In semiconductor is in materiaal wêrfan de elektryske conductivity by keamertemperatuer leit tusken dy fan in dirigint en in isolator. Lykas koperdraad yn it deistich libben, is aluminiumdraad in dirigint, en rubber is in isolator. Ut it eachpunt fan conductivity: semiconductor ferwiist nei in conductivity kontrolearber, fariearjend fan isolator nei conductor.
Yn 'e iere dagen fan semiconductor chips wie silisium net de wichtichste spiler, germanium wie. De earste transistor wie in germanium basearre transistor en de earste yntegreare circuit chip wie in germanium chip.
Germanium hat lykwols wat heul lestige problemen, lykas in protte ynterface-defekten yn semiconductors, minne thermyske stabiliteit, en ûnfoldwaande tichtens fan oksides. Boppedat is germanium in seldsum elemint, de ynhâld yn 'e ierdkoarste is mar 7 dielen per miljoen, en de ferdieling fan germaniumerts is ek tige ferspraat. It is krekt om't germanium tige seldsum is, de distribúsje is net konsintrearre, wat resulteart yn 'e hege kosten fan germanium grûnstoffen; Dingen binne seldsum, grûnstofkosten binne heech, en germaniumtransistors binne oeral net goedkeap, dus germaniumtransistors binne lestich om massaal te produsearjen.
Dat, de ûndersikers, de fokus fan 'e stúdzje sprong ien nivo omheech, nei silisium te sjen. It kin sein wurde dat alle oanberne tekoarten fan germanium de oanberne foardielen fan silisium binne.
1, silisium is it twadde meast oerfloedich elemint nei soerstof, mar silisium kin amper fine yn 'e natuer, de meast foarkommende ferbiningen binne silika en silikaten. Silika is ien fan 'e haadkomponinten fan sân. Dêrnjonken binne fjildspaat, granyt, kwarts en oare ferbiningen basearre op silisium-soerstofferbiningen.
2. De thermyske stabiliteit fan silisium is goed, mei in dichte, hege dielektryske konstante okside, kin maklik in silisium-silisiumoxide-ynterface mei in pear ynterface-defekten tariede.
3. Silisium okside is ûnoplosber yn wetter (germanium okside is ûnoplosber yn wetter) en ûnoplosber yn de measte soeren, dat is gewoan de corrosie printsjen technology fan printe circuit boards. It kombinearre produkt is it yntegreare circuit planêre proses dat oant hjoed de dei trochgiet.
Post tiid: Jul-31-2023