현대 기술의 정교한 세계에서,웨이퍼실리콘 웨이퍼라고도 알려진 는 반도체 산업의 핵심 부품입니다. 마이크로프로세서, 메모리, 센서 등 다양한 전자부품을 제조하는 기반이 되며, 각 웨이퍼에는 수많은 전자부품의 잠재력이 담겨 있습니다. 그렇다면 왜 우리는 한 상자에 25개의 웨이퍼를 자주 보나요? 실제로 이것 뒤에는 과학적인 고려 사항과 산업 생산의 경제성이 있습니다.
한 상자에 웨이퍼가 25장 들어있는 이유를 공개합니다
먼저 웨이퍼의 크기를 이해한다. 표준 웨이퍼 크기는 일반적으로 12인치와 15인치이며, 이는 다양한 생산 장비 및 프로세스에 맞게 조정됩니다.12인치 웨이퍼더 많은 칩을 수용할 수 있고 제조 비용과 효율성이 상대적으로 균형을 이루기 때문에 현재 가장 일반적인 유형입니다.
"25개"라는 숫자는 우연이 아닙니다. 웨이퍼의 절단 방식과 패키징 효율에 따라 결정됩니다. 각 웨이퍼가 생산된 후에는 여러 개의 독립적인 칩을 형성하기 위해 절단되어야 합니다. 일반적으로 말하면,12인치 웨이퍼수백 또는 수천 개의 칩을 절단할 수 있습니다. 그러나 이러한 칩은 관리 및 운반의 용이성을 위해 보통 일정한 수량으로 포장되며, 너무 크지도 너무 크지도 않기 때문에 25개를 선택하는 것이 일반적인 수량이며, 운반 시 충분한 안정성을 확보할 수 있습니다.
또한 25개 수량은 생산 라인의 자동화 및 최적화에도 도움이 됩니다. 일괄 생산은 단일 제품의 처리 비용을 줄이고 생산 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 동시에 보관 및 운송을 위해 25피스 웨이퍼 박스는 작동이 쉽고 파손 위험을 줄입니다.
기술이 발전함에 따라 일부 고급 제품은 생산 효율성을 더욱 향상시키기 위해 100개 또는 200개와 같은 더 많은 수의 패키지를 채택할 수 있다는 점은 주목할 가치가 있습니다. 그러나 대부분의 소비자 등급 및 중급 제품의 경우 25피스 웨이퍼 박스가 여전히 일반적인 표준 구성입니다.
요약하면, 웨이퍼 한 상자에는 일반적으로 25개 조각이 들어 있으며, 이는 반도체 업계에서 생산 효율성, 비용 관리 및 물류 편의성 사이에서 찾은 균형입니다. 지속적인 기술 개발에 따라 이 수치는 조정될 수 있지만 생산 프로세스 최적화 및 경제적 이익 향상이라는 기본 논리는 변하지 않습니다.
12인치 웨이퍼 팹은 FOUP과 FOSB를 사용하고, 8인치 이하(8인치 포함)는 카세트, SMIF POD, 웨이퍼 보트 박스 즉 12인치를 사용한다.웨이퍼 캐리어총칭하여 FOUP이라고 하며, 8인치는웨이퍼 캐리어총칭하여 카세트라고 합니다. 일반적으로 빈 FOUP의 무게는 약 4.2kg이고, 25개의 웨이퍼를 채운 FOUP의 무게는 약 7.3kg입니다.
QY리서치 연구팀의 연구 및 통계에 따르면 전 세계 웨이퍼 박스 시장 매출은 2022년 48억 위안에 달했고, 연평균 복합 성장률(CAGR) 7.9%로 성장해 2029년에는 77억 위안에 이를 것으로 예상된다. 제품 유형별로는 반도체 FOUP가 전체 시장에서 약 73%로 가장 큰 점유율을 차지하고 있다. 제품 적용 분야에서는 12인치 웨이퍼가 가장 많이 적용되며, 8인치 웨이퍼가 그 뒤를 잇는다.
실제로 웨이퍼 제조 공장에서 웨이퍼 이송을 위한 FOUP; 실리콘 웨이퍼 생산 공장과 웨이퍼 제조 공장 간 운송을 위한 FOSB; CASSETTE 캐리어는 프로세스 간 운송 및 프로세스와 함께 사용할 수 있습니다.
오픈 카세트
OPEN CASSETTE는 웨이퍼 제조 공정간 이송 및 세정공정에 주로 사용됩니다. FOSB, FOUP 및 기타 캐리어와 마찬가지로 일반적으로 내열성, 우수한 기계적 특성, 치수 안정성을 가지며 내구성, 정전기 방지, 가스 방출이 적고 강수량이 적고 재활용이 가능한 재료를 사용합니다. 다양한 웨이퍼 크기, 프로세스 노드 및 다양한 프로세스에 대해 선택되는 재료가 다릅니다. 일반적인 재질은 PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP 등입니다. 제품은 일반적으로 25개 용량으로 설계됩니다.
