസറ്റ്" എന്നിവയുടെ പൂർണ്ണ ഓട്ടോമാറ്റിക് ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഇതിന് മനസ്സിലാക്കാൻ കഴിയും.

ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള അരക്കൽ:
സിലിക്കൺ വേഫർ റോട്ടറി ഗ്രൈൻഡിംഗ് സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ മുകളിലും താഴെയുമുള്ള പ്രതലങ്ങൾ പ്രോസസ്സ് ചെയ്യുമ്പോൾ, വർക്ക്പീസ് തിരിയുകയും ഘട്ടങ്ങളിലൂടെ നടപ്പിലാക്കുകയും ചെയ്യേണ്ടതുണ്ട്, ഇത് കാര്യക്ഷമതയെ പരിമിതപ്പെടുത്തുന്നു. അതേ സമയം, സിലിക്കൺ വേഫർ റോട്ടറി ഗ്രൈൻഡിംഗിൽ ഉപരിതല പിശക് പകർത്തലും (പകർത്തൽ), ഗ്രൈൻഡിംഗ് മാർക്കുകളും (ഗ്രൈൻഡിംഗ് മാർക്ക്) ഉണ്ട്, വയർ കട്ടിംഗിന് ശേഷം സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിലെ തരംഗവും ടേപ്പറും പോലുള്ള വൈകല്യങ്ങൾ ഫലപ്രദമായി നീക്കംചെയ്യുന്നത് അസാധ്യമാണ്. (മൾട്ടി-സോ), ചിത്രം 4-ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നത് പോലെ. മുകളിലുള്ള വൈകല്യങ്ങൾ മറികടക്കാൻ, ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ (doublesidegrinding) 1990-കളിൽ പ്രത്യക്ഷപ്പെട്ടു, അതിൻ്റെ തത്വം ചിത്രം 5-ൽ കാണിച്ചിരിക്കുന്നു. ഇരുവശത്തും സമമിതിയായി വിതരണം ചെയ്തിരിക്കുന്ന ക്ലാമ്പുകൾ, നിലനിർത്തുന്ന വളയത്തിൽ സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറിനെ മുറുകെ പിടിക്കുകയും റോളർ ഉപയോഗിച്ച് പതുക്കെ കറങ്ങുകയും ചെയ്യുന്നു. സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ ഇരുവശത്തും ഒരു ജോടി കപ്പ് ആകൃതിയിലുള്ള ഡയമണ്ട് ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലുകൾ താരതമ്യേന സ്ഥിതിചെയ്യുന്നു. എയർ ബെയറിംഗ് ഇലക്‌ട്രിക് സ്പിൻഡിൽ വഴി നയിക്കപ്പെടുന്നു, അവ എതിർദിശകളിലേക്ക് കറങ്ങുകയും ഒറ്റ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗ് നേടുന്നതിന് അക്ഷീയമായി ഭക്ഷണം നൽകുകയും ചെയ്യുന്നു. ചിത്രത്തിൽ നിന്ന് കാണാൻ കഴിയുന്നതുപോലെ, വയർ കട്ടിംഗിന് ശേഷം സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിലെ തരംഗവും ടേപ്പറും ഫലപ്രദമായി നീക്കംചെയ്യാൻ ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗ് സഹായിക്കും. ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ അച്ചുതണ്ടിൻ്റെ ക്രമീകരണ ദിശ അനുസരിച്ച്, ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള അരക്കൽ തിരശ്ചീനവും ലംബവുമാകാം. അവയിൽ, തിരശ്ചീനമായ ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗിന് സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ നിർജ്ജീവമായ ഭാരം മൂലമുണ്ടാകുന്ന സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ സ്വാധീനം ഫലപ്രദമായി കുറയ്ക്കാൻ കഴിയും, കൂടാതെ സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കണിൻ്റെ ഇരുവശത്തും ഗ്രൈൻഡിംഗ് പ്രക്രിയയുടെ അവസ്ഥ ഉറപ്പാക്കുന്നത് എളുപ്പമാണ്. വേഫർ സമാനമാണ്, കൂടാതെ ഉരച്ചിലുകളും പൊടിക്കുന്ന ചിപ്പുകളും സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കണിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിൽ തങ്ങിനിൽക്കുന്നത് എളുപ്പമല്ല. വേഫർ. താരതമ്യേന അനുയോജ്യമായ അരക്കൽ രീതിയാണിത്.

