Թիրախների ցրումհիմնականում օգտագործվում են էլեկտրոնիկայի և տեղեկատվական արդյունաբերության մեջ, ինչպիսիք են ինտեգրալ սխեմաները, տեղեկատվության պահպանումը, հեղուկ բյուրեղային էկրանները, լազերային հիշողությունները, էլեկտրոնային կառավարման սարքերը և այլն: Նրանք կարող են օգտագործվել նաև ապակու ծածկույթի ոլորտում, ինչպես նաև մաշվածության դիմացկուն: նյութեր, բարձր ջերմաստիճանի կոռոզիոն դիմադրություն, բարձրորակ դեկորատիվ արտադրանք և այլ արդյունաբերություններ:
Սփրթինգը բարակ թաղանթային նյութերի պատրաստման հիմնական մեթոդներից մեկն է:Այն օգտագործում է իոնների աղբյուրներից առաջացած իոնները՝ արագացնելու և վակուումում ագրեգացնելու համար, որպեսզի ձևավորեն բարձր արագությամբ էներգիայի իոնային ճառագայթներ, ռմբակոծեն պինդ մակերեսը և փոխանակեն կինետիկ էներգիան իոնների և պինդ մակերեսի ատոմների միջև: Պինդ մակերևույթի ատոմները թողնում են պինդ և նստում են ենթաշերտի մակերեսին։ Ռմբակոծված պինդ նյութը հումք է բարակ թաղանթների նստեցման համար, որը կոչվում է ցրման թիրախ: Տարբեր տեսակի ցրված բարակ թաղանթային նյութեր լայնորեն օգտագործվում են կիսահաղորդչային ինտեգրալ սխեմաների, ձայնագրման կրիչների, հարթ վահանակի էկրանների և մշակման մասերի մակերեսային ծածկույթների մեջ:
Կիրառական բոլոր ճյուղերից կիսահաղորդչային արդյունաբերությունն ունի թիրախային ցողման թաղանթների որակի առավել խիստ պահանջներ: Մետաղական բարձր մաքրության թիրախները հիմնականում օգտագործվում են վաֆլի արտադրության և առաջադեմ փաթեթավորման գործընթացներում: Որպես օրինակ վերցնելով չիպերի արտադրությունը՝ մենք կարող ենք տեսնել, որ սիլիկոնային վաֆլիից մինչև չիպ, այն պետք է անցնի 7 հիմնական արտադրական գործընթացներ՝ դիֆուզիոն (ջերմային պրոցես), ֆոտոլիտոգրաֆիա (լուսանկարչություն), փորագրություն (փորագրություն), Իոնների իմպլանտացիա (IonImplant), բարակ թաղանթի աճ (դիէլեկտրական նստվածք), քիմիական մեխանիկական փայլեցում (CMP), մետաղացում (Մետաղացում) Գործընթացները հերթով համապատասխանում են։ Թրթռիչ թիրախը օգտագործվում է «մետաղացման» գործընթացում։ Թիրախը ռմբակոծվում է բարձր էներգիայի մասնիկներով բարակ թաղանթի նստեցման սարքավորումների միջոցով, այնուհետև սիլիկոնային վաֆլի վրա ձևավորվում է հատուկ գործառույթներով մետաղական շերտ, ինչպիսիք են հաղորդիչ շերտը, արգելապատնեշը: Սպասեք: Քանի որ ամբողջ կիսահաղորդիչների պրոցեսները բազմազան են, հետևաբար որոշ իրավիճակներ են անհրաժեշտ՝ ստուգելու համակարգի ճիշտ գոյությունը, ուստի մենք պահանջում ենք որոշ տեսակի կեղծ նյութեր արտադրության որոշակի փուլերում՝ ազդեցությունը հաստատելու համար:
Հրապարակման ժամանակը` Հունվար-17-2022