Dual-Damascene é unha tecnoloxía de proceso utilizada para fabricar interconexións metálicas en circuítos integrados. É un desenvolvemento máis do proceso de Damasco. Ao formar buracos e ranuras ao mesmo tempo no mesmo paso do proceso e enchelos de metal, realízase a fabricación integrada de interconexións metálicas.
Por que se chama Damasco?
A cidade de Damasco é a capital de Siria, e as espadas de Damasco son famosas pola súa nitidez e textura exquisita. Requírese un tipo de proceso de incrustación: primeiro, o patrón necesario está gravado na superficie do aceiro de Damasco e os materiais pre-preparados están ben incrustados nas ranuras gravadas. Despois de completar a incrustación, a superficie pode ser un pouco irregular. O artesán pulirao coidadosamente para garantir a suavidade xeral. E este proceso é o prototipo do proceso dual de Damasco do chip. En primeiro lugar, gravan ranuras ou buratos na capa dieléctrica e, a continuación, énchese metal neles. Despois do recheo, o exceso de metal será eliminado por cmp.
Os principais pasos do proceso de dobre damasceno inclúen:
▪ Deposición de capa dieléctrica:
Deposita unha capa de material dieléctrico, como dióxido de silicio (SiO2), no semicondutorhostia.
▪ Fotolitografía para definir o patrón:
Utiliza a fotolitografía para definir o patrón de vías e foxas na capa dieléctrica.
▪Gravado:
Transfire o patrón de vías e trincheiras á capa dieléctrica mediante un proceso de gravado en seco ou húmido.
▪ Deposición de metal:
Depositar metal, como cobre (Cu) ou aluminio (Al), en vías e foxas para formar interconexións metálicas.
▪ Pulido químico mecánico:
Pulido químico mecánico da superficie metálica para eliminar o exceso de metal e aplanar a superficie.
En comparación co proceso de fabricación de interconexión metálica tradicional, o proceso de damasceno dual ten as seguintes vantaxes:
▪Procesos simplificados:ao formar vías e trincheiras simultáneamente no mesmo paso do proceso, redúcense os pasos do proceso e o tempo de fabricación.
▪Mellora da eficiencia de fabricación:debido á redución dos pasos do proceso, o proceso de dobre damasceno pode mellorar a eficiencia de fabricación e reducir os custos de produción.
▪Mellorar o rendemento das interconexións metálicas:o proceso de dobre damasceno pode conseguir interconexións metálicas máis estreitas, mellorando así a integración e o rendemento dos circuítos.
▪Reducir a capacidade e resistencia parasitarias:Usando materiais dieléctricos de baixa k e optimizando a estrutura das interconexións metálicas, pódese reducir a capacidade e resistencia parasitarias, mellorando a velocidade e o rendemento do consumo de enerxía dos circuítos.
Hora de publicación: 25-nov-2024