Wann et Semen zuAffär Neiegkeeten, Versteesdemech vun der elaborateness vun semiconductor Fabrikatioun ass Noutwennegkeet. Hallefleitwafer sinn entscheedend Bestanddeel an dëser Industrie, awer si konfrontéieren dacks Kontaminatioun vu verschiddenen Gëftstoffer. Dës Kontaminant, enthalen Atom, organesch Matière, metallescht Element Ion, an Oxid, kënnen d'Fabrikatiounsprozedur beaflossen.
Partikelwéi Polymer an Ätzen Gëftstoffer Vertrauen op intermolecular Kraaft op der wafer Uewerfläch ze adsorbéieren, Afloss Apparat photolithography.organesch Gëftstofferwéi Homo Haut Ueleg a Maschinn Ueleg Form Film op der wafer, verhënnert Botzen.metallesch Element Ionenwéi Eisen an Aluminium ginn dacks duerch d'Bildung vu metalleschen Element Ionkomplex ewechgeholl.Oxidenbehënnert d'Fabrikatiounsprozedur a ginn typesch ewechgeholl andeems se a verdënntem Fluorfluoresäure gedämpft ginn.
chemesch Methodenginn allgemeng benotzt fir Hallefleitwafer ze botzen an ze ruckelen. Fiichtegkeet chemesch Botzen Technik wéi Léisung Ënnerdaach a mechanesch Scrub sinn herrscht. supersonic a megasonic Botzen Method bidden effizient Weeër fir Gëftstoffer ze läschen. dréchen chemesch Botzen, Plasma- a Gasphasetechnologie enthalen, spillen och eng Funktioun an Halbleiterwaferreinigungsprozesser.
Post Zäit: Okt-29-2024