An der sophistikéierter Welt vun der moderner Technologie,wafers, och bekannt als Siliziumwafer, sinn d'Kärkomponente vun der Hallefleitindustrie. Si sinn d'Basis fir verschidde elektronesch Komponenten wéi Mikroprozessoren, Erënnerung, Sensoren, etc. Also firwat gesi mir dacks 25 Waferen an enger Këscht? Et stinn eigentlech wëssenschaftlech Iwwerleeungen an d'Wirtschaft vun der industrieller Produktioun hannendrun.
Entdeckt de Grond firwat et 25 Waferen an enger Këscht sinn
Als éischt, verstitt d'Gréisst vum Wafer. Standard wafer Gréissten sinn normalerweis 12 Zoll an 15 Zoll, dat ass fir verschidden Produktioun Equipement a Prozesser ze adaptéieren.12-Zoll waferssinn am Moment am meeschte verbreet Typ well se méi Chips aménagéieren kënnen a sinn relativ equilibréiert an Fabrikatioun Käschten an Effizienz.
D'Zuel "25 Stécker" ass net zoufälleg. Et baséiert op der Schneidmethod an der Verpackungseffizienz vum Wafer. Nodeems all Wafer produzéiert gëtt, muss et geschnidden ginn fir verschidde onofhängeg Chips ze bilden. Am Allgemengen, a12-Zoll waferkann Honnerte oder souguer Dausende vu Chips schneiden. Wéi och ëmmer, fir d'Gestioun an den Transport ze vereinfachen, ginn dës Chips normalerweis an enger gewësser Quantitéit verpackt, a 25 Stéck ass eng gemeinsam Quantitéitwahl well et weder ze grouss nach ze grouss ass, an et kann genuch Stabilitéit beim Transport garantéieren.
Zousätzlech ass d'Quantitéit vu 25 Stéck och fir d'Automatiséierung an d'Optimiséierung vun der Produktiounslinn. Batchproduktioun kann d'Veraarbechtungskäschte vun engem eenzege Stéck reduzéieren an d'Produktiounseffizienz verbesseren. Zur selwechter Zäit, fir Lagerung an Transport, ass eng 25-Stéck Waferbox einfach ze bedreiwen a reduzéiert de Risiko vu Broch.
Et ass derwäert ze bemierken datt mat dem Fortschrëtt vun der Technologie e puer High-End Produkter eng méi grouss Unzuel u Packagen adoptéiere kënnen, wéi 100 oder 200 Stécker, fir d'Produktiounseffizienz weider ze verbesseren. Wéi och ëmmer, fir déi meescht Konsument- a Mëttelklassprodukter ass eng 25-Stéck Waferbox nach ëmmer eng gemeinsam Standardkonfiguratioun.
Zesummegefaasst enthält eng Këscht vu Waferen normalerweis 25 Stécker, wat e Gläichgewiicht vun der Hallefleitindustrie tëscht Produktiounseffizienz, Käschtekontroll a Logistikkomfort ass. Mat der kontinuéierlecher Entwécklung vun der Technologie kann dës Zuel ugepasst ginn, awer d'Basislogik hannendrun - d'Produktiounsprozesser optimiséieren an d'wirtschaftlech Virdeeler verbesseren - bleift onverännert.
12-Zoll Wafer Fabs benotzen FOUP a FOSB, an 8-Zoll an ënner (inklusiv 8-Zoll) benotzen Kassett, SMIF POD, a Wafer Bootsbox, dat ass, den 12-Zollwafer carriergëtt kollektiv FOUP genannt, an den 8-Zollwafer carriergëtt zesumme Kassett genannt. Normalerweis weegt eng eidel FOUP ongeféier 4,2 kg, an e FOUP gefëllt mat 25 wafers weegt ongeféier 7,3 kg.
No der Fuerschung an der Statistik vum QYResearch Fuerschungsteam huet de weltwäite Wafer Box Maartverkaaf 4.8 Milliarde Yuan am Joer 2022 erreecht, an et gëtt erwaart 7.7 Milliarde Yuan am Joer 2029 z'erreechen, mat engem zesummegesate jährleche Wuesstumsrate (CAGR) vu 7.9%. Wat d'Produkttyp ugeet, besetzt Hallefleit FOUP de gréissten Undeel vum ganze Maart, ongeféier 73%. Wat d'Produktapplikatioun ugeet, ass déi gréisste Applikatioun 12-Zoll Wafers, gefollegt vun 8-Zoll Wafers.
An Tatsaach, ginn et vill Zorte vu wafer Trägere, wéi FOUP fir wafer Transfert an wafer Fabrikatioun Planzen; FOSB fir Transport tëscht Silicon wafer Produktioun a wafer Fabrikatioun Planzen; CASSETTE Carrier kënne fir Inter-Prozess Transport a Gebrauch a Verbindung mat Prozesser benotzt ginn.
OPEN CASSETTE
OPEN CASSETTE ass haaptsächlech am Inter-Prozess Transport a Botzen Prozesser an wafer Fabrikatioun benotzt. Wéi FOSB, FOUP an aner Träger, benotzt se allgemeng Materialien déi Temperaturbeständeg sinn, exzellent mechanesch Eegeschaften, Dimensiounsstabilitéit hunn, an haltbar, antistatesch, niddereg Vergasung, niddereg Nidderschlag a recycléierbar. Verschidde Wafergréissten, Prozessknäppchen a Materialien, déi fir verschidde Prozesser ausgewielt goufen, sinn ënnerschiddlech. Déi allgemeng Materialien sinn PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP, etc.. D'Produkt gëtt allgemeng mat enger Kapazitéit vu 25 Stéck entwéckelt.
OPEN CASSETTE kann a Verbindung mat der entspriechend benotzt ginnWafer KassettProdukter fir Waferlagerung an Transport tëscht Prozesser fir Waferkontaminatioun ze reduzéieren.
OPEN CASSETTE gëtt a Verbindung mat personaliséierte Wafer Pod (OHT) Produkter benotzt, déi op automatiséiert Iwwerdroung, automatiséiertem Zougang a méi versiegelt Lagerung tëscht Prozesser an der Waferfabrikatioun an der Chipfabrikatioun applizéiert kënne ginn.
Natierlech kann OPEN CASSETTE direkt an CASSETTE Produkter gemaach ginn. De Produit Wafer Shipping Boxen huet esou eng Struktur, wéi an der Figur ënnendrënner gewisen. Et kann d'Bedierfnesser vum Wafer Transport vu Wafer Fabrikatiounsanlagen op Chip Fabrikatiounsanlagen treffen. CASSETTE an aner Produkter, déi dovun ofgeleet ginn, kënnen am Fong d'Bedierfnesser vun der Iwwerdroung, der Lagerung an der Inter-Fabriktransport tëscht verschiddene Prozesser an Waferfabriken an Chipfabriken entspriechen.
Front Ouverture Wafer Shipping Box FOSB
Front Ouverture Wafer Shipping Box FOSB ass haaptsächlech fir den Transport vun 12-Zoll Wafer tëscht Wafer Fabrikatioun Planzen an Chip Fabrikatioun Planzen benotzt. Wéinst der grousser Gréisst vun wafers a méi héich Ufuerderunge fir Propretéit; speziell Positionéierungsstécker a Schockbeständeg Design gi benotzt fir Gëftstoffer ze reduzéieren, déi duerch Wafer Verréckelung Reibung generéiert ginn; d'Rohmaterialien sinn aus niddereg-outgassing Materialien gemaach, déi de Risiko vun out-gassing kontaminéierend wafers reduzéieren kann. Am Verglach mat aneren Transportwaferboxen huet FOSB eng besser Loftdicht. Zousätzlech, an der Back-End Verpackungslinn Fabréck, kann FOSB och fir d'Lagerung an d'Transfert vu Waferen tëscht verschiddene Prozesser benotzt ginn.
FOSB gëtt allgemeng an 25 Stécker gemaach. Zousätzlech zu automatescher Lagerung an Erhuelung duerch den Automated Material Handling System (AMHS), kann et och manuell bedriwwe ginn.
Front Ouverture Unified Pod
Front Opening Unified Pod (FOUP) gëtt haaptsächlech fir de Schutz, Transport a Lagerung vu Waferen an der Fab Fabréck benotzt. Et ass e wichtege Carrier Container fir den automatiséierte Transportsystem an der 12-Zoll Waferfabréck. Seng wichtegst Funktioun ass et ze garantéieren datt all 25 Wafere dovun geschützt sinn fir net kontaminéiert ze ginn duerch Stëbs am externen Ëmfeld wärend der Iwwerdroung tëscht all Produktiounsmaschinn, an doduerch d'Ausbezuelung beaflosst. All FOUP huet verschidde Verbindungsplacken, Pins a Lächer, sou datt de FOUP um Luedehafen läit a vum AMHS bedriwwe gëtt. Et benotzt niddereg aus-gassing Materialien an niddereg Fiichtegkeet zréck Absorptioun Materialien, déi immens der Verëffentlechung vun organesch Verbindungen reduzéieren kann an wafer Kontaminatioun verhënneren; zur selwechter Zäit kann déi exzellent Dichtungs- an Inflatiounsfunktioun e Low-Feuchtigkeitëmfeld fir de Wafer ubidden. Zousätzlech, kann FOUP a verschiddene Faarwen entworf ginn, wéi rout, orange, schwaarz, transparent, etc., Prozess Ufuerderunge ze treffen a verschidde Prozesser a Prozesser z'ënnerscheeden; allgemeng, FOUP ass vun Clienten no der Produktioun Linn an Maschinn Differenzen vun der Fab Fabréck ugepasst.
Zousätzlech kann POUP a spezielle Produkter fir Verpackungshersteller personaliséiert ginn no verschiddene Prozesser wéi TSV a FAN OUT am Chip-Back-End-Verpakung, wéi SLOT FOUP, 297mm FOUP, etc. FOUP kann recycléiert ginn, a seng Liewensdauer ass tëscht 2-4 Joer. FOUP Hiersteller kënnen Produit Botzen Servicer bidden de kontaminéierte Produiten ze treffen nees benotzt ginn.
Kontaktlos horizontal Wafer Shippers
Kontaktlos Horizontal Wafer Shippers ginn haaptsächlech fir den Transport vu fäerdege Wafere benotzt, wéi an der Figur hei drënner. Entegris Transportkëscht benotzt en Ënnerstëtzungsring fir sécherzestellen datt d'Waferen net während der Lagerung an dem Transport kontaktéieren, an huet eng gutt Dichtung fir Verschmotzung, Verschleiung, Kollisioun, Kratzer, Entgasung, etc.. D'Produkt ass haaptsächlech gëeegent fir dënn 3D, Lens oder gestouss wafers, a seng Applikatioun Beräicher och 3D, 2.5D, MEMS, LED a Kraaft semiconductors. D'Produkt ass mat 26 Ënnerstëtzungsringen ausgestatt, mat enger Waferkapazitéit vu 25 (mat verschiddenen Dicken), a Wafergréissten enthalen 150mm, 200mm an 300mm.
Post Zäit: Jul-30-2024