No ke aha e pono ai ka hoʻomaʻemaʻe?

Ma ke kaʻina hana hope, kawafer (wafer silikame nā kaapuni ma ke alo) pono e hoʻomāliʻi ʻia ma ke kua ma mua o ka hoʻoheheʻe ʻana, ka hoʻoheheʻe ʻana a me ka hoʻopili ʻana e hōʻemi i ke kiʻekiʻe o ka puʻupuʻu, e hoʻemi i ka nui o ka puʻupuʻu chip, e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi diffusion thermal o ka chip, ka hana uila, nā waiwai mechanical a hoʻemi i ka nui o dicing. Loaʻa i ka wili hope nā mea maikaʻi o ka hana kiʻekiʻe a me ke kumu kūʻai haʻahaʻa. Ua hoʻololi i nā kaʻina hana etching pulu maʻamau a me nā kaʻina etching ion e lilo i ʻenehana hoʻemi hope koʻikoʻi.

ʻO ka wafer lahilahi

Pehea e wiwi?

ʻO ke kaʻina hana nui o ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wafer ma ke kaʻina hana hoʻopili kuʻuna

Nā ʻanuʻu kikoʻī owaferʻO ka thinning ka mea e hoʻopaʻa ai i ka wafer e hana ʻia i ke kiʻi ʻoniʻoni, a laila e hoʻohana i ka vacuum e adsorb i ke kiʻi ʻoniʻoni a me ka chip ma luna o ia i ka papaʻaina wafer porous, e hoʻoponopono i nā laina waena o loko a me waho o ka ʻili hana o ka. ʻO ka huila wili daimana kīʻaha i ke kikowaena o ka wafer silika, a ʻo ka wafer silicon a me ka huila wili e hoʻohuli a puni ko lākou mau koʻi no ka ʻoki ʻana. ʻO ka wili ʻana he ʻekolu mau ʻanuʻu: ka wili ʻana, ka wili maikaʻi a me ka polishing.

ʻO ka wafer e puka mai ana mai loko mai o ka hale hana wafer ua wili ʻia i hope e hoʻoheheʻe i ka wafer i ka mānoanoa i koi ʻia no ka hoʻopili ʻana. I ka wā e wili ai i ka wafer, pono e hoʻopili ʻia ka lipine i mua (Active Area) e pale i ka wahi kaapuni, a ʻo ka ʻaoʻao hope i lepo i ka manawa like. Ma hope o ka wili ʻana, wehe i ka lipine a ana i ka mānoanoa.
ʻO nā kaʻina wili i hoʻohana maikaʻi ʻia i ka hoʻomākaukau ʻana i ka wafer silika, ʻo ia ka rotary table grinding,wafer silikarotation grinding, pālua ʻaoʻao wili, etc. Me ka hoʻomaikaʻi hou ʻana i nā koi o ka ʻili o ka ʻili o nā wafers silikon kristal hoʻokahi, ua manaʻo mau ʻia nā ʻenehana wili hou, e like me ka wili ʻana o TAIKO, ka wili mīkini kemika, ka wili polishing a me ka wili disc planetary.

ʻO ka wili pākaukau Rotary:

ʻO ka wili pākaukau ʻo Rotary (rotary table grinding) kahi kaʻina wili mua i hoʻohana ʻia i ka hoʻomākaukau ʻana i ka wafer silika a me ka lahilahi hope. Hōʻike ʻia kona kumumanaʻo ma ke Kiʻi 1. Ua hoʻopaʻa ʻia nā wafer silika ma nā kīʻaha hoʻoheheʻe o ka papa ʻaina, a hoʻohuli ʻia i ka manawa like e ka papa ʻaina. ʻAʻole kaʻapuni nā wafer silika iā lākou iho a puni ko lākou axis; hānai ʻia ka huila wili i ka axially i ka wā e kaʻa ana i ka wikiwiki kiʻekiʻe, a ʻoi aku ka nui o ke anawaena o ka huila wili ma mua o ke anawaena o ka wafer silicon. ʻElua ʻano o ka wili pākaukau rotary: ka wili ʻana i ke alo a me ka wili ʻana i ke alo. I ka wili ʻana i ke alo, ʻoi aku ka nui o ka laula o ka huila wiliwili ma mua o ke anawaena wafer silicon, a ʻo ka spindle wili huila e hānai mau ana ma kona ʻaoʻao axial a hiki i ka hana ʻana o ka mea keu, a laila hoʻohuli ʻia ka wafer silicon ma lalo o ke kaʻa o ka papa ʻaina; i ke alo o ka wili ʻana, ʻai ka huila wili ma kona ʻaoʻao axial, a ʻo ka wafer silicon ke hoʻololi mau ʻia ma lalo o ke kaʻa o ka disk rotating, a hoʻopau ʻia ka wili ʻana ma o ka hānai ʻana (reciprocation) a i ʻole ka hānai ʻana (creepfeed).

