A modern technológia kifinomult világában,ostyák, más néven szilícium lapkák, a félvezetőipar alapvető alkotóelemei. Ezek képezik az alapját a különféle elektronikus alkatrészek, például mikroprocesszorok, memória, érzékelők stb. gyártásának, és mindegyik szelet számtalan elektronikus alkatrész potenciálját hordozza magában. Miért látunk tehát gyakran 25 ostyát egy dobozban? Valójában tudományos megfontolások és az ipari termelés gazdaságtana állnak e mögött.
Felfedve, miért van 25 ostya egy dobozban
Először is értse meg az ostya méretét. A szabványos ostyaméret általában 12 hüvelyk és 15 hüvelyk, ami a különböző gyártási berendezésekhez és folyamatokhoz igazodik.12 hüvelykes ostyákjelenleg a legelterjedtebb típusok, mert több chipet tudnak befogadni, és viszonylag kiegyensúlyozottak a gyártási költség és a hatékonyság tekintetében.
A "25 db" szám nem véletlen. Az ostya vágási módszerén és csomagolási hatékonyságán alapul. Minden ostya elkészítése után fel kell vágni, hogy több független chipet képezzen. Általánosságban elmondható, hogy a12 hüvelykes ostyatöbb száz vagy akár több ezer forgácsot is levághat. Azonban a könnyebb kezelhetőség és szállítás érdekében ezeket a chipseket általában meghatározott mennyiségben csomagolják, és a 25 darabos mennyiségi választás gyakori, mert nem túl nagy és nem túl nagy, és megfelelő stabilitást tud biztosítani a szállítás során.
Emellett a 25 db-os mennyiség is kedvez a gyártósor automatizálásának, optimalizálásának. A kötegelt gyártás csökkentheti egyetlen darab feldolgozási költségét és javíthatja a gyártás hatékonyságát. Ugyanakkor tároláshoz és szállításhoz a 25 darabos ostyadoboz könnyen kezelhető és csökkenti a törés kockázatát.
Érdemes megjegyezni, hogy a technológia fejlődésével egyes csúcskategóriás termékek nagyobb számú, például 100 vagy 200 darabos csomagot fogadhatnak el a gyártás hatékonyságának további javítása érdekében. A legtöbb fogyasztói és középkategóriás termék esetében azonban a 25 darabos ostyadoboz továbbra is általános szabványos konfiguráció.
Összefoglalva, egy doboz ostya általában 25 darabot tartalmaz, ami a félvezetőipar által megtalált egyensúly a termelés hatékonysága, a költségkontroll és a logisztikai kényelem között. A technológia folyamatos fejlődésével ez a szám módosulhat, de a mögöttes alapvető logika - a gyártási folyamatok optimalizálása és a gazdasági előnyök javítása - változatlan marad.
A 12 hüvelykes ostyafabok FOUP-ot és FOSB-t használnak, a 8 hüvelykes és az alatti (beleértve a 8 hüvelykeseket is) kazettát, SMIF POD-ot és ostyahajó dobozt, azaz a 12 hüvelykesetostyahordozóösszefoglaló néven FOUP, és a 8 hüvelykesostyahordozóösszefoglaló neve kazetta. Általában egy üres FOUP körülbelül 4,2 kg, a 25 ostyával töltött FOUP pedig körülbelül 7,3 kg.
A QYResearch kutatócsoport kutatása és statisztikái szerint a globális ostyadoboz-piaci eladások 2022-ben elérték a 4,8 milliárd jüant, 2029-ben pedig várhatóan eléri a 7,7 milliárd jüant, 7,9%-os összetett éves növekedési rátával (CAGR). A terméktípust tekintve a félvezető FOUP foglalja el a teljes piac legnagyobb részét, mintegy 73%-át. A termék alkalmazását tekintve a legnagyobb alkalmazási terület a 12 hüvelykes ostyák, ezt követik a 8 hüvelykes ostyák.
Valójában sokféle ostyahordozó létezik, mint például a FOUP az ostyagyártó üzemekben történő ostyaátvitelhez; FOSB a szilíciumlemez-gyártó és a lapkagyártó üzemek közötti szállításhoz; A CASSETTE hordozók felhasználhatók a folyamatok közötti szállításra és a folyamatokkal együtt történő használatra.
NYITÁS KAZETTÁT
A NYITOTT KAZETTÁT főként az ostyagyártás folyamatok közötti szállítási és tisztítási folyamataiban használják. A FOSB-hoz, a FOUP-hoz és más hordozókhoz hasonlóan általában olyan anyagokat használ, amelyek hőállóak, kiváló mechanikai tulajdonságokkal, méretstabilitással rendelkeznek, valamint tartósak, antisztatikusak, alacsony gázképződésűek, alacsony csapadékmennyiségűek és újrahasznosíthatók. A különböző szeletméretek, folyamatcsomópontok és a különböző folyamatokhoz kiválasztott anyagok eltérőek. Az általános anyagok a PFA, PTFE, PP, PEEK, PES, PC, PBT, PEI, COP stb. A termék általában 25 darabos kapacitással készül.
