6 Inch P Cineál Silicon Wafer

Cur síos gairid:

Is ábhar bonn leathsheoltóra ardcháilíochta é VET Energy 6 orlach P-cineál sileacain, a úsáidtear go forleathan i monarú gléasanna leictreonacha éagsúla. Úsáideann VET Energy próiseas fáis CZ chun cinn chun a chinntiú go bhfuil cáilíocht criostail den scoth, dlús íseal locht agus aonfhoirmeacht ard ag an wafer.

Seol ríomhphost chugainn Íoslódáil mar PDF

Sonraí Táirge

Clibeanna Táirge

Níl líne táirge VET Energy teoranta do sliseog sileacain. Soláthraímid raon leathan ábhar substráit leathsheoltóra freisin, lena n-áirítear SiC Substrate, SOI Wafer, SiN Substrate, Epi Wafer, etc., chomh maith le hábhair leathsheoltóra nua bandgap leathan cosúil le Gallium Oxide Ga2O3 agus AlN Wafer. Is féidir leis na táirgí seo freastal ar riachtanais iarratais na gcustaiméirí éagsúla i leictreonaic cumhachta, minicíocht raidió, braiteoirí agus réimsí eile.

Réimsí iarratais:
•Ciorcaid chomhtháite:Mar an t-ábhar bunúsach do mhonarú ciorcaid chomhtháite, úsáidtear sliseoga sileacain P-cineál go forleathan i gciorcaid loighic éagsúla, cuimhní cinn, etc.
•Gléasanna cumhachta:Is féidir sliseog sileacain P-cineál a úsáid chun feistí cumhachta a dhéanamh ar nós trasraitheoirí cumhachta agus dé-óid.
•Braiteoirí:Is féidir sliseoga sileacain P-cineál a úsáid chun cineálacha éagsúla braiteoirí a dhéanamh, mar shampla braiteoirí brú, braiteoirí teochta, etc.
•Cealla gréine:Is cuid thábhachtach de chealla gréine iad sliseoga sileacain de chineál P.

Soláthraíonn VET Energy réitigh saincheaptha wafer do chustaiméirí, agus is féidir leo sliseog a shaincheapadh le friotachas éagsúil, le hábhar ocsaigine difriúil, le tiús éagsúla agus le sonraíochtaí eile de réir riachtanais shonracha na gcustaiméirí. Ina theannta sin, soláthraímid tacaíocht theicniúil ghairmiúil agus seirbhís iar-díola freisin chun cabhrú le custaiméirí fadhbanna éagsúla a réiteach sa phróiseas táirgthe.

SONRAÍOCHTAÍ WAFERING

*n-Pm=n-cineál Pm-Grád,n-Ps=n-cineál Ps-Grád,Sl=Leath-linslithe

Mír	8-Orlach	6-Orlach			4-Orlach
Mír	nP	n-Pm	n-Ps	SI	SI
TTV(GBIR)	≤6um	≤6um
Bow(GF3YFCD) - Luach Iomlán	≤15μm	≤15μm	≤25μm		≤15μm
Warp(GF3YFER)	≤25μm	≤25μm	≤40μm		≤25μm
LTV(SBIR)-10mmx10mm	<2 μm
Imeall Wafer	Beveling

Críochnaigh DROMCHLA

*n-Pm=n-cineál Pm-Grád,n-Ps=n-cineál Ps-Grád,Sl=Leath-linslithe

Mír	8-Orlach	6-Orlach			4-Orlach
	nP	n-Pm	n-Ps	SI	SI
Críochnaigh Dromchla	Taobh dúbailte Polainnis Optúil, Si- Face CMP
Garbhacht Dromchla	(10um x 10um) Si-FaceRa≤0.2nm C-Aghaidh Ra≤ 0.5nm			(5umx5um) Si-Face Ra≤0.2nm C-Aghaidh Ra≤0.5nm
Sceallóga Imeall	Ceann ar bith Ceadaithe (fad agus leithead≥0.5mm)
fleasc	Ceann ar bith Ceadaithe
Scratches(Si-Face)	Qty.≤5, Carnach Fad≤0.5 × trastomhas wafer	Qty.≤5, Carnach Fad≤0.5 × trastomhas wafer			Qty.≤5, Carnach Fad≤0.5 × trastomhas wafer
Scoilteanna	Ceann ar bith Ceadaithe
Eisiamh Imeall	3mm