Kiʻi 1, kiʻikuhi kiʻi o ka loina wili papaʻaina (face tangential).

Ke hoʻohālikelike ʻia me ke ʻano wili, ʻo ka rotary table grinding ka mea maikaʻi o ke kiʻekiʻe o ka neʻe ʻana, nā pōʻino liʻiliʻi liʻiliʻi, a me ka automation maʻalahi. Eia naʻe, ʻo ka ʻāpana wili maoli (wili ikaika) B a me ka ʻoki ʻoki ʻia θ (ka kihi ma waena o ka pōʻai waho o ka huila wili a me ka pōʻai waho o ka wafer silicon) i ke kaʻina wili e hoʻololi me ka hoʻololi ʻana o ke kūlana ʻoki. o ka huila wili, ka hopena i ka ikaika wili paʻa ʻole, e paʻakikī ai ka loaʻa ʻana o ka pololei o ka ʻili (ka waiwai TTV kiʻekiʻe), a me ka maʻalahi hoʻi i nā pōʻino e like me ka hāʻule ʻana o ka lihi a me ka hāʻule ʻana o ka lihi. Hoʻohana nui ʻia ka ʻenehana rotary table grinding no ka hana ʻana i nā wafers silicon single-crystal ma lalo o 200mm. ʻO ka hoʻonui ʻana i ka nui o nā wafers silicon single-crystal ua waiho i mua i nā koi kiʻekiʻe no ka pololei o ka ʻili a me ka pololei o ka neʻe ʻana o ka papa hana lako, no laila ʻaʻole kūpono ka wili ʻana i ka papa ʻaina no ka wili ʻana i nā wafers silicon single-crystal ma luna o 300mm.
I mea e hoʻomaikaʻi ai i ka pono o ka wili ʻana, hoʻohana pinepine ʻia nā mea hana wili liʻiliʻi mokulele mokulele i kahi ʻano huila multi-grinding. No ka laʻana, ua hoʻolako ʻia kahi pūʻulu huila wili a me nā huila wili maikaʻi ma luna o nā mea hana, a ʻo ka pākaukau rotary e hoʻohuli i hoʻokahi pōʻai e hoʻopau i ka wili a me ka wili maikaʻi i ka huli. Aia kēia ʻano mea hana i ka G-500DS o ka Hui GTI ʻAmelika (Figure 2).

Kiʻi 2, G-500DS nā lako wili papaʻaina o GTI Company ma ʻAmelika Hui Pū ʻIa

ʻO ka wili ʻana o ka wafer silikoni:

No ka hoʻokō ʻana i nā pono o ka hoʻomākaukau ʻana i ka wafer silika nui a me ka hoʻihoʻi ʻana i ke kua, a loaʻa ka pololei o ka ʻili me ka waiwai TTV maikaʻi. I ka makahiki 1988, ua noi ʻo Matsui, ʻepekema Kepanī i ke ʻano o ka wili ʻana (in-feedgrinding). Hōʻike ʻia kāna kumu ma ka Figure 3. ʻO ka huila wili kiʻekiʻe aniani a me ke kīʻaha ʻano daimana wili huila adsorbed ma ka papa hana e hoʻohuli a puni ko lākou mau koʻi, a ua hānai mau ʻia ka huila wili ma ke ala axial i ka manawa like. Ma waena o lākou, ʻoi aku ka nui o ke anawaena o ka huila wili ma mua o ke anawaena o ka wafer silicon i hoʻoponopono ʻia, a hele kona anapuni i ke kikowaena o ka wafer silicon. I mea e hōʻemi ai i ka ikaika wili a hoʻemi i ka wela wili, ʻoki mau ʻia ke kīʻaha ʻūhā ʻūhā i loko o ke ʻano convex a concave a i ʻole ke kihi ma waena o ka wili huila a me ke koʻi wili kīʻaha suction ua hoʻoponopono ʻia e hōʻoia i ka wili semi-contact ma waena o ka huila wili a me ka wafer silika.

