A waferpono e hoʻololi i ʻekolu mau hoʻololi e lilo i puʻupuʻu semiconductor maoli: ʻo ka mua, ʻoki ʻia ka ingot i loko o nā wafers; ma ke kaʻina hana ʻelua, ua kahakaha ʻia nā transistors ma ke alo o ka wafer ma o ke kaʻina hana mua; ʻo ka hopena, hana ʻia ka ʻeke, ʻo ia hoʻi, ma o ke kaʻina ʻoki, kawaferlilo i puʻupuʻu semiconductor piha. Hiki ke ʻike ʻia ʻo ke kaʻina hana hoʻopili pili i ke kaʻina hope hope. Ma kēia kaʻina hana, e ʻoki ʻia ka wafer i mau ʻāpana hexahedron pākahi. ʻO kēia kaʻina o ka loaʻa ʻana o nā ʻāpana kūʻokoʻa i kapa ʻia ʻo "Singulation", a ʻo ke kaʻina o ka ʻoki ʻana i ka papa wafer i loko o nā cuboids kūʻokoʻa i kapa ʻia ʻo "wafer cutting (Die Sawing)". I kēia mau lā, me ka hoʻomaikaʻi ʻana o ka hoʻohui semiconductor, ka mānoanoa owafersua lilo i ka lahilahi a me ka lahilahi, ka mea e lawe mai i ka nui o ka paʻakikī i ke kaʻina hana "singulation".
ʻO ka ulu ʻana o ka wafer dicing
Ua ulu aʻe nā kaʻina hana mua a me hope ma o ka launa pū ʻana ma nā ʻano like ʻole: hiki i ka ulu ʻana o nā kaʻina hana hope ke hoʻoholo i ke ʻano a me ke kūlana o nā ʻāpana liʻiliʻi hexahedron i hoʻokaʻawale ʻia mai ka make ma kawafer, a me ke ʻano a me ke kūlana o nā pads (nā ala pili uila) ma ka wafer; akā, ua hoʻololi ka evolution o nā kaʻina hana mua i ke kaʻina hana a me ke ʻano owaferhope thinning a "make dicing" ma ke kaʻina hana hope. No laila, ʻo ke ʻano maʻalahi o ka ʻeke e loaʻa ka hopena nui i ke kaʻina hana hope. Eia kekahi, e hoʻololi ʻia ka helu, ke kaʻina hana a me ke ʻano o ka dicing e like me ka hoʻololi ʻana i ke ʻano o ka pōʻai.
Kakau Kakau Dicing
I nā lā mua, ʻo ka "haʻihaʻi" ma ka hoʻohana ʻana i ka ikaika o waho ke ʻano dicing wale nō e hiki ke hoʻokaʻawale i kawaferi loko o ka hexahedron make. Eia nō naʻe, aia nā hemahema o kēia ʻano o ka ʻoki ʻana a i ʻole ka pohā o ka lihi o ka puʻupuʻu liʻiliʻi. Eia kekahi, no ka mea, ʻaʻole i hoʻopau loa ʻia nā burr ma ka ʻili metala, ʻoʻoleʻa loa ka ʻili i ʻoki ʻia.
I mea e hoʻoponopono ai i kēia pilikia, ua hoʻokumu ʻia ke ʻano ʻoki "Scribing", ʻo ia hoʻi, ma mua o ka "haʻihaʻi", ka ʻili o kawaferʻoki ʻia a hiki i ka hapalua o ka hohonu. ʻO "Scribing", e like me ka manaʻo o ka inoa, pili i ka hoʻohana ʻana i kahi impeller e ʻike (ʻoki hapa) i ka ʻaoʻao mua o ka wafer ma mua. I nā lā mua, ʻo ka hapa nui o nā wafers ma lalo o 6 iniha i hoʻohana i kēia ʻano ʻoki o ka "ʻoki" mua ma waena o nā ʻāpana a laila "haʻihaʻi".