ചിത്രം 4, "പിശക് പകർപ്പ്", സിലിക്കൺ വേഫർ റൊട്ടേഷൻ ഗ്രൈൻഡിംഗിലെ വെയർ മാർക്ക് വൈകല്യങ്ങൾ

ചിത്രം 5, ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗ് തത്വത്തിൻ്റെ സ്കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രം

മുകളിലുള്ള മൂന്ന് തരം സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറുകളുടെ ഗ്രൈൻഡിംഗും ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗും തമ്മിലുള്ള താരതമ്യം പട്ടിക 1 കാണിക്കുന്നു. 200 മില്ലീമീറ്ററിൽ താഴെയുള്ള സിലിക്കൺ വേഫർ പ്രോസസ്സിംഗിനാണ് ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗ് പ്രധാനമായും ഉപയോഗിക്കുന്നത്, കൂടാതെ ഉയർന്ന വേഫർ വിളവുമുണ്ട്. സ്ഥിരമായ ഉരച്ചിലുകളുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീലുകളുടെ ഉപയോഗം കാരണം, സിംഗിൾ-ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറുകൾ പൊടിക്കുന്നത് ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗിനെ അപേക്ഷിച്ച് ഉയർന്ന ഉപരിതല ഗുണനിലവാരം നേടാൻ കഴിയും. അതിനാൽ, സിലിക്കൺ വേഫർ റോട്ടറി ഗ്രൈൻഡിംഗിനും ഇരട്ട-വശങ്ങളുള്ള ഗ്രൈൻഡിംഗിനും മുഖ്യധാരാ 300 എംഎം സിലിക്കൺ വേഫറുകളുടെ പ്രോസസ്സിംഗ് ഗുണനിലവാര ആവശ്യകതകൾ നിറവേറ്റാൻ കഴിയും, അവ നിലവിൽ ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട പരന്ന പ്രോസസ്സിംഗ് രീതികളാണ്. ഒരു സിലിക്കൺ വേഫർ ഫ്ലാറ്റനിംഗ് പ്രോസസ്സിംഗ് രീതി തിരഞ്ഞെടുക്കുമ്പോൾ, സിംഗിൾ-ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറിൻ്റെ വ്യാസത്തിൻ്റെ വലുപ്പം, ഉപരിതല ഗുണനിലവാരം, പോളിഷിംഗ് വേഫർ പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ എന്നിവയുടെ ആവശ്യകതകൾ സമഗ്രമായി പരിഗണിക്കേണ്ടത് ആവശ്യമാണ്. സിലിക്കൺ വേഫർ റോട്ടറി ഗ്രൈൻഡിംഗ് രീതി പോലെയുള്ള ഒറ്റ-വശങ്ങളുള്ള പ്രോസസ്സിംഗ് രീതി മാത്രമേ വേഫറിൻ്റെ പിൻഭാഗത്തെ നേർത്തതാക്കാൻ കഴിയൂ.

സിലിക്കൺ വേഫർ ഗ്രൈൻഡിംഗിൽ ഗ്രൈൻഡിംഗ് രീതി തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നതിനു പുറമേ, പോസിറ്റീവ് മർദ്ദം, ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ ഗ്രെയിൻ സൈസ്, ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ ബൈൻഡർ, ഗ്രൈൻഡിംഗ് വീൽ സ്പീഡ്, സിലിക്കൺ വേഫർ സ്പീഡ്, ഗ്രൈൻഡിംഗ് ഫ്ളൂയിഡ് വിസ്കോസിറ്റി തുടങ്ങിയ ന്യായമായ പ്രോസസ്സ് പാരാമീറ്ററുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കേണ്ടതും ആവശ്യമാണ്. ഫ്ലോ റേറ്റ് മുതലായവ, ന്യായമായ ഒരു പ്രോസസ്സ് റൂട്ട് നിർണ്ണയിക്കുക. സാധാരണയായി, റഫ് ഗ്രൈൻഡിംഗ്, സെമി-ഫിനിഷിംഗ് ഗ്രൈൻഡിംഗ്, ഫിനിഷിംഗ് ഗ്രൈൻഡിംഗ്, സ്പാർക്ക്-ഫ്രീ ഗ്രൈൻഡിംഗ്, സ്ലോ ബാക്കിംഗ് എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്ന ഒരു സെഗ്മെൻ്റഡ് ഗ്രൈൻഡിംഗ് പ്രക്രിയയാണ് ഉയർന്ന പ്രോസസ്സിംഗ് കാര്യക്ഷമത, ഉയർന്ന ഉപരിതല പരന്നത, കുറഞ്ഞ ഉപരിതല കേടുപാടുകൾ എന്നിവയുള്ള സിംഗിൾ ക്രിസ്റ്റൽ സിലിക്കൺ വേഫറുകൾ ലഭിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നത്.

പുതിയ ഗ്രൈൻഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ സാഹിത്യത്തെ പരാമർശിക്കാം:

ചിത്രം 5, TAIKO ഗ്രൈൻഡിംഗ് തത്വത്തിൻ്റെ സ്കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രം

ചിത്രം 6, പ്ലാനറ്ററി ഡിസ്ക് ഗ്രൈൻഡിംഗ് തത്വത്തിൻ്റെ സ്കീമാറ്റിക് ഡയഗ്രം

അൾട്രാ-തിൻ വേഫർ ഗ്രൈൻഡിംഗ് നേർത്ത സാങ്കേതികവിദ്യ:
വേഫർ കാരിയർ ഗ്രൈൻഡിംഗ് നേർത്ത സാങ്കേതികവിദ്യയും എഡ്ജ് ഗ്രൈൻഡിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയും ഉണ്ട് (ചിത്രം 5).