En Hallefleit ass e Material deem seng elektresch Konduktivitéit bei Raumtemperatur tëscht deem vun engem Dirigent an engem Isolator ass. Wéi Kupferdrot am Alldag, ass Aluminiumdrot en Dirigent, a Gummi ass en Isolator. Aus der Siicht vun der Konduktivitéit: Hallefleit bezitt sech op eng Konduktivitéit kontrolléierbar, rangéiert vun Isolator bis Dirigent.
An de fréie Deeg vun Halbleiterchips war Silizium net den Haaptspiller, Germanium war. Den éischten Transistor war en Germanium baséiert Transistor an den éischten integréierte Circuit Chip war en Germanium Chip.
Wéi och ëmmer, Germanium huet e puer ganz schwiereg Probleemer, sou wéi vill Interface Mängel an Hallefleit, schlecht thermesch Stabilitéit, an net genuch Dicht vun Oxiden. Ausserdeem ass Germanium e rar Element, den Inhalt an der Äerdkrust ass nëmme 7 Deeler pro Millioun, an d'Verdeelung vum Germaniumerz ass och ganz verspreet. Et ass genee well Germanium ganz seelen ass, ass d'Verdeelung net konzentréiert, wat zu den héije Käschte vun Germanium Matière première resultéiert; D'Saache si rar, d'Rohmaterialkäschte sinn héich, an d'Germanium Transistoren sinn iwwerall net bëlleg, sou datt d'Germanium Transistoren schwéier ze masseg produzéieren.
Also, d'Fuerscher, de Fokus vun der Studie sprang een Niveau erop, kuckt op Silizium. Et kann gesot ginn datt all déi kongenital Mängel vum Germanium déi kongenital Virdeeler vum Silizium sinn.
1, Silizium ass dat zweet am meeschte reichend Element nom Sauerstoff, awer Dir kënnt kaum Silizium an der Natur fannen, seng allgemeng Verbindunge si Silica a Silikaten. Silica ass ee vun den Haaptkomponente vum Sand. Zousätzlech sinn Feldspat, Granit, Quarz an aner Verbindungen op Silizium-Sauerstoffverbindungen baséiert.
2. D'thermesch Stabilitéit vu Silizium ass gutt, mat engem dichten, héijen dielektresche konstante Oxid, kann e Silizium-Siliciumoxid-Interface mat wéinegen Interfacedefekte ganz einfach virbereeden.
3. Siliziumoxid ass onopléisbar am Waasser (Germaniumoxid ass onléislech am Waasser) an onopléisbar an de meeschte Säuren, wat einfach d'Korrosiounsdrucktechnologie vu gedréckte Circuitboards ass. De kombinéierte Produkt ass den integréierte Circuit planar Prozess deen bis haut weider geet.
Post Zäit: Jul-31-2023