ʻO ka ʻili maka a i ʻole ka ʻili ʻana i ka maka
Ua ulu mālie ke ʻano ʻoki "Scribing" i ke ʻano "Blade dicing" ʻokiʻoki (a i ʻole ke ʻoki ʻana), ʻo ia ke ʻano o ka ʻoki ʻana me ka hoʻohana ʻana i ka maka i ʻelua a ʻekolu manawa i ka lālani. Hiki i ke ʻano ʻoki ʻoki "Blade" ke hoʻokō i ke ʻano o ka ʻili ʻana o nā ʻāpana liʻiliʻi i ka wā "haʻihaʻi" ma hope o ka "kākau ʻana", a hiki ke pale i nā ʻāpana liʻiliʻi i ke kaʻina "singulation". ʻOkoʻa ka ʻoki "Blade" mai ka ʻoki "dicing" mua, ʻo ia hoʻi, ma hope o ka ʻoki ʻana i ka "blade", ʻaʻole ia "haʻi", akā e ʻoki hou ʻia me kahi pahi. No laila, kapa ʻia ʻo ia ke ʻano "step dicing".
I mea e pale ai i ka wafer mai ka pōʻino o waho i ka wā o ka ʻoki ʻana, e hoʻopili ʻia kahi kiʻiʻoniʻoni i ka wafer ma mua e hōʻoia i ka "singling" palekana. I ka wā o ke kaʻina hana "hoʻi hope", e hoʻopili ʻia ke kiʻi i mua o ka wafer. Akā, i ka ʻoki ʻana i ka "blade", pono e hoʻopili ʻia ke kiʻi i ke kua o ka wafer. I ka wā o ka hoʻopaʻa ʻana i ka make eutectic (ka hoʻopaʻa ʻana i ka make, ka hoʻoponopono ʻana i nā ʻāpana i hoʻokaʻawale ʻia ma ka PCB a i ʻole ke kiʻi paʻa), e hāʻule koke ke kiʻi i hoʻopili ʻia ma ke kua. Ma muli o ke kiʻekiʻe o ka friction i ka wā o ka ʻoki ʻana, pono e hoʻoheheʻe ʻia ka wai DI mai nā ʻaoʻao āpau. Eia kekahi, pono e hoʻopili ʻia ka impeller me nā ʻāpana daimana i hiki ke ʻoki maikaʻi ʻia nā ʻāpana. I kēia manawa, pono e ʻaʻahu ke ʻoki (ka mānoanoa o ka lau: ka laula o ka ʻāwī) a ʻaʻole pono e ʻoi aku ma mua o ka laula o ke awāwa dicing.
No ka manawa lōʻihi, ʻo ka ʻeli ka mea hoʻohana nui loa i ka ʻoki kuʻuna. ʻO kona pōmaikaʻi nui loa, hiki iā ia ke ʻoki i ka nui o nā wafers i ka manawa pōkole. Eia nō naʻe, inā e hoʻonui nui ʻia ka wikiwiki o ka ʻai ʻana o ka ʻāpana, e piʻi aʻe ka hiki o ka ʻili chiplet edge. No laila, pono e hoʻomalu ʻia ka helu o nā rotations o ka impeller ma kahi o 30,000 mau manawa i kēlā me kēia minuke. Hiki ke ʻike ʻia ʻo ka ʻenehana o ke kaʻina semiconductor he mea huna i hōʻiliʻili mālie ʻia ma o ka wā lōʻihi o ka hōʻiliʻili a me ka hoʻāʻo a me ka hewa (ma ka ʻāpana aʻe e pili ana i ka hoʻopaʻa ʻana eutectic, e kūkākūkā mākou i ka ʻike e pili ana i ka ʻoki a me ka DAF).
