SILIZIOKO OBLEA
sitronikotik
AostiaGutxi gorabehera milimetro bateko lodiera duen siliziozko xerra bat da, oso gainazal laua duena, teknikoki oso zorrotzak diren prozedurei esker. Ondorengo erabilerak zehazten du zein kristal hazteko prozedura erabili behar den. Czochralski prozesuan, adibidez, silizio polikristalinoa urtu eta arkatz-meheko hazi-kristal bat silizio urtuan sartzen da. Ondoren, hazi-kristala biratu eta poliki-poliki gorantz tiratzen da. Oso koloso astun bat, monokristal bat, emaitza. Monokristalaren ezaugarri elektrikoak hautatzea posible da purutasun handiko dopanteen unitate txikiak gehituz. Kristalak bezeroaren zehaztapenen arabera dopatzen dira eta gero leundu eta xerratan mozten dira. Ekoizpen-urrats gehigarri batzuen ondoren, bezeroak ontzi berezietan jasotzen ditu zehaztutako obleak, eta horri esker, bezeroak erabil dezakeostiaberehala bere ekoizpen lerroan.
Gaur egun, silizio monokristalen zati handi bat Czochralski prozesuaren arabera hazten da, hau da, purutasun handiko silizio polikristalinoa kuartzozko arrago hiperpuru batean urtzea eta dopantea gehitzea (normalean B, P, As, Sb). Hazi-kristal mehe eta monokristalino bat silizio urtuan murgiltzen da. Orduan CZ kristal handi bat garatzen da kristal mehe horretatik. Silizio urtutako tenperaturaren eta fluxuaren erregulazio zehatzak, kristalaren eta arragoaren biraketa, baita kristalaren tirakatze abiadurak kalitate oso handiko silizio monokristalinoaren lingote bat lortzen du.
Argitalpenaren ordua: 2021-03-03