Kiʻi 3, kiʻi kiʻi kiʻi o ke kumu wili wili silika

Ke hoʻohālikelike ʻia me ka wili ʻana i ka papa ʻaina, loaʻa nā mea maikaʻi i ka wili ʻana i ka wafer silicon rotary grinding: ① Hiki i ka wili wafer hoʻokahi manawa hoʻokahi ke hana i nā wafer silika nui ma luna o 300mm; ② ʻO ka ʻāpana wili maoli B a me ka ʻoki ʻoki θ mau, a paʻa ka ikaika o ka wili; ③ Ma ka hoʻololi ʻana i ka ʻāmi hoʻoneʻe ma waena o ka axis wili huila a me ke axis wafer silicon, hiki ke hoʻomalu pono ʻia ke ʻano o ka ʻili o ka wafer kilikakika hoʻokahi no ka loaʻa ʻana o ka pololei o ka ʻili. Eia kekahi, ʻo ka ʻāpana wili a me ka ʻoki ʻoki ʻana θ o ka silicon wafer rotary grinding i loaʻa nā pōmaikaʻi o ka wili ʻana i ka palena nui, maʻalahi ka mānoanoa pūnaewele a me ka ʻike ʻana i ka maikaʻi o ka ʻili a me ka hoʻomalu ʻana, ka hoʻolālā lako paʻa, maʻalahi i ka wili ʻana i nā kikowaena multi-station, a me ka maikaʻi wili kiʻekiʻe.
I mea e hoʻomaikaʻi ai i ka hana pono a hoʻokō i nā pono o nā laina hana semiconductor, ʻo nā mea hana wili pāʻoihana e pili ana i ke kumu o ka silicon wafer rotary grinding e hoʻohana i kahi hanana multi-spindle multi-station, hiki ke hoʻopau i ka wili a me ka wili maikaʻi i ka hoʻouka ʻana a me ka wehe ʻana. . Hoʻohui pū ʻia me nā mea kōkua ʻē aʻe, hiki iā ia ke hoʻomaopopo i ka wili piha ʻana o nā wafers silicon crystal "dry-in/dry-out" a me ka "cassette to cassette".

wili ʻaoʻao ʻelua:

Ke kaʻina ʻana o ka wafer silicon rotary grinding i nā ʻaoʻao o luna a me lalo o ka wafer silicon, pono e hoʻohuli ʻia ka mea hana a hana ʻia ma nā ʻanuʻu, e kaupalena ana i ka pono. I ka manawa like, ʻo ka wafer rotary grinding ka mea i kope hewa ʻia (kope ʻia) a me nā hōʻailona wili (grindingmark), a ʻaʻole hiki ke hoʻopau pono i nā hemahema e like me ka waviness a me ka taper ma ka ʻili o ka wafer silikon kristal hoʻokahi ma hope o ka ʻoki uea. (multi-saw), e like me ia i hōʻike ʻia ma ke Kiʻi 4. No ka lanakila ʻana i nā hemahema ma luna, ua ʻike ʻia ka ʻenehana wili ʻaoʻao ʻelua (doublesidegrinding) i ka 1990s, a ua hōʻike ʻia kona kumumanaʻo ma ke Kiʻi 5. ʻO nā mea paʻa i hoʻohele like ʻia ma nā ʻaoʻao ʻelua, hoʻopaʻa i ka wafer silika aniani hoʻokahi i loko o ke apo paʻa a hoʻohuli mālie ʻia e ka huila. Aia nā huila wili daimana kohu kīʻaha ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka wafer silika aniani hoʻokahi. Ke alakaʻi ʻia e ka ea e lawe ana i ka spindle uila, huli lākou ma nā ʻaoʻao ʻē aʻe a hānai axially e hoʻokō i ka wili ʻana ʻelua ʻaoʻao o ka wafer silika aniani. E like me ka mea i ʻike ʻia mai ke kiʻi, hiki i ka wili ʻaoʻao ʻelua ke wehe pono i ka waviness a me ka taper ma luna o ka ʻili o ka wafer silika aniani hoʻokahi ma hope o ka ʻoki uea. E like me ke kuhikuhi hoʻonohonoho ʻana o ke koʻi huila wili, hiki i ka wili ʻana ʻelua ʻaoʻao ke ākea a kū pololei. I waena o lākou, hiki i ka wili ʻaoʻao ʻelua ke hoʻohaʻahaʻa i ka hopena o ka deformation wafer silicon i hoʻokumu ʻia e ke kaumaha make o ka wafer silika ma ka maikaʻi wili, a he mea maʻalahi ia e hōʻoia i ke ʻano o ke kaʻina hana wili ma nā ʻaoʻao ʻelua o ka silika aniani hoʻokahi. Ua like ka wafer, a ʻaʻole maʻalahi nā ʻāpana abrasive a me nā ʻāpana wili e noho ma luna o ka ʻili o ka wafer silika aniani. He ʻano wili maikaʻi loa ia.

Kiʻi 4, "Error kope" a me ka ʻaʻahu ʻana i nā hemahema i ka wiliwili ʻana i ka wafer silika

Kiʻi 5, kiʻi kiʻi o ka loina wili ʻaoʻao ʻelua

Hōʻike ka Papa 1 i ka hoʻohālikelike ʻana ma waena o ka wili ʻana a me ka wili ʻaoʻao ʻelua o nā ʻano ʻekolu o luna o nā wafer silika aniani hoʻokahi. Hoʻohana nui ʻia ka wili ʻaoʻao ʻelua no ka hana wafer silika ma lalo o 200mm, a loaʻa kahi hua wafer kiʻekiʻe. Ma muli o ka hoʻohana ʻana i nā huila wili abrasive paʻa, hiki i ka wili ʻana o nā wafers silicon hoʻokahi-crystal ke loaʻa i kahi ʻoi aku ka maikaʻi o ka ʻili ma mua o ka wili ʻaoʻao ʻelua. No laila, hiki ke hoʻokō i nā koi o ka maikaʻi o ka 300mm silicon wafers, a ʻo ia nā ʻano hana hoʻoheheʻe nui loa i kēia manawa. I ke koho ʻana i kahi ʻano hana hoʻoheheʻe wafer silika, pono e noʻonoʻo pono i nā koi o ka nui o ke anawaena, ka maikaʻi o ka ʻili, a me ka ʻenehana hana wafer polishing o ka wafer silicon single-crystal. Hiki i ka ʻoki ʻana i hope o ka wafer ke koho wale i kahi ʻano hana ʻaoʻao hoʻokahi, e like me ke ʻano wili wili silicon wafer.

Ma waho aʻe o ke koho ʻana i ke ʻano o ka wili ʻana i ka wili wafer silika, pono nō hoʻi e hoʻoholo i ke koho ʻana i nā ʻāpana kaʻina kūpono e like me ke kaomi maikaʻi, ka nui o ka huila huila, ka huila wili huila, ka wikiwiki o ka huila, ka wikiwiki wafer silika, ka wili wai viscosity a kahe kahe, etc., a hoʻoholo i kahi ala kaʻina kūpono. ʻO ka mea maʻamau, hoʻohana ʻia kahi kaʻina wili ʻāpana e like me ka wili ʻana, semi-finishing grinding, hoʻopau ʻana i ka wili ʻana, ka wili ʻana me ka lohi ʻole a me ke kākoʻo lohi e hoʻohana ʻia no ka loaʻa ʻana o nā wafers silikoni aniani hoʻokahi me ka hana kiʻekiʻe kiʻekiʻe, pālahalaha kiʻekiʻe a me ka pōʻino haʻahaʻa.