Uudised

Ränikarbiidi keraamika: fotogalvaaniliste kvartskomponentide terminaator
admin 24-11-05
Tänapäeva maailma pideva arenguga ammendub taastumatu energia üha enam ning inimühiskond hakkab üha tungivamalt kasutama taastuvenergiat, mida esindavad “tuul, valgus, vesi ja tuumaenergia”. Võrreldes teiste taastuvate energiaallikatega, on inimesed...
Loe edasi
Reaktsioonipaagutamine ja rõhuvaba paagutamine ränikarbiidist keraamika valmistamise protsess
administraatori poolt 24.10.29
Reaktsioonipaagutamine Ränikarbiidi keraamika tootmisprotsess hõlmab keraamilise tihendamist, paagutava räbusti infiltratsiooniaine tihendamist, reaktsioonipaagutamist keraamiliste toodete valmistamist, ränikarbiidi puitkeraamika valmistamist ja muid etappe. Reaktsioonipaagutav räni ...
Loe edasi
Ränikarbiidkeraamika: pooljuhtprotsesside jaoks vajalikud täppiskomponendid
administraatori poolt 24.10.29
Fotolitograafia tehnoloogia keskendub peamiselt optiliste süsteemide kasutamisele, et paljastada vooluahela mustrid räniplaatidel. Selle protsessi täpsus mõjutab otseselt integraallülituste jõudlust ja tootlikkust. Litograafiamasin on kiibi valmistamise üks parimaid seadmeid, mis sisaldab kuni ...
Loe edasi
pooljuhtplaatide saastumise ja puhastamise protseduuri mõistmine
administraatori poolt 24.10.29
Kui rääkida äriuudistest, on pooljuhtide valmistamise keerukuse mõistmine hädavajalik. pooljuhtplaadid on selles tööstusharus olulised komponendid, kuid sageli puutuvad need kokku mitmesuguste lisanditega. Nende saasteainete hulka kuuluvad aatom, orgaaniline aine, metallielemendi ioon,...
Loe edasi
edendamine fan-Out vahvli kraadipakendis Läbi ultraviolettkõvenemise
admin poolt 24-10-28
pooljuhtide tööstuse fan out wafer grade pakendamine (FOWLP) on teadaolevalt kulutõhus, kuid see pole ka väljakutseteta. Üks peamisi probleeme, millega tuleb silmitsi seista, on vormimisprotseduuri ajal tekkiv kõverus ja bitt. deformatsioon võib olla tingitud vormimise segu keemilisest kokkutõmbumisest ja...
Loe edasi
Teemantpooljuhttehnoloogia tulevik
adminni poolt 24.10.25
Kaasaegsete elektroonikaseadmete alusena läbivad pooljuhtmaterjalid enneolematuid muutusi. Tänapäeval on teemant järk-järgult sõelumas oma suurt potentsiaali neljanda samaväärse pooljuhtmaterjalina, millel on suurepärased elektrilised ja termilised omadused ning stabiilsus ekstreemsetes tingimustes. See on...
Loe edasi
keemilise aurustamise-sadestamise (CVD) tehnoloogia mõistmine
administraatori poolt 24.10.24
keemiline aurustamine-sadestamine (CVD) on protseduur, mille käigus tekib gaasisegu keemilise keemilise reaktsiooni kaudu räniplaadi pinnale tahke kile. Selle protseduuri saab jagada erinevateks seadmete mudeliteks, mis on loodud erinevatel keemilise reaktsiooni tingimustel, näiteks rõhul...
Loe edasi
Kõrge soojusjuhtivusega SiC keraamika nõudlus ja rakendamine pooljuhtide valdkonnas
administraatori poolt 24.10.24
Praegu on ränikarbiid (SiC) soojust juhtiv keraamiline materjal, mida aktiivselt uuritakse nii kodu- kui ka välismaal. SiC teoreetiline soojusjuhtivus on väga kõrge ja mõned kristallivormid võivad ulatuda 270 W/mK-ni, mis on juba liider mittejuhtivate materjalide hulgas. Näiteks a...
Loe edasi
Ümberkristalliseeritud ränikarbiidkeraamika uurimistöö
administraatori poolt 24.10.24
Ümberkristalliseeritud ränikarbiidi (RSiC) keraamika on suure jõudlusega keraamiline materjal. Tänu oma suurepärasele kõrgele temperatuurile vastupidavusele, oksüdatsioonikindlusele, korrosioonikindlusele ja kõrgele kõvadusele on seda laialdaselt kasutatud paljudes valdkondades, nagu pooljuhtide tootmine, fotogalvaanilise...
Loe edasi