A Dual-Damascene egy folyamattechnológia, amelyet integrált áramkörökben lévő fém összekapcsolások gyártására használnak. Ez a damaszkuszi folyamat továbbfejlesztése. Ugyanabban az eljárási lépésben átmenő lyukak és hornyok egyidejű kialakításával és fémmel való feltöltésével valósul meg a fém összekötő elemek integrált gyártása.
Miért hívják Damaszkusznak?
Damaszkusz városa Szíria fővárosa, és a damaszkuszi kardok élességükről és gyönyörű textúrájukról híresek. Egyfajta inlay eljárásra van szükség: először a damaszkuszi acél felületére gravírozzák a kívánt mintát, és az előre előkészített anyagokat szorosan berakják a gravírozott hornyokba. A betét befejezése után a felület kissé egyenetlen lehet. A kézműves gondosan polírozza, hogy biztosítsa az általános simaságot. Ez a folyamat pedig a chip kettős damaszkuszi folyamatának prototípusa. Először hornyokat vagy lyukakat vésnek a dielektromos rétegbe, majd fémet töltenek be. Feltöltés után a felesleges fémet cmp eltávolítja.
A kettős damaszcén folyamat fő lépései a következők:
▪ Dielektromos réteg lerakása:
Vigyen fel dielektromos anyagot, például szilícium-dioxidot (SiO2) a félvezetőreostya.
▪ Fotolitográfia a minta meghatározásához:
Használjon fotolitográfiát a dielektromos rétegen lévő átmenetek és árkok mintázatának meghatározásához.
▪Rézkarc:
Vigye át a nyílások és árkok mintáját a dielektromos rétegre száraz vagy nedves maratási eljárással.
▪ Fém leválasztás:
Helyezzen fémet, például rezet (Cu) vagy alumíniumot (Al) átmenőnyílásokba és árkokba, hogy fém összeköttetéseket hozzon létre.
▪ Vegyi mechanikus polírozás:
A fémfelület kémiai mechanikus polírozása a felesleges fém eltávolítására és a felület simítására.
A hagyományos fém összekötő gyártási eljáráshoz képest a kettős damaszcén eljárás a következő előnyökkel rendelkezik:
▪Egyszerűsített folyamatlépések:átmenők és árkok egyidejű kialakításával ugyanabban a folyamatlépésben a folyamat lépései és a gyártási idő csökken.
▪Javult a gyártási hatékonyság:a folyamatlépések csökkentése miatt a kettős damaszcén eljárás javíthatja a gyártási hatékonyságot és csökkentheti a gyártási költségeket.
▪Javítsa a fém összekötő elemek teljesítményét:a dual damascene eljárás keskenyebb fém összeköttetéseket érhet el, ezáltal javítva az áramkörök integrációját és teljesítményét.
▪Csökkentse a parazita kapacitást és ellenállást:alacsony k dielektromos anyagok használatával és a fém összekötők szerkezetének optimalizálásával a parazita kapacitás és ellenállás csökkenthető, javítva az áramkörök sebességét és energiafogyasztási teljesítményét.
Feladás időpontja: 2024.11.25