Dicing ma mua o ka wili ʻana (DBG): ua hoʻololi ke kaʻina ʻoki i ke ʻano
Ke hana ʻia ka ʻoki ʻana i ka maka ma kahi wafer 8-inihi anawaena, ʻaʻohe pono e hopohopo e pili ana i ka ʻili ʻana a i ʻole ka haki ʻana. Akā i ka piʻi ʻana o ke anawaena wafer i 21 ʻīniha a ʻeleʻele loa ka mānoanoa, hoʻomaka hou ka ʻili ʻana a me ka pohā. I mea e hōʻemi nui ai i ka hopena kino i ka wafer i ka wā o ka ʻoki ʻana, ke ʻano o ka DBG ʻo "dicing ma mua o ka wili ʻana" e pani i ke kaʻina ʻoki kuʻuna. ʻAʻole like me ke ʻano ʻoki ʻoki "blade" kuʻuna, hana mua ʻo DBG i kahi ʻoki "blade", a laila e hoʻokaʻawale mālie i ka mānoanoa wafer ma ka ʻoki mau ʻana i ka ʻaoʻao hope a hiki i ka wā e māhele ai ka chip. Hiki ke ʻōlelo ʻia ʻo DBG kahi mana hou o ke ʻano ʻoki "blade" mua. No ka mea hiki ke hōʻemi i ka hopena o ka ʻoki ʻelua, ua hoʻolaha wikiwiki ʻia ke ʻano DBG i ka "wafer-level packaging".
ʻO ka Dicing Laser
Hoʻohana nui ke kaʻina hana wafer-level chip scale (WLCSP) i ka ʻoki laser. Hiki i ka ʻoki ʻoki ʻana ke hōʻemi i nā hanana e like me ka peeling a me ka haki ʻana, a laila e loaʻa ai nā ʻāpana maikaʻi aʻe, akā inā ʻoi aku ka mānoanoa wafer ma mua o 100μm, e hoʻemi nui ʻia ka huahana. No laila, hoʻohana nui ʻia ma nā wafers me ka mānoanoa o ka liʻiliʻi ma mua o 100μm (ʻoi aku ka lahilahi). Hoʻokiʻoki ʻia ka ʻoki ʻoki ʻana i ke kilika ma o ka hoʻohana ʻana i ka laser ikaika kiʻekiʻe i ke awāwa kākau o ka wafer. Eia naʻe, i ka hoʻohana ʻana i ke ʻano ʻokiʻoki maʻamau (Laser Laser), pono e hoʻopili ʻia kahi kiʻi pale i ka ʻili wafer ma mua. Ma muli o ka hoʻomehana ʻana a i ʻole ka hoʻomālamalama ʻana i ka ʻili o ka wafer me ka laser, e hana kēia mau pilina kino i nā ʻāpana ma ka ʻili o ka wafer, a e pili pū nā ʻāpana silicon i ʻoki ʻia i ka ʻili. Hiki ke ʻike ʻia ʻo ke ʻano o ka ʻokiʻoki laser maʻamau e ʻoki pololei i ka ʻili o ka wafer, a ma kēia ʻano, ua like ia me ke ʻano ʻoki "blade".
ʻO Stealth Dicing (SD) ke ʻano o ka ʻoki mua ʻana i loko o ka wafer me ka ikehu laser, a laila e hoʻopili i ke kaomi o waho i ka lipine i hoʻopili ʻia i ke kua e wāwahi ai, a laila e hoʻokaʻawale ai i ka chip. Ke hoʻopili ʻia ke kaomi i ka lipine ma ke kua, e hoʻokiʻekiʻe koke ʻia ka wafer i luna ma muli o ke kau ʻana o ka lipine, a laila e hoʻokaʻawale i ka chip. ʻO nā mea maikaʻi o SD ma mua o ke ʻano ʻokiʻoki laser maʻamau: ʻo ka mua, ʻaʻohe ʻōpala silika; ʻO ka lua, ʻo ke kerf (Kerf: ka laula o ke awāwa kākau) he haiki, no laila hiki ke loaʻa i nā chips. Eia kekahi, e hoʻemi nui ʻia ka ʻili a me ka haki ʻana me ka hoʻohana ʻana i ke ʻano SD, he mea koʻikoʻi i ka maikaʻi holoʻokoʻa o ka ʻoki. No laila, hiki i ke ala SD ke lilo i ʻenehana kaulana loa i ka wā e hiki mai ana.