OPEN CASSETTE는 해당 제품과 함께 사용할 수 있습니다.웨이퍼 카세트웨이퍼 오염을 줄이기 위해 공정 간 웨이퍼 보관 및 운송을 위한 제품입니다.
OPEN CASSETTE는 맞춤형 웨이퍼 포드(OHT) 제품과 함께 사용되며, 이는 웨이퍼 제조 및 칩 제조 공정 간 자동 전송, 자동 액세스 및 보다 밀봉된 보관에 적용할 수 있습니다.
물론 OPEN CASSETTE를 CASSETTE 제품으로 직접 제작할 수도 있습니다. Wafer Shipping Boxes 제품은 아래 그림과 같은 구조를 가지고 있습니다. 웨이퍼 제조 공장에서 칩 제조 공장까지 웨이퍼 운송 요구 사항을 충족할 수 있습니다. CASSETTE 및 그로부터 파생된 기타 제품은 기본적으로 웨이퍼 공장과 칩 공장의 다양한 프로세스 간 전송, 보관 및 공장 간 운송 요구를 충족할 수 있습니다.
전면 개방형 웨이퍼 배송 상자 FOSB
Front Open Wafer Shipping Box FOSB는 주로 웨이퍼 제조 공장과 칩 제조 공장 간 12인치 웨이퍼 운송에 사용됩니다. 웨이퍼의 크기가 크고 청결도에 대한 요구 사항이 높기 때문입니다. 웨이퍼 변위 마찰로 인해 발생하는 불순물을 줄이기 위해 특수 위치 결정 부품과 충격 방지 설계가 사용됩니다. 원자재는 가스 배출이 적은 재료로 만들어져 오염된 웨이퍼의 가스 배출 위험을 줄일 수 있습니다. 다른 운송용 웨이퍼 박스와 비교하여 FOSB는 기밀성이 더 좋습니다. 또한, 백엔드 패키징 라인 공장에서는 다양한 공정 간 웨이퍼 보관 및 이송에도 FOSB를 사용할 수 있습니다.
FOSB는 일반적으로 25개 조각으로 제작됩니다. AMHS(Automated Material Handling System)를 통한 자동 보관 및 반출 외에도 수동 조작도 가능합니다.
전면 개방형 통합 포드
FOUP(Front Open Unified Pod)는 주로 Fab 공장에서 웨이퍼의 보호, 운송 및 보관에 사용됩니다. 12인치 웨이퍼 공장의 자동반송 시스템에 중요한 캐리어 컨테이너입니다. 가장 중요한 기능은 각 생산 기계 간 전송 중에 외부 환경의 먼지로 인해 오염되어 수율에 영향을 미치지 않도록 웨이퍼 25개마다 보호하는 것입니다. 각 FOUP에는 다양한 연결 플레이트, 핀, 구멍이 있어 FOUP가 로딩 포트에 위치하여 AMHS에 의해 작동됩니다. 가스 방출이 적은 재료와 흡습성이 낮은 재료를 사용하여 유기 화합물의 방출을 크게 줄이고 웨이퍼 오염을 방지할 수 있습니다. 동시에 우수한 밀봉 및 팽창 기능으로 웨이퍼에 낮은 습도 환경을 제공할 수 있습니다. 또한 FOUP는 빨간색, 주황색, 검정색, 투명 등과 같은 다양한 색상으로 설계하여 프로세스 요구 사항을 충족하고 다양한 프로세스와 프로세스를 구별할 수 있습니다. 일반적으로 FOUP는 Fab 공장의 생산 라인 및 기계 차이에 따라 고객이 맞춤화합니다.
또한 POUP은 SLOT FOUP, 297mm FOUP 등 칩 백엔드 패키징에서 TSV, FAN OUT 등 다양한 공정에 따라 포장 제조사를 위한 특수 제품으로 맞춤 제작이 가능합니다. FOUP는 재활용이 가능하며 수명은 2년입니다. 2~4년 사이. FOUP 제조업체는 오염된 제품을 다시 사용할 수 있도록 제품 세척 서비스를 제공할 수 있습니다.
비접촉식 수평 웨이퍼 운송 장치
비접촉식 수평형 웨이퍼 운송 장치는 아래 그림과 같이 완성된 웨이퍼를 운송하는 데 주로 사용됩니다. 인테그리스의 운송박스는 보관 및 운송 중에 웨이퍼가 접촉되지 않도록 지지링을 사용하며, 밀봉성이 우수하여 불순물 오염, 마모, 충돌, 긁힘, 탈기 등을 방지합니다. 제품은 주로 Thin 3D, 렌즈 또는 범프웨이퍼(Bumped Wafer)를 생산하고 있으며, 적용분야로는 3D, 2.5D, MEMS, LED, 전력반도체 등이 있습니다. 이 제품에는 26개의 지지 링이 장착되어 있으며 웨이퍼 용량은 25개(두께 다름)이며 웨이퍼 크기는 150mm, 200mm, 300mm입니다.
게시 시간: 2024년 7월 30일