Koks yra CMP planarizacijos mechanizmas?

Dual-Damascene yra proceso technologija, naudojama metalinėms jungtims integruotose grandinėse gaminti. Tai tolimesnė Damasko proceso plėtra. Vienu metu tame pačiame proceso etape formuojant kiaurymes ir griovelius bei užpildant juos metalu, įgyvendinama integruota metalinių jungčių gamyba.

Kodėl jis vadinamas Damasku?

Damasko miestas yra Sirijos sostinė, o Damasko kardai garsėja savo aštrumu ir išskirtine tekstūra. Reikalingas savotiškas inkrustacijos procesas: pirma, Damasko plieno paviršiuje išgraviruojamas reikiamas raštas, o iš anksto paruoštos medžiagos sandariai inkrustuojamos į graviruotus griovelius. Užbaigus inkrustaciją, paviršius gali būti šiek tiek nelygus. Meistras kruopščiai nupoliruos, kad užtikrintų bendrą glotnumą. Ir šis procesas yra lusto dvigubo Damasko proceso prototipas. Pirmiausia dielektriko sluoksnyje išgraviruojami grioveliai arba skylės, o vėliau jose užpildomas metalas. Po užpildymo metalo perteklius bus pašalintas cmp.

Pagrindiniai dvigubo damasceno proceso žingsniai yra šie:

▪ Dielektrinio sluoksnio nusodinimas:

Ant puslaidininkio uždėkite dielektrinės medžiagos, tokios kaip silicio dioksidas (SiO2), sluoksnįvaflį.

▪ Fotolitografija modeliui apibrėžti:

Naudokite fotolitografiją, kad apibrėžtumėte dielektrinio sluoksnio angų ir griovių raštą.

▪Ofortas:

Perkelkite angų ir tranšėjų raštą į dielektrinį sluoksnį sauso arba šlapio ėsdinimo būdu.

▪ Metalo nusodinimas:

Įdėkite metalą, pvz., varį (Cu) arba aliuminį (Al), į angas ir griovius, kad sudarytumėte metalines jungtis.

▪ Cheminis mechaninis poliravimas:

Cheminis mechaninis metalo paviršiaus poliravimas, siekiant pašalinti metalo perteklių ir išlyginti paviršių.

Palyginti su tradiciniu metalinių sujungimų gamybos procesu, dvigubas damasceno procesas turi šiuos privalumus:

▪ Supaprastinti proceso žingsniai:tame pačiame proceso etape vienu metu formuojant angas ir griovius, sutrumpėja proceso etapai ir gamybos laikas.

▪Pagerėjo gamybos efektyvumas:Dėl sumažėjusio proceso etapų dvigubo damasceno procesas gali pagerinti gamybos efektyvumą ir sumažinti gamybos sąnaudas.

▪Pagerinti metalinių jungčių veikimą:naudojant dvigubą damasceno procesą galima pasiekti siauresnes metalines jungtis, taip pagerinant grandinių integraciją ir veikimą.

▪Sumažinti parazitinę talpą ir atsparumą:naudojant mažai k dielektrines medžiagas ir optimizuojant metalinių jungčių struktūrą, galima sumažinti parazitinę talpą ir varžą, pagerinant grandinių greitį ir energijos suvartojimą.