A NYITOTT KAZETTA a megfelelővel együtt használhatóOstya kazettatermékek az ostyák tárolására és a folyamatok közötti szállításra az ostya szennyeződésének csökkentése érdekében.
Az OPEN CASSETTE-t a személyre szabott Wafer Pod (OHT) termékekkel együtt használják, amelyek automatizált átvitelre, automatizált hozzáférésre és zártabb tárolásra alkalmazhatók az ostyagyártás és a chipgyártás folyamatai között.
Természetesen a NYITOTT KAZETTÁBÓL közvetlenül is CASSETTE termékek készíthetők. Az ostya szállítódobozok ilyen felépítésűek, ahogy az alábbi ábrán látható. Ki tudja elégíteni az ostyaszállítás igényeit az ostyagyártó üzemektől a chipgyártó üzemekig. A KAZETTA és a belőle készült egyéb termékek alapvetően az ostyagyárak és chipgyárak különböző folyamatai közötti átviteli, tárolási és gyárközi szállítási igényeket tudják kielégíteni.
Elöl nyíló ostya szállító doboz FOSB
Az elöl nyíló ostya szállító doboz FOSB elsősorban 12 hüvelykes ostyák szállítására szolgál ostyagyártó üzemek és chipgyártó üzemek között. Az ostyák nagy mérete és a magasabb tisztasági követelmények miatt; speciális pozicionáló darabokat és ütésálló kialakítást alkalmaznak az ostya elmozdulásos súrlódásából származó szennyeződések csökkentésére; az alapanyagok alacsony gázkibocsátású anyagokból készülnek, ami csökkentheti a szennyező ostyák elgázosodásának kockázatát. A többi szállító ostyadobozhoz képest az FOSB jobb légtömörséggel rendelkezik. Ezen túlmenően a hátsó csomagolósor gyárában az FOSB ostyák tárolására és szállítására is használható a különböző folyamatok között.
Az FOSB általában 25 darabból készül. Az automatizált anyagmozgató rendszeren (AMHS) keresztül történő automatikus tárolás és visszakeresés mellett manuálisan is működtethető.
Elöl nyíló egységes tok
A Front Opening Unified Pod (FOUP) főként ostyák védelmére, szállítására és tárolására szolgál a Fab gyárban. A 12 hüvelykes ostyagyár automatizált szállítórendszerének fontos szállítótartálya. Legfontosabb funkciója annak biztosítása, hogy minden 25 ostya védett legyen vele, nehogy az egyes gyártógépek közötti átvitel során a külső környezet porral szennyeződjön, ami befolyásolja a hozamot. Mindegyik FOUP különböző csatlakozólemezekkel, csapokkal és lyukakkal rendelkezik, így a FOUP a betöltőnyíláson található, és az AMHS működteti. Alacsony gázkibocsátású és alacsony nedvességelnyelő anyagokat használ, amelyek nagymértékben csökkenthetik a szerves vegyületek felszabadulását és megakadályozzák az ostya szennyeződését; ugyanakkor a kiváló tömítő és felfújó funkció alacsony páratartalmú környezetet biztosíthat az ostya számára. Ezenkívül a FOUP különböző színekben tervezhető, például piros, narancssárga, fekete, átlátszó stb., hogy megfeleljen a folyamatkövetelményeknek és megkülönböztesse a különböző folyamatokat és folyamatokat; Általában a FOUP-ot az ügyfelek testreszabják a Fab gyár gyártósorai és gépi különbségei szerint.
Ezenkívül a POUP testre szabható speciális termékekké a csomagolásgyártók számára különböző folyamatok szerint, mint például a TSV és a FAN OUT chip-háttércsomagolásban, mint például a SLOT FOUP, 297 mm FOUP stb. A FOUP újrahasznosítható, és élettartama rövid. 2-4 év között. A FOUP gyártói terméktisztítási szolgáltatásokat nyújthatnak a szennyezett termékek ismételt használatba vétele érdekében.
Érintkezés nélküli vízszintes ostyaszállítók
Az érintésmentes vízszintes ostyaszállítókat főként kész ostyák szállítására használják, amint az alábbi ábrán látható. Az Entegris szállítódoboza tartógyűrűvel gondoskodik arról, hogy az ostyák ne érintkezzenek tárolás és szállítás közben, és jó tömítéssel rendelkezik, ami megakadályozza a szennyeződések szennyeződését, kopását, ütközését, karcolódását, gáztalanítását stb. A termék elsősorban Thin 3D, lencse ill. bumped wafers, és alkalmazási területei közé tartozik a 3D, 2.5D, MEMS, LED és teljesítmény félvezetők. A termék 26 tartógyűrűvel van felszerelve, ostyakapacitása 25 (különböző vastagságokkal), ostyaméretek 150 mm, 200 mm és 300 mm.
Feladás időpontja: 2024. július 30