Waferkoupe se youn nan lyen enpòtan nan pwodiksyon semi-conducteurs pouvwa. Etap sa a fèt pou separe avèk presizyon sikui entegre endividyèl oswa chips soti nan gauf semi-conducteurs.
Kle a pouwaferkoupe se pou kapab separe chips endividyèl pandan y ap asire ke estrikti yo delika ak sikui entegre nan la.waferyo pa domaje. Siksè oswa echèk nan pwosesis la koupe pa sèlman afekte bon jan kalite a separasyon ak sede nan chip la, men tou se dirèkteman gen rapò ak efikasite nan pwosesis pwodiksyon an antye.
▲Twa kalite komen nan koupe wafer | Sous: KLA CHINA
Kounye a, komen anwaferpwosesis koupe yo divize an:
Koupe lam: pri ki ba, anjeneral yo itilize pou pi epèwafers
Koupe lazè: gwo pri, anjeneral yo itilize pou gaufre ak yon epesè ki gen plis pase 30μm
Koupe Plasma: pri segondè, plis restriksyon, anjeneral yo itilize pou gaufre ak yon epesè ki mwens pase 30μm
Koupe lam mekanik
Koupe lam se yon pwosesis pou koupe sou liy ekriven an pa yon gwo vitès wotasyon ki gen kapasite fanm k'ap pile (lam). Se lam la anjeneral te fè nan materyèl dyaman abrazif oswa ultra-mens, apwopriye pou tranche oswa grooving sou gauf Silisyòm. Sepandan, kòm yon metòd koupe mekanik, koupe lam depann sou retire materyèl fizik, ki ka fasilman mennen nan chipping oswa fann nan kwen an chip, kidonk afekte bon jan kalite pwodwi ak diminye sede.
Bon jan kalite a nan pwodwi final la ki te pwodwi pa pwosesis la scie mekanik afekte pa paramèt miltip, ki gen ladan vitès koupe, epesè lam, dyamèt lam, ak vitès wotasyon lam.
Koupe konplè se metòd koupe lam ki pi fondamantal, ki konplètman koupe materyo a pa koupe nan yon materyèl fiks (tankou yon kasèt tranche).
▲ Lam mekanik koupe-plen koupe | Rezo sous imaj
Mwatye koupe se yon metòd pwosesis ki pwodui yon Groove pa koupe nan mitan an nan materyo-a. Pa kontinyèlman fè pwosesis la grooving, peny ak pwen ki gen fòm zegwi ka pwodwi.
▲ Lam mekanik koupe-mwatye koupe | Rezo sous imaj
Double koupe se yon metòd pwosesis ki sèvi ak yon doub tranche wè ak de file koton pou fè koupe konplè oswa mwatye sou de liy pwodiksyon an menm tan. Doub tranche wè a gen de aks file koton. Segondè debi ka reyalize atravè pwosesis sa a.
▲ Lam mekanik koupe-double koupe | Rezo sous imaj
Etap koupe sèvi ak yon doub tranche si ak de axe pou fè koupe konplè ak mwatye nan de etap. Sèvi ak lam optimize pou koupe kouch fil elektrik la sou sifas wafer la ak lam optimize pou kristal sèl ki rete Silisyòm pou reyalize bon jan kalite pwosesis.
▲ Koupe lam mekanik – koupe etap | Rezo sous imaj
Koupe bizote se yon metòd pwosesis ki sèvi ak yon lam ki gen yon kwen ki gen fòm V sou kwen mwatye koupe pou koupe wafer la an de etap pandan pwosesis koupe etap la. Pwosesis chanfreinaj la fèt pandan pwosesis koupe a. Se poutèt sa, gwo fòs mwazi ak pwosesis-wo kalite ka reyalize.
▲ Koupe lam mekanik – koupe bizo | Rezo sous imaj
Lazè koupe
Koupe lazè se yon teknoloji koupe wafer ki pa kontakte ki sèvi ak yon reyon lazè konsantre pou separe chips endividyèl ak gauf semi-conducteurs. Se gwo bout bwa lazè ki gen gwo enèji konsantre sou sifas wafer la epi li evapore oswa retire materyèl sou liy koupe predetèmine atravè pwosesis ablasyon oswa dekonpozisyon tèmik.
▲ Lazè koupe dyagram | Sous imaj: KLA CHINA
Kalite lazè kounye a lajman itilize gen ladan lazè iltravyolèt, lazè enfrawouj, ak lazè femtosecond. Pami yo, lazè iltravyolèt yo souvan itilize pou egzak ablasyon frèt akòz enèji foton segondè yo, ak zòn ki afekte chalè a trè piti, sa ki ka efektivman redwi risk pou domaj tèmik wafer la ak chips ki antoure li yo. Lazè enfrawouj yo pi byen adapte pou pi epè wafers paske yo ka antre pwofondman nan materyèl la. Lazè femtosecond reyalize retire materyèl segondè-presizyon ak efikas ak transfè chalè prèske neglijab atravè pulsasyon limyè ultrashort.
Koupe lazè gen avantaj enpòtan sou koupe lam tradisyonèl yo. Premyèman, kòm yon pwosesis ki pa kontak, koupe lazè pa mande pou presyon fizik sou wafer la, diminye pwoblèm nan fwagmantasyon ak fann komen nan koupe mekanik. Karakteristik sa a fè koupe lazè patikilyèman apwopriye pou trete wafers frajil oswa ultra-mens, espesyalman moun ki gen estrikti konplèks oswa karakteristik amann.
