Կիսահաղորդչային արդյունաբերության պահանջները գրաֆիտի նյութերի պահանջներին հատկապես բարձր են, գրաֆիտի նուրբ մասնիկների չափը ունի բարձր ճշգրտություն, բարձր ջերմաստիճանի դիմադրություն, բարձր ուժ, փոքր կորուստ և այլ առավելություններ, ինչպիսիք են.Քանի որ կիսահաղորդչային արդյունաբերության մեջ օգտագործվող գրաֆիտային սարքավորումները (ներառյալ ջեռուցիչները և դրանց սինթրեված մածուկները) պետք է դիմակայեն ջեռուցման և հովացման կրկնվող գործընթացներին, գրաֆիտային սարքավորումների ծառայության ժամկետը երկարացնելու համար սովորաբար պահանջվում է, որ օգտագործվող գրաֆիտային նյութերն ունենան կայուն արդյունավետություն: և ջերմակայուն ազդեցության գործառույթ:
01 Գրաֆիտային պարագաներ կիսահաղորդչային բյուրեղների աճի համար
Բոլոր գործընթացները, որոնք օգտագործվում են կիսահաղորդչային բյուրեղների աճեցման համար, գործում են բարձր ջերմաստիճանի և քայքայիչ միջավայրում: Բյուրեղյա աճի վառարանի տաք գոտին սովորաբար հագեցված է ջերմակայուն և կոռոզիակայուն բարձր մաքրության գրաֆիտի բաղադրիչներով, ինչպիսիք են ջեռուցիչը, խառնարանը, մեկուսացման գլան, ուղեցույցի գլան, էլեկտրոդ, խառնարան, էլեկտրոդի ընկույզ և այլն:
Մենք կարող ենք արտադրել բյուրեղյա արտադրության սարքերի բոլոր գրաֆիտային մասերը, որոնք կարող են մատակարարվել առանձին կամ հավաքածուներով, կամ հարմարեցված տարբեր չափերի գրաֆիտային մասեր՝ ըստ հաճախորդի պահանջների: Արտադրանքի չափը կարելի է չափել տեղում, իսկ պատրաստի արտադրանքի մոխրի պարունակությունը կարող է ավելի քիչ լինելքան 5 ppm:
02 Գրաֆիտային պարագաներ կիսահաղորդչային էպիտաքսիայի համար
Էպիտաքսիալ գործընթացը վերաբերում է մեկ բյուրեղյա նյութի շերտի աճին, որն ունի նույն վանդակավոր դասավորությունը, ինչ սուբստրատը մեկ բյուրեղյա ենթաշերտի վրա: Էպիտաքսիալ գործընթացում վաֆլը բեռնվում է գրաֆիտի սկավառակի վրա: Գրաֆիտի սկավառակի կատարումը և որակը կենսական դեր են խաղում վաֆլի էպիտաքսիալ շերտի որակի վրա: Էպիտաքսիալ արտադրության ոլորտում անհրաժեշտ է շատ գերբարձր մաքրության գրաֆիտ և բարձր մաքրության գրաֆիտի հիմք SIC ծածկույթով:
Մեր ընկերության գրաֆիտային հիմքը կիսահաղորդչային էպիտաքսիայի համար ունի լայն կիրառություն, կարող է համապատասխանել արդյունաբերության մեջ սովորաբար օգտագործվող սարքավորումների մեծամասնությանը և ունի բարձր մաքրություն, միատեսակ ծածկույթ, գերազանց ծառայության ժամկետ և բարձր քիմիական դիմադրություն և ջերմային կայունություն:
03 Գրաֆիտային պարագաներ իոնային իմպլանտացիայի համար
Իոնների իմպլանտացիան վերաբերում է բորի, ֆոսֆորի և մկնդեղի պլազմային ճառագայթը որոշակի էներգիայի արագացման, այնուհետև այն վաֆլի նյութի մակերեսային շերտի մեջ ներարկելու գործընթացին՝ մակերեսային շերտի նյութական հատկությունները փոխելու համար: Իոնային իմպլանտացիայի սարքի բաղադրիչները պետք է պատրաստված լինեն բարձր մաքրության նյութերից՝ գերազանց ջերմակայունությամբ, ջերմային հաղորդունակությամբ, իոնային ճառագայթների հետևանքով առաջացած ավելի քիչ կոռոզիայից և կեղտաջրերի ցածր պարունակությամբ: Բարձր մաքրության գրաֆիտը համապատասխանում է կիրառման պահանջներին և կարող է օգտագործվել թռիչքային խողովակի, տարբեր ճեղքերի, էլեկտրոդների, էլեկտրոդների կափարիչների, խողովակների, ճառագայթների տերմինատորների և այլնի համար իոնային իմպլանտացիայի սարքավորումների համար:
Մենք կարող ենք ոչ միայն ապահովել գրաֆիտի պաշտպանիչ ծածկույթ տարբեր իոնների իմպլանտացիայի մեքենաների համար, այլ նաև տրամադրել բարձր մաքրության գրաֆիտի էլեկտրոդներ և տարբեր բնութագրերի բարձր կոռոզիոն դիմադրությամբ իոնային աղբյուրներ: Կիրառելի մոդելներ՝ Eaton, Azcelis, Quatum, Varian, Nissin, AMAT, LAM և այլ սարքավորումներ: Բացի այդ, մենք կարող ենք նաև տրամադրել համապատասխան կերամիկական, վոլֆրամ, մոլիբդեն, ալյումինե արտադրանք և պատված մասեր:
04 Գրաֆիտային մեկուսիչ նյութեր և այլն
Կիսահաղորդչային արտադրության սարքավորումներում օգտագործվող ջերմամեկուսիչ նյութերը ներառում են գրաֆիտի կոշտ զգացողություն, փափուկ ֆետր, գրաֆիտային փայլաթիթեղ, գրաֆիտային թուղթ և գրաֆիտային պարան:
Մեր բոլոր հումքը ներկրված գրաֆիտ է, որը կարելի է կտրել ըստ հաճախորդի պահանջների հատուկ չափի կամ ամբողջությամբ վաճառվել:
Ածխածնային-ածխածնային սկուտեղն օգտագործվում է որպես թաղանթապատման կրող արևային միաբյուրեղ սիլիցիումի և պոլիբյուրեղային սիլիցիումի բջիջների արտադրության գործընթացում: Աշխատանքի սկզբունքը հետևյալն է. մտցրեք սիլիկոնային չիպը CFC սկուտեղի մեջ և ուղարկեք այն վառարանի խողովակի մեջ՝ թաղանթապատումը մշակելու համար:
