Cén fáth a lúbann ballaí taobh le linn eitseála tirim?

Neamh-aonfhoirmeacht bombardú ian

Tirimeitseáilde ghnáth is próiseas é a chomhcheanglaíonn éifeachtaí fisiceacha agus ceimiceacha, ina bhfuil bombardú ian ina mhodh eitseála fisiceach tábhachtach. Le linn napróiseas eitseála, féadfaidh uillinn teagmhais agus dáileadh fuinnimh na n-ian a bheith míchothrom.

Má tá an uillinn teagmhais ian difriúil ag suíomhanna éagsúla ar an mballa taobh, beidh éifeacht eitseála na n-ian ar an mballa taobh difriúil freisin. I gceantair le huillinneacha teagmhais ian níos mó, tá éifeacht eitseála na n-ian ar an mballa taobh níos láidre, rud a fhágann go mbeidh an balla taobh sa réimse seo eitseáilte níos mó, rud a fhágann go mbeidh an balla taobh ag lúbadh. Ina theannta sin, déanfaidh dáileadh míchothrom fuinnimh ian éifeachtaí comhchosúla freisin. Is féidir le hiain le fuinneamh níos airde ábhair a bhaint níos éifeachtaí, rud a fhágann go bhfuil neamhréireacheitseáilcéimeanna an bhalla taobh ag suíomhanna éagsúla, rud a fhágann go lúbann an balla taobh.

Tionchar photoresist

Imríonn Photoresist ról masc in eitseáil tirim, ag cosaint limistéir nach gá a bheith eitseáilte. Mar sin féin, tá tionchar ag bombardú plasma agus imoibrithe ceimiceacha ar an photoresist le linn an phróisis eitseála, agus d'fhéadfadh a fheidhmíocht a athrú.

Má tá tiús an photoresist míchothrom, tá an ráta tomhaltais le linn an phróisis eitseála ar neamhréir, nó go bhfuil an greamaitheacht idir an photoresist agus an tsubstráit difriúil ag áiteanna éagsúla, d'fhéadfadh sé go mbeadh cosaint míchothrom ar na ballaí taobh le linn an phróisis eitseála. Mar shampla, d'fhéadfadh sé go mbeadh sé níos éasca an t-ábhar bunúsach a eitseáilte i limistéir a bhfuil fótairistíocht níos tanaí nó greamaitheacht níos laige acu, rud a fhágann go lúbfadh na ballaí taobh ag na láithreacha seo.

Difríochtaí in airíonna ábhar an tsubstráit

D'fhéadfadh go mbeadh airíonna éagsúla ag an ábhar tsubstráit eitseáilte féin, mar shampla treoshuímh criostail éagsúla agus tiúchan dópála i réigiúin éagsúla. Cuirfidh na difríochtaí seo isteach ar an ráta eitseála agus ar roghnaíocht eitseála.
Mar shampla, i sileacain criostalach, tá socrú na n-adamh sileacain i dtreoshuímh criostail éagsúla difriúil, agus beidh a n-imoibríocht agus ráta eitseála leis an ngás eitseála difriúil freisin. Le linn an phróisis eitseála, déanfaidh na rátaí eitseála éagsúla de bharr na ndifríochtaí ar airíonna ábhartha doimhneacht eitseála na mballaí taobh ag láithreacha éagsúla neamhréireach, rud a fhágann go mbeidh lúbthacht an bhalla taobh ar deireadh.

Fachtóirí a bhaineann le trealamh

Tá tionchar tábhachtach ag feidhmíocht agus stádas an trealaimh eitseála freisin ar thorthaí eitseála. Mar shampla, d'fhéadfadh dáileadh míchothrom paraiméadair mar dhlús ian agus fuinneamh ar dhromchla an wafer le linn eitseála a bheith mar thoradh ar fhadhbanna cosúil le dáileadh plasma míchothrom sa seomra imoibrithe agus caitheamh míchothrom leictreoid.

Ina theannta sin, d'fhéadfadh rialú teochta míchothrom an trealaimh agus luaineachtaí beaga sa sreabhadh gáis difear a dhéanamh freisin ar aonfhoirmeacht an eitseála, rud a fhágann go mbeidh lúbthachta taobh an bhalla.