▲ Lazè koupe dyagram | Rezo sous imaj
Anplis de sa, gwo presizyon ak presizyon nan koupe lazè pèmèt li konsantre gwo bout bwa lazè a nan yon gwosè tach ki piti anpil, sipòte modèl koupe konplèks, epi reyalize separasyon nan espas minimòm ant chips. Karakteristik sa a se patikilyèman enpòtan pou aparèy semi-conducteurs avanse ak gwosè retresi.
Sepandan, koupe lazè tou gen kèk limit. Konpare ak koupe lam, li pi dousman ak pi chè, espesyalman nan pwodiksyon gwo-echèl. Anplis de sa, chwazi bon kalite lazè ak optimize paramèt pou asire retire materyèl efikas ak zòn minimòm ki afekte chalè ka difisil pou sèten materyèl ak epesè.
Lazè ablasyon koupe
Pandan koupe lazè ablasyon, gwo bout bwa lazè a jisteman konsantre sou yon kote espesifye sou sifas la nan wafer la, ak enèji lazè a gide dapre yon modèl koupe Predetermined, piti piti koupe nan wafer la nan pati anba a. Tou depan de kondisyon yo koupe, operasyon sa a fèt lè l sèvi avèk yon lazè enpulsyonèl oswa yon lazè vag kontinyèl. Yo nan lòd yo anpeche domaj nan wafer la akòz twòp chofaj lokal lazè a, yo itilize dlo refwadisman pou refwadi epi pwoteje wafer la kont domaj tèmik. An menm tan an, dlo refwadisman kapab tou efektivman retire patikil ki te pwodwi pandan pwosesis la koupe, anpeche kontaminasyon ak asire bon jan kalite koupe.
Lazè envizib koupe
Lazè a kapab tou konsantre pou transfere chalè nan kò prensipal la nan wafer la, yon metòd ki rele "koupe lazè envizib". Pou metòd sa a, chalè ki soti nan lazè a kreye twou vid ki genyen nan liy scribe yo. Zòn sa yo febli Lè sa a, reyalize yon efè pénétration menm jan an pa kraze lè wafer la lonje.
▲ Pwosesis prensipal lazè koupe envizib
Pwosesis koupe envizib la se yon pwosesis lazè absòpsyon entèn, olye ke ablasyon lazè kote lazè a absòbe sou sifas la. Avèk koupe envizib, yo itilize enèji reyon lazè ak yon longèdonn ki semi-transparan nan materyèl substrate wafer la. Pwosesis la divize an de etap prensipal, youn se yon pwosesis ki baze sou lazè, ak lòt la se yon pwosesis separasyon mekanik.
▲ Travès lazè a kreye yon pèforasyon anba sifas wafer la, ak bò devan ak dèyè yo pa afekte | Rezo sous imaj
Nan premye etap la, kòm reyon lazè analize wafer la, reyon lazè a konsantre sou yon pwen espesifik andedan wafer la, fòme yon pwen fann andedan. Enèji gwo bout bwa a lakòz yon seri fant yo fòme andedan, ki poko pwolonje nan tout epesè wafer la nan sifas yo anwo ak anba.
▲Konparezon 100μm epè Silisyòm wafers koupe pa metòd lam ak lazè metòd koupe envizib | Rezo sous imaj
Nan dezyèm etap la, kasèt la chip nan pati anba a nan wafer la se fizikman elaji, ki lakòz estrès tansyon nan fant yo andedan wafer la, ki pwovoke nan pwosesis la lazè nan premye etap la. Estrès sa a lakòz fant yo pwolonje vètikal nan sifas yo anwo ak pi ba nan wafer la, ak Lè sa a, separe wafer la nan chips ansanm pwen sa yo koupe. Nan koupe envizib, demi-koupe oswa anba-bò mwatye-koupe anjeneral yo itilize fasilite separasyon an nan wafers nan bato oswa bato.
Avantaj kle nan koupe lazè envizib sou ablasyon lazè:
• Pa gen awozaj ki nesesè
• Pa gen debri ki pwodui
• Pa gen zòn ki afekte chalè ki ta ka domaje sikui sansib yo
Koupe Plasma
Koupe Plasma (ke yo rele tou plasma grave oswa grave sèk) se yon teknoloji avanse koupe wafer ki sèvi ak grave ion reyaktif (RIE) oswa gwo twou san fon reyaktif ion grave (DRIE) separe chips endividyèl ak gauf semi-conducteurs. Teknoloji a reyalize koupe pa chimikman retire materyèl sou liy koupe Predetermined lè l sèvi avèk plasma.
Pandan pwosesis koupe plasma a, yo mete wafer semi-conducteur a nan yon chanm vakyòm, yon melanj gaz reyaktif kontwole prezante nan chanm lan, epi yo aplike yon jaden elektrik pou jenere yon plasma ki gen yon gwo konsantrasyon nan iyon reyaktif ak radikal. Espès reyaktif sa yo kominike avèk materyèl wafer la epi retire materyèl wafer oaza sou liy scribe a atravè yon konbinezon reyaksyon chimik ak sputtering fizik.
Avantaj prensipal la nan koupe plasma se ke li diminye estrès mekanik sou wafer la ak chip ak diminye domaj potansyèl ki te koze pa kontak fizik. Sepandan, pwosesis sa a se pi konplèks ak tan konsome pase lòt metòd, espesyalman lè yo fè fas ak pi epè wafers oswa materyèl ki gen gwo rezistans grave, kidonk aplikasyon li nan pwodiksyon an mas limite.
▲ Rezo sous imaj
Nan fabrikasyon semi-conducteurs, metòd koupe wafer la bezwen chwazi ki baze sou anpil faktè, ki gen ladan pwopriyete materyèl wafer, gwosè chip ak jeyometri, egzijans presizyon ak presizyon, ak pri pwodiksyon an jeneral ak efikasite.
Tan pòs: Sep-20-2024