ʻO ka Dicing Plasma
ʻO ka ʻoki plasma kahi ʻenehana i hoʻomohala hou ʻia e hoʻohana ana i ka etching plasma e ʻoki i ka wā o ke kaʻina hana (Fab). Hoʻohana ka ʻoki plasma i nā mea semi-gas ma kahi o nā wai, no laila he liʻiliʻi ka hopena i ke kaiapuni. A hoʻohana ʻia ke ʻano o ka ʻoki ʻana i ka wafer holoʻokoʻa i ka manawa hoʻokahi, no laila ua wikiwiki ka wikiwiki o ka "ʻoki". Eia nō naʻe, hoʻohana ke ʻano plasma i ke kinoea hoʻoheheʻe kemika ma ke ʻano he mea maka, a paʻakikī loa ke kaʻina hana etching, no laila paʻakikī ke kahe ʻana. Akā i ka hoʻohālikelike ʻia me ka ʻoki ʻana i ka "blade" a me ka ʻoki ʻana i ka laser, ʻaʻole e hōʻino ka ʻoki ʻana i ka plasma i ka ʻili wafer, a laila e hōʻemi ana i ka helu defect a loaʻa hou nā chips.
I kēia mau lā, ʻoiai ua hoʻemi ʻia ka mānoanoa wafer i 30μm, a ua hoʻohana ʻia ka nui o ke keleawe (Cu) a i ʻole nā haʻahaʻa dielectric mau (Low-k). No laila, i mea e pale ai i nā burrs (Burr), e makemake pū ʻia nā ʻano ʻoki plasma. ʻOiaʻiʻo, ke ulu mau nei ka ʻenehana ʻoki plasma. Ke manaʻoʻiʻo nei au i ka wā e hiki mai ana, i kekahi lā ʻaʻole pono e komo i kahi mask kūikawā i ka wā etching, no ka mea, he alakaʻi hoʻomohala nui kēia o ka ʻoki plasma.
No ka hoʻemi mau ʻana o ka mānoanoa o nā wafers mai 100μm a 50μm a laila i 30μm, ua hoʻololi a hoʻomohala ʻia nā ʻano ʻoki no ka loaʻa ʻana o nā ʻāpana kūʻokoʻa mai ka "haʻihaʻi" a me ka "blade" ʻoki i ka ʻoki laser a me ka ʻoki plasma. ʻOiai ua hoʻonui ʻia ke ʻano o ka ʻoki ʻoki ʻana i ke kumu kūʻai o ke kaʻina hana ʻoki ponoʻī, ma ka ʻaoʻao ʻē aʻe, ma ka hōʻemi nui ʻana i nā mea i makemake ʻole ʻia e like me ka ʻili ʻana a me ka haki ʻana i hana pinepine ʻia i ka ʻoki ʻoki semiconductor a me ka hoʻonui ʻana i ka nui o nā chips i loaʻa i kēlā me kēia wafer. , ua hōʻike ke kumu kūʻai o ka pahu hoʻokahi i kahi hiʻohiʻona i lalo. ʻOiaʻiʻo, ʻo ka hoʻonui ʻana i ka nui o nā chips i loaʻa i kēlā me kēia ʻāpana o ka wafer e pili kokoke ana i ka hoʻemi ʻana i ka laulā o ke alanui dicing. Ke hoʻohana nei i ka ʻokiʻoki plasma, kokoke i 20% ʻoi aku ka nui o nā chips e hiki ke loaʻa ke hoʻohālikelike ʻia me ka hoʻohana ʻana i ke ʻano ʻoki "blade", ʻo ia ke kumu nui e koho ai nā kānaka i ka ʻoki plasma. Me ka hoʻomohala ʻana a me ka hoʻololi ʻana o nā wafers, nā hiʻohiʻona chip a me nā ʻano hoʻopihapiha, nā ʻano hana ʻoki like ʻole e like me ka ʻenehana hana wafer a me DBG e puka mai ana.
Ka manawa hoʻouna: Oct-10-2024