Grafito xafla ezagutza
Grafito xafla mota berri bat dabero-eroapenaetaberoa xahutzeamaterialak, beroa bi norabidetan berdin eroan dezakeena, bero-iturriak eta osagaiak babesten ditu eta kontsumo-produktu elektronikoen errendimendua hobetzen du. Produktu elektronikoen hobekuntza bizkortu eta mini beroaren kudeaketaren eskaera gero eta handiagoarekin,integrazio handiaetaerrendimendu handikoakekipamendu elektronikoak, gure enpresak produktu elektronikoetarako beroa xahutzeko teknologia berri bat jarri du abian, hau da, grafitoaren beroa xahutzeko irtenbide berri bat. Grafito naturalaren soluzio berri honek beroa xahutzeko eraginkortasun handiko abantailak ditu, espazio txikiaren okupazioa,pisu arina, bero-eroale uniformea bi norabidetan, "puntu beroa" eremuak ezabatuz, bero-iturriak eta osagaiak babestuz eta kontsumo-produktu elektronikoen errendimendua hobetuz. Grafito xaflaren erabilera nagusiak hauek dira: Ordenagailu koadernoan, potentzia handiko LED argiztapenean, pantaila lauan, kamera digitalean, telefono mugikorrean eta laguntzaile pertsonaleko ekipoetan erabiltzen da. Grafito-hegatsaren beroa xahutzeko teknologiaren beroa xahutzeko printzipioa honakoa da: Grafito xaflaren funtzio garrantzitsua eremu eraginkor handi bat sortzea da, beroa transferitzeko eta kanpoko hozte-medioak kentzeko. Grafitozko bero-hustubidea bi dimentsioko planoan beroaren banaketa uniformearen bidez egiten da, beroa modu eraginkorrean transferitzeko, osagaiek tenperaturaren azpian funtzionatzen dutela ziurtatzeko. Produktuen ezaugarriak: gainazala metal, plastiko, autoitsasgarri eta beste material batzuekin konbina daiteke, diseinu funtzio eta behar gehiagorekin. Eroankortasun termiko bikaina: 150-1200w / mk, metalarena baino hobea. Pisu arina, grabitate espezifikoa soilik 1.0-1.3, leuna, funtzionatzeko erraza. Erresistentzia termiko baxua. Kolorea beltza da. Lodiera: 0,012-1,0 mm, itsasgarria: 0,03 mm, eroankortasun termikoa: eroapen planoa: 300-1200w / mk, eroankortasun bertikala: 20-30w / MKtenperatura erresistentzia: 400 ℃. Erresistentzia termiko baxua: aluminioa baino %40 txikiagoa eta kobrea baino %20 txikiagoa; Pisu arina: aluminioa baino % 25 arinagoa eta kobrea baino % 75 arinagoa. Eta bezeroen beharren arabera edozein mozketa egiteko. Bolumen-erresistentzia ASTM D257Ω/CM 3.0＊10；Gogortasuna ASTM D2240 shore A＞80
Argitalpenaren ordua: 2021-08-08